新型反向供電技術(shù)是用于電信解決方案中可負(fù)擔(dān)的用以部署

FTTdp和 G.fast的關(guān)鍵性技術(shù)

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)在2014寬帶世界論壇(BBWF)上推出新型反向供電(RPF)技術(shù)，這是用于FTTdp和G.fast部署的關(guān)鍵性技術(shù)。

G.fast是可在銅線上實(shí)現(xiàn)1Gbps速率的全新 xDSL標(biāo)準(zhǔn)，具有預(yù)期較大250m范圍。為了使G.fast達(dá)到較高數(shù)據(jù)速率，需要使用較短的回路長度，因而需要使用光纖到分配點(diǎn)(FTTdp)技術(shù)。在某些情況下，這些光纖分配點(diǎn)單元(DPU)將需要反向供電技術(shù)，這是由于DPU的放置地點(diǎn)緣故，以及與電網(wǎng)連接和使用智能電表來監(jiān)控電網(wǎng)相關(guān)的國家法規(guī)或經(jīng)濟(jì)原因。要了解有關(guān)反向供電之優(yōu)勢的更多信息，請?jiān)L問網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/product-directory/ics/3551-reverse-power-feeding。開發(fā)RPF技術(shù)時已考慮到G.fast標(biāo)準(zhǔn)，而且它與VDSL2后向兼容。

美高森美公司在BBWF論壇上演示了面向DSL應(yīng)用的RPF技術(shù)，這是為與Broadcom Corporation的VDSL2和 G.fast芯片組共同使用而設(shè)計的。

美高森美產(chǎn)品線管理總監(jiān)Iris Shuker表示：“我們很高興充分利用公司在DSL和遠(yuǎn)程供電應(yīng)用兩個方面的專有技術(shù)，與Broadcom公司共同將美高森美的產(chǎn)品組合擴(kuò)展到寬帶市場。用于CPE的PD81001 RPF PSE與用于DPU的PD70101 RPF PD配對使用，它們基于在ETSI和BBF方面正進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化的成熟技術(shù)，而且推動了帶有反向饋電的先進(jìn)DSL技術(shù)的快速部署。我們的解決方案基于metallic-signature握手協(xié)議，并為Broadcom的DSL設(shè)備提供了固有的可靠性和成本優(yōu)勢，超越了更復(fù)雜的通信解決方案。”

Broadcom公司寬帶運(yùn)營商接入高級產(chǎn)品營銷總監(jiān)Jim McKeon表示：“Broadcom公司正在推動實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)速率達(dá)到每秒1Gigabit的先進(jìn)DSL寬帶解決方案。美高森美的新型RPF解決方案簡化了FTTdp的部署，允許運(yùn)營商減少CAPEX，相應(yīng)地促進(jìn)開發(fā)性價比更高的DSL解決方案。”

關(guān)于反向供電產(chǎn)品

美高森美RPF IC的主要技術(shù)特性：

·         PD81001 是集成低 Rdson FET 的RPF PSE芯片

o       僅需10個外圍器件，具有內(nèi)置3.3VDC輸出

o       支持10、15、21和30W RPF級別，具有單一DC電壓輸入(32-57 VDC)

o       提供受電設(shè)備保護(hù)，比如過載、欠載、過壓、過熱和短路保護(hù)

o       固有電話摘機(jī)(off-hook)保護(hù)

o       通過SPI監(jiān)控PSE線路功能

·         PD70101 是帶有集成式PWM控制器的RPF PD芯片

o       帶有浪涌電流限制的集成式低Rdson隔離FET開關(guān)

o       過載和短路保護(hù)

o       署名電阻器在檢測時斷開

o       兩個用于高效同步整流和有源箝位的異相(out-of-phase)驅(qū)動級

封裝和供貨

PD81001 采用固定4 x 5 mm 24引腳QFN封裝，PD70101 采用固定 5 x 5 mm 32引腳QFN封裝，美高森美現(xiàn)在提供RPF IC商業(yè)產(chǎn)品。要了解更多的信息，請聯(lián)絡(luò)美高森美公司sales.support@micrsosemi.com。

關(guān)于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時鐘、同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,400人。欲獲取更詳盡信息，請?jiān)L問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。