全球領先的電子和能源行業半導體材料生產制造商 Soitec （Euronext）今天發布了其從28nm到10nm工藝的全耗盡（FD）硅技術的發展藍圖。如今，芯片制造廠商競相開發下一代高速節能的處理器，然而這些海量開發投入還是無法充分滿足市場需求。Soitec的FD解決方案被公認為能夠將改善硅芯片性能表現，從而帶來更優秀的客戶體驗。與其他方法相比，Soitec FD產品線令半導體生產商能夠以較高效、可負擔的方式部署全耗盡技術，進而更快速地生產富有競爭力的產品。 對于移動用戶市場，這一技術使得新穎的移動設備以更低的功耗為用戶帶來全新體驗。該項技術的發布無疑為整個半導體行業提供了一種能夠以低成本加速研發高性能、低功耗處理器的方法，繼而推動下一代移動與消費電子的發展。Soitec 將與其合作伙伴緊密合作，推動該項技術在業內的普及并滿足行業需求。

國際商業策略公司（International Business Strategies）的創始人兼首席執行官Handel Jones認為：“新技術的出現都必須面臨自己獨特的挑戰。我們現在正處在轉折點上，因為半導體行業無法單純依靠傳統制造的CMOS方式解決當前的問題。仔細觀察業內的發展趨勢不難發現，每一家制造商都有自己全耗盡產品的發展規劃。而相比其他，Soitec所提供的解決方案能夠讓芯片制造商生產出功耗更低、性能更高以及成本更低的解決方案，頗富吸引力。

當下半導體產業所面臨的主要挑戰在于不平衡的成本收益率，傾注了高昂的研發經費后，性能、功耗和單個晶體管成本改善卻極其有限。面對如此壓力，半導體制造業亟需全耗盡技術的解決方案。Soitec FD系列產品預先集成了全耗盡晶體管的關鍵功能，能夠帶領芯片生產商們逐步過渡到全耗盡技術。由于產品全面兼顧了二維和三維（FinFET）晶體管，所以Soitec的該項技術能夠在新一代處理平臺的研發有效地節約大量成本，提升處理器性能。

Soitec總裁兼首席執行官André-Jacques Auberton-Hervé表示：“智能手機和平板電腦的銷量日新月異地增長，消費者在每12個月到18個月的周期內就會產生對更新更好的用戶體驗的需求，這使得圍繞性能與電池壽命的創新成為制造商較具競爭力的優勢。傳統的CMOS科技已經頹勢盡顯，要在競爭中搶得先機，制造商必須要突破現有科技的限制，獨辟蹊徑。Soitec現有的技術能在經濟的基礎上實現高性能、低功耗，并且讓芯片制造商能夠不斷將愿景中的設計轉化成實際的產品。”

Soitec的全耗盡產品已經被實際運用于生產中。意法半導體和 ST-Ericsson 已宣布將會Soitec合作，在28nm全耗盡晶體管技術的基礎上研發新一代手機處理器。這種新的手機處理器可望將智能手機的壽命延長一天，更多信息請參考新聞稿：http://pitchengine.com/soitec/soitec-announces-adoption-of-fully-depleted-technology-for-advanced-mobile-platforms

關于全耗盡晶圓

FD  晶圓由氧化埋層（BOx）和 BOx 之上的極薄硅層組成，從而為在此層建成的晶體管提供獨特性能。這類晶圓尤其適用于移動和消費級多媒體應用，與傳統 Bulk CMOS相比，在保持相同性能的前提下，FD 晶圓可節省高達 40% 的功耗。同樣，依據不同的設計優化，以全耗盡晶圓為基礎的處理器峰值性能較高可增長 60%。憑借超低供電（低于 -0.7V）維持優異性能，因此許多超低功耗運行的移動設備才得以實現。此外，全耗盡晶圓由標準晶圓廠工具處理制造，它不僅與諸多傳統低功耗 Bulk CMOS 共用許多工藝步驟，節省了10% 的生產步驟， 以極具競爭力的成本生產成品芯片。

關于 Soitec

Soitec 公司是一家國際性的專業制造公司，是全球領先的電子和能源行業半導體材料生產制造商。Soitec公司的產品包括微電子基板（即廣為人知的SOI絕緣硅）和聚光光伏系統（CPV）。公司的核心技術包括 Smart Cut™、Smart Stacking™ 、Concentrix™ 和晶體外延附生技藝。應用包括消費和移動電子、微電子驅動型IT、電信、汽車電子、照明產品和大型太陽能發電廠。Soitec公司在法國、新加坡、德國和美國設有制造工廠和研發中心。更多信息，敬請訪問：www.soitec.com。