采訪問題：

1.       現在全球經濟仍在緩慢復蘇，中國經濟發展也充滿曲折，您認為宏觀經濟環境變化對半導體業將產生什么影響？貴公司2013的業績如何？對今后的預期是什么？

經合組織（OECD）本月預計今明兩年全球GDP增速分別為2.7%和3.6%，而08至12年的平均復合增長率僅為2.1%。盡管增長速度仍較危機前緩慢，但世界經濟已經重新回到增長的軌道之中。中國的增速近兩年有所放緩，但仍維持在相對較高的增速，經合組織對今明兩年中國GDP增速的預測則分別為7.7%和8.2%。而且，在中國GDP增速背后我們看到更重要的是合理堅實的經濟結構調整和改革，這將幫助中國經濟實現綠色，高質量和可持續的增長。

IC Insights的McClean報告研究表明，全球GDP和IC市場增速之間通常有著極高的相關度。其對今后三年全球GDP的增速預測約為3.5%，這將使全球IC市場總產值保持在10%左右的增長。亞太區域將會是IC市場的主要增長引擎，而包括中國內地、香港和臺灣地區在內的大中華區IC消費市場總額約占全球整體市場的50%，并且還在持續上升。GDP與半導體市場之間也存在類似的相關度，尤其是考慮到IC市場規模約占整體半導體市場規模的80%。

英飛凌的2013財政年度結束于2013年9月30日。在財年的第四季度，我們的銷售額和營運利潤率持續了三個季度以來的增長態勢，分別達到10.53億歐元和14.1%，這使得我們2013財年的表現優于我們在財年初的預期，分別為38.43億歐元和9.8%。在半導體需求下滑的背景下，我們通過對市場的快速反應和出色的成本管理仍然成功實現了盈利。并且更為重要的是，在市場低迷時期，我們并沒有絲毫放松對研發和先進產能的投入，這使得我們能夠以飽滿的姿態迎接正在到來的經濟復蘇。

 

2.       在貴公司涉及的產品市場，有哪些非常明顯的趨勢和新的需求？您較關注哪些可以為你們帶來機會的產品發展？如何滿足這些新需求？

電腦和智能手機深刻的改變了人們的生活，它們的普及與電源管理密不可分，并且對能源效率的要求日益嚴苛。英飛凌具有業界較低導通電阻的低壓OptiMOSTM和打破傳統硅產品極限的高壓CoolMOSTM，可以幫助在這些應用中實現極高的能源效率。不僅如此，英飛凌還在深耕數字化電源管理平臺。

從家用電器到工業風機或傳動，電機的變頻化早已成為趨勢并將繼續快速發展；以風能和太陽能為代表的新能源正在快速改變我們的能源結構，促進低碳經濟的發展。這些都得益于IGBT技術的發展。英飛凌是IGBT技術的先驅，在滿足功率密度和可靠性要求等方面處于領先地位。

汽車電子在過去二十年間的飛速發展帶來了日新月異的駕乘體驗，主要體現在對安全、節能、環保和舒適性的需求不斷提高。尤其是在節能和環保兩大主題的驅動下，新能源汽車的發展方興未艾，對車用半導體市場規模（主要是車用IGBT模塊）的驅動遠超傳統汽車，而英飛凌是唯一在傳統車用半導體和車用IGBT模塊都具有領先地位的廠商。

智能卡與人們的生活密不可分，其應用領域不斷擴展。因為SIM卡和3G手機卡，我們得以擁有便捷的個人通訊；因為銀行卡和NFC移動支付，我們再也不用隨身攜帶大量的現金；因為健保卡和電子身份證/護照，我們可以享受更加快速的個人服務。英飛凌在智能卡領域有超過25年的經驗，高超的安全性能很好的順應了智能卡的發展趨勢，也因此在眾多智能卡應用中長時間保持記錄。

上述產品市場的發展對半導體供應商提出的要求不僅在于半導體產品本身，更在于對這些應用系統的深刻理解。所有這些應用系統的復雜性都在不斷提高，并且越來越多系統功能的實現離不開半導體的支持，系統與半導體之間的界限日益模糊。相應的，以標準半導體器件服務市場的模式正在很多應用領域一去不復返。因此，英飛凌適時提出了“從產品到系統（P2S）”的戰略。這一戰略的核心在于：在既有產品開發模式的基礎上強化對應用系統的理解，從而更加全面和深刻的理解客戶需求。更重要的是帶著這種理解回到產品開發，更為迅捷和有效的服務客戶需求。

 

3.       2013年，貴公司在市場、技術方面取得了哪些進展和突破？實現了哪些創新？您覺得未來半導體產品的創新和集成將圍繞哪些方面展開？面臨哪些挑戰？

英飛凌是全球首家基于300毫米薄晶圓生產功率半導體的廠商，每片300毫米晶圓可以取得2.5倍于200毫米晶圓的產出。生產流程已于2013年初通過認證，并獲得客戶首肯。這標志著英飛凌在功率半導體制造技術領域成功邁出了一大步。 首次搭載300毫米晶元的是在電源管理和多元化市場領域的明星產品CoolMOSTM。

在智能卡領域，2013年推出的“凌捷掩膜”新一代非接觸和雙界面的SLE77和SLE78系列產品能夠快速進行掩膜操作，降低研發成本，并具有優于掩膜ROM產品的安全性和可靠性。已經被中國銀聯和住建部接受，可以進入中國市場。針對雙界面卡的線圈模塊（COM）可以幫助客戶極大提高生產效率和降低生產成本。

在工業功率控制領域，我們已經為中國在風能和太陽能的發展提供了主要的功率半導體支持，這是發電領域；我們在通用變頻器、高壓變頻器以及感應加熱和變頻家電等領域擁有較高的市場份額，這是用電領域。除了發電和用電領域，我們也已經開始在電力傳輸和分配環節的市場開拓，例如高壓直流和柔性輸電技術。主要的產品是工業級IGBT模塊，例如PrimePACKTM.

汽車電子中較可期待的增長當屬新能源汽車領域，我們已經做了大量的產品開發和市場開發工作，也是唯一一家能夠為新能源汽車提供從單片機到IGBT模塊（HybridPACKTM）等全系產品支持的半導體供應商，這是對我們“從產品到系統（P2S）”戰略的極大支持。我們已經基本完成了在中國以及全球從產品到市場的戰略布局。 新能源汽車特別是普通混合動力汽車的發展必將為英飛凌增加一個有力的發展引擎。

關于未來產品創新和集成，我們認為重點在于如何充分執行貫徹“從產品到系統（P2S）”的戰略，而挑戰則存在于以下兩個方面。一是要充分理解客戶的產品，也就是我們產品所應用的系統。但是，英飛凌的產品應用極其廣泛，如何組織我們的團隊和設計我們的工作流程來保證抓住重點應用，兼顧系統理解深度和應用覆蓋廣度是一個有趣的挑戰。二是把P2S置于一個更大的背景下，充分理解人類社會發展所面臨的挑戰，進而緊跟和引領技術趨勢；充分理解各所在市場的政策法規，保證正確的戰略制訂和實施；以及充分理解本地市場和客戶的特殊需求，適應市場的區域差異性。

 

4.       在移動性、安全性和能源效率等方面，你們有哪些創新解決方案？這些方案優勢在哪里？

在移動性方面，以汽車為代表，能源效率既推動對傳統內燃機效率和各車用負載能耗的持續改善，也會大大促進包括普通混合動力汽車在內的新能源汽車的蓬勃發展。環境保護帶來降低尾氣排放的持續強制性要求（例如歐洲排放法規及參照其制訂的中國國家排放法規），消費者在安全、舒適等方面的需求也在增長。一個創新的例子是隸屬于HybridPACKTM家族、基于40微米超薄片技術的400V IGBT模塊，有助于中度混合動力取得較佳的電機驅動效率。再如將傳統內燃機管理系統中需要用到的電源、通信、監控，以及功率驅動等功能全部集成到一顆芯片里，不僅縮短了客戶研發周期和降低了系統復雜性，而且還大大縮減了控制器尺寸，推動了發動機管理系統的小型化，并有助于節能環保。

在安全性方面，從手機SIM卡到電子護照，從交通卡到健保卡，從銀行卡到移動支付，智能卡的應用方興未艾。除智能卡外，安全性也會廣泛應用于其他領域，例如新能源汽車充電過程中的反數據竊取和修改，可以通過英飛凌較新32位單片機AurixTM的內置HSM模塊實現。再如通過對設備零部件安裝認證芯片（例如Origa和Optiga）對設備進行防偽管理，以及通過在電腦等移動設備內安裝可信平臺模塊（TPM）來保證設備的可信度和安全性。

在能源效率方面，化石能源和煤炭資源的日益枯竭以及全球氣候變暖帶來的節能減排的壓力都讓提升能源效率成為各國產業政策之重。這涵蓋從新能源發電，到電力傳輸，再到用電負載等各個領域。前面提到的業界較低導通電阻的低壓OptiMOSTM和打破傳統硅產品極限的高壓CoolMOSTM，以及工業級IGBT模塊如PrimePACKTM，都是很好的創新解決方案。

 

5.       您認為2014年中國本土半導體市場將呈現哪些新特點，有哪些新的熱門應用領域值得關注？貴公司將拓展哪些應用市場？

中國的車市有望在2014繼續保持10%左右的高速增長，四部委在九月發布的《關于繼續開展新能源汽車推廣應用工作的通知》中將新能源汽車補貼延長到2015年，并且要求新增或更新的公交、公務、物流、環衛車輛中新能源汽車比例不低于30%。這將持續推高車用半導體在傳統能源汽車和新能源汽車領域的需求。

中國可能在今年年底發放4G牌照，NFC-SWP SIM卡正在成為4G SIM卡的標準配置，這將給我們在可實現移動支付的高端SIM卡領域帶來快速業務增長。同樣是關于4G，中國移動在八月完成了價值200億元的4G網絡建設訂單的招標工作，中國電信隨后在十月也進行了價值100億元的基站招標，拉動從射頻功率器件到電源管理器件等多方面的半導體需求。

在中西部鐵路建設加速的大背景下，中國鐵路總公司分別于八月和十月開啟了兩輪車輛招標，總金額超過1100億元，拉開了新一輪鐵路投資的大幕。牽引級IGBT模塊需求激增。

此外，節能標準提高的變頻空調，作為可持續能源而得到政策推動的風能和太陽能都是值得關注和拓展的領域。

 

6.       針對中國“十二五”規劃，你們有哪些解決方案可以支持？比如新能源領域，你們有沒有相應的解決方案？

首先值得一提的是，英飛凌是全球唯一在智能電網領域擁有完整解決方案的半導體供應商，產品和解決方案覆蓋從發電，到輸配電，再到用電負載等整個智能電網生態系統。

不僅如此，在《“十二五”國家戰略性新興產業發展規劃》所列出的七項戰略性新興行業中，有四項我們都是重要的參與者和貢獻者：節能環保、新一代信息技術、新能源和新能源汽車。我們會藉此進一步強化我們的核心戰略支撐點：高能效、移動性和安全性，并在中國持續擴大和優化我們的本土產業鏈和支持體系。

節能環保領域的例子有高集成度內燃機管理系統芯片，新一代信息技術離不開電源管理芯片的支持，新能源領域有工業功率控制IGBT模塊，新能源汽車領域有HybridPACKTM家族。在前文都有提及，不再贅述。。

 

7.       中國是全球較大的半導體市場，應用有本土化的需求，貴公司在2014年有何舉措進一步與中國本地應用市場相結合，挖掘中國潛在市場？

在經歷了多年高速發展并成為世界第二大經濟體的中國，增長的質量而不僅僅是增長的速度正日益受到從政府到民間的關注，而增長質量的提升離不開低碳經濟、離不開能源效率；在城鎮化和經濟增長方式從投資拉動型向消費驅動型轉變的大背景下，中產階級的發展壯大將持續推動移動性的增長；數字化社會也與經濟轉型息息相關，包括電子護照、金融IC卡、以及手機支付等在內的智能卡將不斷推高安全性的需求。所以，高能效、移動性和安全性作為英飛凌的核心戰略關注必將為中國的經濟轉型和持續繁榮添磚加瓦。

英飛凌科技公司于1995年正式進入中國市場并于同年在無錫建立后道工廠。自此以來，英飛凌在華業務取得非常迅速的增長，并在中國建立了完整的產業鏈和支持體系。包括以上海和北京為中心的研發、產品定義和系統方案團隊，覆蓋全國的銷售、市場和技術支持網絡，及以無錫后道工廠和北京IGBT組件工廠為主的生產體系。我們秉承扎根中國的承諾，與本地的領先企業展開深入合作，建立戰略合作伙伴關系，致力于產業鏈的本土化。我們與國內領先高校及企業合作建立實驗室，進行汽車電子、功率電子、家用電器等方面的應用開發，并設立獎學金，培養優秀的技術和管理人才，并為其提供施展才華的廣闊空間。英飛凌生態圈的建立為以英飛凌產品的使用者（客戶）和基于英飛凌產品的方案設計者為代表的產業鏈各個環節的參與者提供一個互通共贏的平臺，讓商業機會和系統技術方案以較有效的方式進行流通。一個具體的例子是英飛凌汽車電子生態圈：http://www.infineon-ecosystem.org/。作為優秀的企業公民，英飛凌致力于回饋社會，協助中國實現可持續發展，例如積極開展資助貧困兒童入學的活動，進而為中國基礎教育的發展做出貢獻。

我們的雄心是在中國經濟轉型的過程中積極配合和響應政府所倡導的發展戰略，緊密圍繞中國市場的具體特點來制訂較為合適的價值主張，并進行有力的貫徹執行。得益于我們一直以來審慎的戰略規劃，英飛凌產品技術的儲備和戰略與中國經濟轉型的方向高度契合。前文提到國家“十二五”的七項戰略性新興行業中，有四項我們都是重要的參與者和貢獻者。

2014年，我們會在中國持續擴大和優化我們的產業鏈和支持體系。我們會致力于提升和優化我們的物流服務水平；我們會配合國家戰略，在新一輪的城鎮化過程中尋找機會，例如完善我們在內陸地區的布局。

我們對公司在中國的持續健康發展滿懷信心。