全球首款具備超高帶寬鏈路旨在以無(wú)線方式取代物理連接器的單芯片解決方案

毫米波無(wú)線通信技術(shù)的開拓及領(lǐng)導(dǎo)者SiBEAM近日推出了SiBEAM Snap™無(wú)線連接器技術(shù)，該技術(shù)不僅將改變消費(fèi)者連接設(shè)備的方式，而且還將推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備在未來(lái)變得更加纖薄且更加耐用。

現(xiàn)如今，消費(fèi)者們無(wú)時(shí)無(wú)刻都離不開移動(dòng)設(shè)備，他們不僅希望其設(shè)備能夠擁有令人眼前一亮的設(shè)計(jì)，也同時(shí)希望能夠免遭咖啡濺灑或設(shè)備在滑雪過(guò)程中進(jìn)水等日常事故所造成的損壞。雖然諸如LTE、Wi- Fi、藍(lán)牙、WirelessHD®和無(wú)線充電等技術(shù)能夠保障消費(fèi)者可以隨時(shí)自由地使用其移動(dòng)設(shè)備，但是物理連接器的存在仍然一定程度上限制了設(shè)備的耐用度及工業(yè)設(shè)計(jì)。

革命性的SiBEAM Snap技術(shù)旨在替代各類智能手機(jī)、平板電腦、二合一筆記本電腦、運(yùn)動(dòng)攝影機(jī)、無(wú)線底座和POS終端機(jī)等設(shè)備上的物理連接器。通過(guò)使用SiBEAM Snap來(lái)替代物理連接器，設(shè)備制造商將會(huì)有更大的設(shè)計(jì)空間，為消費(fèi)者帶來(lái)完全無(wú)線并具備設(shè)計(jì)感的設(shè)備，并能夠做到讓產(chǎn)品更薄、更輕，且能夠更好地防止設(shè)備因水、泥漿和灰塵而造成的損壞。

無(wú)線電源或無(wú)線充電如今正快速發(fā)展成為智能手機(jī)和平板電腦的基本功能，而SiBEAM Snap技術(shù)則是這些技術(shù)的進(jìn)一步拓展。當(dāng)與無(wú)線充電技術(shù)搭配使用時(shí)，SiBEAM Snap技術(shù)能夠完全替代用于數(shù)據(jù)和視頻傳輸以及充電的USB、HDMI或DisplayPort連接器，使設(shè)備達(dá)到真正的無(wú)連接器。

SiBEAM即將推出首批的兩個(gè)Snap單芯片集成電路(IC)解決方案——SB6212 Snap發(fā)射器和SB6213 Snap接收器，旨在替代任何USB 2.0或USB 3.0連接器，提供高達(dá)12Gb/s的雙向無(wú)線吞吐量以及高速視頻和數(shù)據(jù)傳輸所需的帶寬。

IDT模擬和功率事業(yè)部高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Majid Kafi表示：“作為無(wú)線供電領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，IDT提供超小封裝的半導(dǎo)體產(chǎn)品來(lái)保證我們的客戶能夠開發(fā)尺寸小巧的時(shí)尚消費(fèi)設(shè)備。SiBEAM與我們有著共同的無(wú)線世界愿景，我們期待著與他們?cè)谥T如Snap技術(shù)等創(chuàng)新產(chǎn)品上合作來(lái)共同擴(kuò)展無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)。”

SiBEAM, Inc.高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)David Kuo表示：“Snap技術(shù)的發(fā)布體現(xiàn)了SiBEAM在連接領(lǐng)域力求創(chuàng)新的信念，通過(guò)真正的無(wú)線連接器解決方案來(lái)推動(dòng)移動(dòng)市場(chǎng)布局的變革。Snap技術(shù)利用我們久經(jīng)考驗(yàn)的毫米波技術(shù)專長(zhǎng)，讓設(shè)計(jì)師們能夠從連接器的所有機(jī)械束縛中解脫出來(lái)，為我們打造新一代更輕薄，功能更多元化，設(shè)計(jì)更精致的移動(dòng)設(shè)備。”

SiBEAM Snap技術(shù)的主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

特點(diǎn)：

• 安全的雙向超高帶寬無(wú)線鏈路
• 高達(dá)12Gb/s的高速數(shù)據(jù)傳輸和4K超高清視頻流
• 替代物理數(shù)據(jù)和視頻連接器，包括所有的USB 2.0、USB 3.0、HDMI和DisplayPort連接器
• 具備通信和控制功能的同步低速傳輸數(shù)據(jù)通道
• 無(wú)需軟件驅(qū)動(dòng)程序

優(yōu)勢(shì)：

• 精美的工業(yè)設(shè)計(jì)——打造真正的無(wú)線設(shè)備，外觀不打折扣
• 數(shù)千兆比特（GB）傳輸速度——能夠與新一代連接器速度接軌
• 自由度高——可協(xié)助設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出可隨身攜帶更加耐用，更加堅(jiān)固也更加抗損的設(shè)備
• 減少了超高帶寬物理連接器的信號(hào)損耗和EMI設(shè)計(jì)復(fù)雜性問題

SB6212和SB6213的主要特點(diǎn)：

• 單芯片解決方案支持USB 2.0、USB 3.0和I2C接口
• 可替代USB Type A、TypeB、TypeC和MicroUSB連接器

關(guān)于SiBEAM, Inc.

SiBEAM是智能毫米波無(wú)線通信技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。SiBEAM公司率先采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)制造了60GHz芯片組。在推動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品、移動(dòng)設(shè)備、企業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)無(wú)線連接解決方案的下一代基礎(chǔ)架構(gòu)和半導(dǎo)體實(shí)施方面，SiBEAM處于全球領(lǐng)先地位。SiBEAM為矽映電子科技公司(Silicon Image, Inc.)的全資子公司。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：http://www.sibeaminc.com.

前瞻性陳述

本新聞稿包含美國(guó)聯(lián)邦證券法律法規(guī)界定的前瞻性陳述，包括但不限于有關(guān)基于SiBEAM Snap技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的可用性、性能、功能、特色、優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用的陳述。這些前瞻性陳述涉及風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，包括基于SiBEAM Snap技術(shù)的產(chǎn)品可能表現(xiàn)不如預(yù)期，或沒有提供如新聞稿中描述的功能、特色和優(yōu)點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，以及矽映電子科技公司不時(shí)向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)呈報(bào)的文件中述及的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，這些風(fēng)險(xiǎn)和不確定性可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與本新聞稿前瞻性陳述預(yù)計(jì)的情況產(chǎn)生顯著差異。矽映電子科技公司不承擔(dān)更新任何前瞻性陳述的責(zé)任。

SiBEAM和SiBEAM徽標(biāo)是SiBEAM, Inc.在美國(guó)和/或其他國(guó)家的商標(biāo)、注冊(cè)商標(biāo)或服務(wù)標(biāo)志。所有其他商標(biāo)和注冊(cè)商標(biāo)是其各自所有者在美國(guó)和/或其他國(guó)家的財(cái)產(chǎn)。