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三洋半導(dǎo)體推出用于數(shù)碼錄音筆等便攜音頻應(yīng)用的音頻處理方案

2011年06月14日10:55:24 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T

硬連線MP3編碼器/解碼器技術(shù)降低總功耗達30%,內(nèi)置DSP支援不同類型音頻處理

 

三洋半導(dǎo)體(安森美半導(dǎo)體成員公司)推出用于數(shù)碼錄音筆(IC recorder)等便攜設(shè)備的音頻處理方案——LC823425。這產(chǎn)品包含內(nèi)置硬連線MP3編碼器/解碼器系統(tǒng),提供業(yè)界較低的功耗5毫瓦(mW),以內(nèi)置數(shù)字信號處理器(DSP)支援先進功能。

 

功耗降低30%

LD823425利用新開發(fā)的MP3文件格式硬件解碼器,將編碼期間的功耗相較于此前產(chǎn)品降低50%。這器件還利用低壓90納米(nm)工藝提供約5 mW的總功耗,達致業(yè)界較低的MP3錄音/播放功耗水平。此外,它還包含D類耳機放大器,降低音頻播放期間的功耗。這些功能令LC823425提供的功耗比LC823410等以前推出的音頻處理產(chǎn)品低30%。全新的LC823425非常適合于小型化的內(nèi)置(in-unit)電池組,并延長工作時間。

 

三洋半導(dǎo)體數(shù)字大規(guī)模集成電路(LSI)開發(fā)部經(jīng)理清崎健一(Kenichi Kiyozaki)說:“相比使用DSP的軟件處理方案, LC823425音頻處理器采用的硬連線MP3編碼器/解碼器技術(shù)提供更佳的功耗水平和更快的處理速度。”

 

內(nèi)置DSP支援不同類型的音頻處理

三洋半導(dǎo)體獨特的24位DSP同時支援多種音頻處理算法,充分發(fā)揮已獲成效的軟件資源,縮短不同類型音頻處理應(yīng)用的上市時間。例如,這器件支持數(shù)碼錄音筆的常用功能,如消減噪聲 (包含消減空調(diào)噪聲及使音頻播放更清晰)、聲音收集(利用低延遲噪聲消減處理及高增益放大器,使實時音頻更清晰)及語速調(diào)節(jié)(減緩語速,及將語音數(shù)據(jù)擴展至放無聲部分來維持原播放時間)。

 

相比三洋半導(dǎo)體以前產(chǎn)品,LC823425所包含的全新MP3解碼器及播放算法使可變速度播放功能能夠以2倍的速度工作(0.5倍速度到4倍速度,1.2伏(V)工作)。

 

此外,通過利用LC823425把音樂數(shù)據(jù)從音頻數(shù)據(jù)中解析出的“音樂解析技術(shù)”,還能夠僅解析及錄制調(diào)頻(FM)廣播的音樂部分。

 

三洋半導(dǎo)體還提供開發(fā)軟件,配合客戶特定要求,并進一步擴展產(chǎn)品功能。

 

清崎健一說:“我們的音頻處理產(chǎn)品聲譽卓著,就是因為它們的功耗更低, 并廣受客戶稱許。我們計劃發(fā)布更多產(chǎn)品及創(chuàng)就同時錄音/播放及高速錄音功能的新市場,擴大我們在數(shù)碼錄音筆市場的份額。 ”

 

價格及供貨

LC823425現(xiàn)已提供樣品,預(yù)定于2011年7月開始量產(chǎn)。這器件提供FBGA221J (11 mm x 11 mm)和TQFP128L (14 mm x 14 mm)封裝。每10,000片批量的預(yù)算單價為7.00美元。

 

規(guī)格

微處理器(CPU)內(nèi)核

ARM7TDMI-STM*

內(nèi)置存儲器

512 KB SRAM用于工作/128 KB ROM用于啟動

CPU外設(shè)

中斷控制,直接存儲器存取控制器(DMAC),各種定時器,通用輸入/輸出(GPIO),10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

外設(shè)

eMMC (支持啟動工作模式),eSD,SD卡接口,記憶棒接口

USB2.0高速器件接口,UART,SIO,I2C

SDRAM接口,異步產(chǎn)品線接口(僅FBGA221J封裝提供)

音頻

硬連線MP3編碼器/解碼器

三洋半導(dǎo)體獨特的24位DSP

不同硬連線音頻功能

・6波段均衡器,高通校正濾波器,提示(BEEP),音量,音級計

・采樣率轉(zhuǎn)換器,環(huán)繞

・脈沖編碼調(diào)制(PCM)接口,數(shù)字麥克風(fēng)接口

支持24位/96 KHz線性 PCM采樣(計劃推出的產(chǎn)品)

*ARM7TDMI-SARM Limited的注冊商標

 

關(guān)于三洋半導(dǎo)體

三洋半導(dǎo)體株式會社(安森美半導(dǎo)體成員公司)是一家半導(dǎo)體制造公司,提供小封裝技術(shù)、高能效開關(guān)技術(shù)、高密度封裝技術(shù)等優(yōu)異的電源器件技術(shù)和世界一流的模擬技術(shù)。部分模擬資產(chǎn)包括寬范圍工藝技術(shù)、模擬設(shè)計技術(shù)、經(jīng)驗豐富的模擬工程師,及經(jīng)過特殊設(shè)計和制造的優(yōu)異的節(jié)能環(huán)保器件,如用于逆變器的混合集成電路(HIC)。三洋半導(dǎo)體的核心器件包括分立器件、通用模擬LSI、專用標準產(chǎn)品(ASSP)及HIC,已經(jīng)用于寬廣范圍的產(chǎn)品,如個人計算機(PC)、打印機、彩電(CTV)、手機、音視頻設(shè)備、游戲機、汽車立體聲系統(tǒng)及空調(diào)。更多信息請訪問http://semicon.sanyo.com/cn/

 

關(guān)于安森美半導(dǎo)體

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件,幫助客戶解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、軍事/航空及電源應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn),既快速又符合高性價比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)。更多信息請訪問http://www.onsemi.cn

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