世界頂尖的非易失性鐵電存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產品開發商及供應商 Ramtron International Corporation宣布已與 IBM 達成代工服務協議，兩家企業計劃在 IBM 位于美國 佛蒙特 州伯靈頓市的先進晶圓制造設施內增設  Ramtron 的 F-RAM 半導體工藝技術，一旦安裝完畢，這一新代工服務將成為 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半導體產品的基礎。

Ramtron首席運營官 Bob Djokovich 稱：“我們期望通過與 IBM 的代工合作，增加生產能力，幫助滿足市場對 Ramtron 獨有的F-RAM 半導體產品不斷增長的需求。全新的世界級代工廠將為我們的新產品開發計劃提供靈活而高成本效益的制造平臺，為 Ramtron 帶來全新的市場商機。我們對 IBM 充滿信心，相信在其工藝開發和代工服務的幫助下，Ramtron 將可滿足全球 F-RAM 客戶的未來需求。”

IBM 系統及技術部半導體制造副總裁 John DiToro 稱：“我們很高興幫助 Ramtron 公司擴展 F-RAM 產品系列。IBM 代工服務將提供龐大的 IP 模塊庫，可為  Ramtron 帶來極大的產品開發靈活性。我們期望與 Ramtron 合作，幫助它達到產品開發和制造目標。”

Ramtron 預期 2010 年在 IBM 0.18 微米晶圓制造工藝上生產首個晶圓產品，這將使 IBM 成為Ramtron 公司 F-RAM 半導體產品的第三家代工廠，其它兩家分別是富士通和德州儀器。

隨同代工協議，Ramtron 正在通過硅谷銀行 (Silicon Valley Bank) 進行 1,100萬美元的貸款融資，為與 IBM 代工合作有關的大型設備和開發費用籌措資金。此外，Ramtron 還與硅谷銀行合作，將公司的循環信貸額度 (LOC) 延長至 2012 年 3 月，并將 LOC 項目下的總借貸金額增加至 500萬美元，Ramtron 現有的 LOC 借款額較多為 400 萬美元。迄今為止，Ramtron 的 LOC 并無未償還金額，而新的貸款融資項目預計于 2009 年第一季完成。

關于 IBM

要了解有關  IBM Microelectronics 的更多信息, 請訪問網頁：http://www.ibm.com/chips。

關于Ramtron International

       Ramtron International 總部設在美國科羅拉多州Colorado Springs市，是專門設計、開發和銷售專用半導體存儲器和集成半導體解決方案的無晶圓廠半導體公司，產品廣泛用于各種應用和全球市場。要了解更多信息，請訪問公司網站www.ramtron.com 。

根據私人證券法1995年修訂案，“安全規避”聲明如下：還不是歷史事實的聲明是可能涉及風險和不確定性的“前瞻性聲明”，包括(但并不僅限于)全球經濟狀況的影響、供應和需求的變化、市場的接受程度、從設計轉為實際客戶訂貨和銷售的比率、競爭產品和定價的影響、產品開發、商業化和技術上的困難，以及產能和供應的約束。欲進一步了解所涉及的這些風險，請參考Ramtron提交給證券交易委員會(SEC)的文件。