HiperPFS^ä能大幅減少元件數(shù)、
簡化EMI濾波電路設計并實現(xiàn)高效率 – 在輕載條件下尤為顯著

德國慕尼黑ELECTRONICA電子展，2010年11月9日訊 — 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時簡化系統(tǒng)設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIPä封裝，適合75 W至1 kW的PFC應用。

歐洲、美國和其他國家/地區(qū)所采用的能效法規(guī)，都對功率要求在75 W以上的眾多電子產(chǎn)品和5 W以上的照明產(chǎn)品提出了高功率因數(shù)要求。這些法規(guī)與眾多的應用專用標準相結合，要求電源在從滿載到低至10%負載的整個負載范圍內(nèi)都必須達到高效率。在輕載條件下實現(xiàn)高效率，對傳統(tǒng)的PFC方法來說是一項挑戰(zhàn)，因為固定的MOSFET開關頻率會在每個周期造成固定的開關損耗，即使在輕載條件下也是如此。

HiperPFS可以在極大的產(chǎn)品應用范圍內(nèi)使電源設計輕松滿足各項新的能效標準，這類應用包括計算機、LCD電視機、筆記本電腦、家用電器、電泵、電機、風扇、打印機以及LED照明。Power Integrations創(chuàng)新的變頻連續(xù)導通工作模式(VF-CCM)技術，可以通過維持較低的平均開關頻率來降低開關損耗，同時還能改變開關頻率，達到抑制EMI的目的，這正是連續(xù)導通模式解決方案所面臨的傳統(tǒng)挑戰(zhàn)。使用HiperPFS設計的系統(tǒng)，通常能同時節(jié)省升壓扼流圈和共模EMI噪聲抑制扼流圈中的磁芯尺寸，從而縮減系統(tǒng)總體尺寸和成本。

Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理David New表示：“我們創(chuàng)新的變頻及連續(xù)導通模式控制器，能夠使HiperPFS充分發(fā)揮出連續(xù)導通工作模式的全部優(yōu)勢，同時只需使用小型、簡單的低成本EMI濾波器。HiperPFS系列器件在輕載效率方面，獨領業(yè)界風騷。HiperPFS提供的高集成度PFC解決方案，可大幅減少BOM中的元件數(shù)。有些參考設計可將元件數(shù)減少50個。”

同Power Integrations的其他電源轉換產(chǎn)品系列一樣，HiperPFS具備全面的保護功能，比如集成軟啟動、故障及過載保護、遲滯熱關斷等。

HiperPFS器件現(xiàn)以PI常用的eSIPä薄型封裝供貨，基于10,000片的訂貨量每片價格為1.53美元。有關產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊、參考設計及介紹視頻，請訪問Power Integrations網(wǎng)站：www.powerint.cn/zh-hans/hiperpfs。

關于Power Integrations

Power Integrations公司是用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領先供應商。由于Power Integrations公司在高壓模擬集成電路方面所取得的技術創(chuàng)新，實現(xiàn)了尺寸小、結構緊湊、用于各種電子產(chǎn)品的高效率電源，包括用于交流-直流轉換和直流-直流轉換及LED照明的高效率電源。自1998年問世以來，Power Integrations的EcoSmartä節(jié)能技術已大約節(jié)省了44億美元的待機能耗，避免了數(shù)以百萬噸的CO₂排放量。該公司的綠色空間網(wǎng)站提供了大量有關“能源吸血鬼”和待機能耗問題的信息，此外還提供有全球能效標準的綜合指南。由于EcoSmart技術對環(huán)境保護的作用，Power Integrations的股票已被歸入到由Cleantech Group（Amex: CTIUS）及Clean Edge（Nasdaq: CELS）贊助的環(huán)保技術股票指數(shù)下。有關詳細信息，請訪問網(wǎng)站www.powerint.cn 。