由盛美半導體設備（上海）有限公司自主研發的新一代12英寸8腔Ultra C SAPS III兆聲波單片清洗設備亮相Semicon China（展位：N2館2567）。此臺設備較大的三個亮點為：小面積、高效率、更環保。

“隨著技術節點進入20納米，清洗工藝的步數在不斷增加，幾乎接近全部生產工藝的三分之一，需要的單片清洗設備更多。此時，為了提高fab的產能，減少單片清洗設備的占地面積成為刻不容緩的需求。”盛美半導體設備公司的創始人、首席執行官王暉博士說，“在不損失芯片材料的同時，去除微小顆粒及污染成為當今清洗工藝的一大難題。盛美用獨創的SAPS（Space Alternated Phase Shift）兆聲波技術與更稀的化學液（ppm量級）配合，可以解決這一難題。裝備該技術的Ultra C SAPS II已在國際大生產線上穩定運行兩年多，大幅提高了客戶產品的良率。”

這臺Ultra C SAPS III兆聲波單片清洗設備占地面積僅為2.25米（W）×2.5米（L），是傳統單片清洗設備占地面積的二分之一，是目前業界同級別，相同配置中面積較小的12英寸單片清洗設備,較大產量可達400片/小時。設備可根據工藝需求，配置兩種化學液，ppm量級的化學液也可緩解當今fab受到的日益增長的環境保護的壓力。

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盛美半導體設備公司于1998年在美國硅谷成立，致力于研究無應力拋光與鍍銅設備。2006年9月盛美開始在亞洲發展，并與上海創投一起成立盛美半導體上海合資公司。公司坐落在上海張江高科技園區，進行研究、開發、工程設計、制造 、以及售后服務。盛美精于濕式的半導體設備：無應力拋光、鍍銅、與兆聲波單片清洗設備。盛美具有完整的自主知識產權，已經獲得60多個國際專利，還有100多個專利正在申請中。盛美可以為客戶提供可靠的先進技術解決方案以及世界一流的售后服務，降低設備的擁有成本。