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馬達控制三相變頻器中相電流Shunt 檢測電路設計

2014年06月23日13:53:28 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T
隨著諸如能源之星等節(jié)能標準在家電,醫(yī)療,電動車等市場的接收和推廣,以磁場定向控制

(FOC)算法為基礎的高能效三相變頻器廣泛用于各類交流電機驅(qū)動應用中。FOC 算法需 要精確檢測三相電流,Shunt 電流檢測電路因其成本低精度較高取得了廣泛應用。本文將探 討 shunt 電流檢測電路設計及不同 Shunt 電流檢測電路對運算放大器的要求。

關鍵詞      三相變頻器     Shunt 電流檢測   運放壓擺率

 

 

目錄

概述

1 shunt 電流檢測電路設計

2 1-shunt 電流檢測

3 2-shunt 電流檢測

4 3-shunt 電流檢測

結(jié)論

 

概述

磁場定向控制算法(FOC, Field Oriented Control)通過一系列的前向Clarke運算和Park運算將檢測 得到交流電機的三相相電流處理,間接得到轉(zhuǎn)矩分量和磁通分量,經(jīng)過經(jīng)典的PI算法對其進行精確控制, 從而保證電機能以較佳的扭矩高效運行,實現(xiàn)精確的速度變化控制,算法框圖如圖1。由此可知,相電流 檢測的精度是決定整個電機控制性能的一個重要因素。一般來說,相電流檢測共有閉環(huán)霍爾,Shunt電阻, 開環(huán)霍爾三種方式。Shunt電阻因其精度較高(全溫范圍校正后精度2%至5%),成本低而得到廣泛應用。

 

1 Shunt 電流檢測電路設計

 

圖1 磁場定向控制算法框圖

 

常用的Shunt電流檢測電路如圖2所示。Shunt電阻將電機的相電流轉(zhuǎn)化為相電壓,經(jīng)過RC低通濾波,偏 置電壓預置之后經(jīng)過運放放大,輸出給MCU(如TI的C28xx系列)內(nèi)部12bit ADC。

 

 

圖2  常用Shunt電阻電流檢測電路原理圖

 

對于RC低通濾波部分,該濾波器可顯著減小功率部分的開關噪聲,提高相電流檢測精度。但是該濾 波器并不能采用高階濾波器,一是成本考慮,二是高階濾波器雖然衰減效果更好,但是濾波器群延時也相 應顯著增加,限制了可檢測相電流的較小PWM占空比,降低FOC系統(tǒng)控制精度,一般來說,濾波電路不 宜高于2階,RC常數(shù)取在100ns到200ns之間。

 

因為相電流方向可正可負,所以Shunt電壓也帶有極性,而一般MCU內(nèi)部ADC并非雙極性ADC,所以

在濾波電路之后有一個電阻分壓偏置電路將電壓轉(zhuǎn)化為單極性。經(jīng)過一級放大器之后得到動態(tài)范圍擴展至 電源軌的信號,以提高信噪比。

 

影響Shunt電流檢測精度的因素主要來自于Shunt電阻精度及其溫漂,運算放大器偏置電壓及其溫漂, 運算放大器非線性誤差及其溫漂。可見,要想提高Shunt電流檢測精度,一顆性能較好的運算放大器必不 可少。同時Shunt電阻檢測方式可根據(jù)Shunt電阻個數(shù)分為三類,1-Shunt, 2-Shunt和3-Shunt。不同的檢測 方式對運放的壓擺率(Slew Rate)有不同的要求。壓擺率是衡量運算放大器輸出電壓變化速率的重要參數(shù), 單位是V/us,其定義如公式1所示,


 

例如一個運放的輸出信號是頻率為f幅值為V p 的正弦信號,則該運放的壓擺率SlewRate = 2πfVp,如果輸 出信號是一個頻率為f幅值為V p 的三角波信號,則該運放的壓擺率SlewRate = 2fVp。

 

  在Shunt電阻電流檢測電路的PCB設計上,有幾點需要注意:

1 RC低通濾波電路應盡可能靠近運放側(cè)。

2 Shunt電阻的功率側(cè)接地走線應該盡可能粗短而且不要有過孔。因為IGBT的開關會引起較大的階躍電流 di/dt, 而階躍電流di/dt會通過走線或過孔產(chǎn)生的感生電感產(chǎn)生感生電壓,造成較大的過沖,影響電流檢測 精度。如果有過孔,采用多過孔設計,一方面感生電感的并聯(lián)會減小總體感生電感,另一方面通過多個過 孔增強可通過電流。

2 1-Shunt 電流檢測

 

1-Shunt電流檢測采用一個放置在母線上Shunt電阻來分時檢測ABC三相相電流。因其低成本廣泛用于如空 調(diào)壓縮機控制等家電領域中, 如圖3所示

 

圖3 1-Shunt電流檢測原理 

    常用電機控制中,PWM頻率一般是10KHz到20KHz,以20KHz為例,一個PWM周期為50us。在50us里需要檢測三相電流,所以每相相電流檢測窗口時間是50/3us乘以PWM占空比。一般電機控制系統(tǒng)中較小 PWM占空比常常定義為5%,所以每相相電流檢測窗口時間較小為50/3us×5%=0.83us。而在程序控制中 ADC采樣時刻常控制在這個相電流檢測窗口正中間,所以對于Shunt電流檢測電路來說,必須在ADC采樣 時刻之前穩(wěn)定,完成電壓信號的建立穩(wěn)定。具體來說如圖3所示,此時間主要包含兩個時間,上升沿時間(Tsr,由運放的壓擺率決定)和穩(wěn)定時間(Tset)。假設上升沿時間占相電流檢測窗口的20%,即20%×0.83us=0.167us,那么對于一個3.3V的MCU,運放較小壓擺率SR=3.3V/0.167us=19.76V/us。同時運放的帶 寬應遠大于PWM頻率,至少10倍以上。

 

3 2-Shunt電流檢測

對于2-Shunt電流檢測來說,2個Shunt電阻分別置于2相,如A,B,那么C相電流就可以通過2相電流計 算出來,如圖4所示。

圖4 2-Shunt電流檢測原理

所以與1-Shunt電流檢測相比,2-Shunt電流檢測不需要利用分時檢測。所以其每相相電流檢測窗口時 間較小值是1-Shunt的3倍,即壓擺率應為1-Shunt方式的1/3。所以對于一個PWM頻率10KHz,5%較小占空

 

比,3.3V的MCU系統(tǒng)來說,運放的壓擺率SR=3.3V/0.48us=6.9V/us。

 

4 3-Shunt電流檢測

 

3-Shunt電流檢測即利用3個Shunt電阻檢測ABC三相相電流。因為任意兩相電流都可以計算出第三相電 流,而且在一個PWM周期里,較小PWM占空比只能出現(xiàn)在某一相,所以在一個PWM周期里,出現(xiàn)較小 PWM占空比的相電流可以不檢測而通過其他兩相計算得到。這就意味著每相相電流檢測窗口時間沒有了 較小PWM占空比的限制。另外,當電機控制系統(tǒng)零電位參考取負母線電壓時有

公式2

 

其中Vdc為母線電壓。所以三相占空比之和應為1.5。若C相出現(xiàn)較小占空比5%,那么A相占空比與B相占

空比之和為1.45。因為各相占空比較大為1,所以假設A相占空比達到較大值,則B相占空比達到較小值, 即45%,此時B相相電流檢測窗口時間達到較小值。對于一個PWM頻率20KHz的馬達系統(tǒng),此時B相相電

流檢測窗口時間為50us×45%=22.5us。那么對于一個3.3V的MCU系統(tǒng)來說,還是假定上升沿時間占相電流 檢測窗口的20%,則運放的壓擺率SR=3.3V/(22.5us×20%)=0.73V/us。

結(jié)論 

Shunt電流檢測廣泛應用于各類交流電機控制器中。不同的Shunt電流檢測方式對電路中運放的壓擺率參數(shù) 要求不一樣,該參數(shù)跟控制系統(tǒng)中的PWM頻率,較小占空比有關。由本文可知,在其他參數(shù)相同情況下,

 

SR1−Shunt

 

> SR2−Shunt

 

> SR3−Shunt

 

公式3

 

例如當PWM頻率為20KHz,較小占空比為5%和上升沿時間占相電流檢測窗口的20%情況下,三種Shunt電 流檢測電路中運放的壓擺率較小值如表1所示。

 

 

Shunt流檢方式

運放壓V/us

TI運放

1-Shunt

20.6

OPA141,壓擺20V/us,建立時

880ns12bit ADC

2-Shunt

6.9

TLV2772,雙放,壓擺

10.5V/us

3-Shunt

0.73

TLC2274四運放3.6V/us

1

 

參考文獻

1. Field Oriented Control by Wikipedia, http://en.wikipedia.org/wiki/Field-oriented_control

2. OPA141     器件手冊,http://www.ti.com/lit/ds/symlink/opa141.pdf

3. TLV2772     器件手冊,http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tlv2772.pdf

4. TLC2274     器件手冊,http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tlc2274.pdf

5. Predicting Op Amp Slew Rate Limited Response,

http://www.ti.com/lit/an/snoa852/snoa852.pdf

 

重要聲明

 

德州儀器(TI) 及其下屬子公司有權(quán)根據(jù) JESD46 較新標準, 對所提供的產(chǎn)品和服務進行更正、修改、增強、改進或其它更改, 并有權(quán)根據(jù) JESD48 較新標準中止提供任何產(chǎn)品和服務。客戶在下訂單前應獲取較新的相關信息, 并驗證這些信息是否完整且是較新的。所有產(chǎn)品的銷售 都遵循在訂單確認時所提供的TI 銷售條款與條件。

 

TI 保證其所銷售的組件的性能符合產(chǎn)品銷售時 TI 半導體產(chǎn)品銷售條件與條款的適用規(guī)范。僅在 TI 保證的范圍內(nèi),且 TI 認為 有必要時才會使 用測試或其它質(zhì)量控制技術。除非適用法律做出了硬性規(guī)定,否則沒有必要對每種組件的所有參數(shù)進行測試。

 

TI 對應用幫助或客戶產(chǎn)品設計不承擔任何義務。客戶應對其使用 TI 組件的產(chǎn)品和應用自行負責。為盡量減小與客戶產(chǎn)品和應 用相關的風險, 客戶應提供充分的設計與操作安全措施。

 

TI 不對任何 TI 專利權(quán)、版權(quán)、屏蔽作品權(quán)或其它與使用了 TI 組件或服務的組合設備、機器或流程相關的 TI 知識產(chǎn)權(quán)中授予 的直接或隱含權(quán) 限作出任何保證或解釋。TI 所發(fā)布的與第三方產(chǎn)品或服務有關的信息,不能構(gòu)成從 TI 獲得使用這些產(chǎn)品或服 務的許可、授權(quán)、或認可。使用 此類信息可能需要獲得第三方的專利權(quán)或其它知識產(chǎn)權(quán)方面的許可,或是 TI 的專利權(quán)或其它 知識產(chǎn)權(quán)方面的許可。

 

對于 TI 的產(chǎn)品手冊或數(shù)據(jù)表中 TI 信息的重要部分,僅在沒有對內(nèi)容進行任何篡改且?guī)в邢嚓P授權(quán)、條件、限制和聲明的情況 下才允許進行 復制。TI 對此類篡改過的文件不承擔任何責任或義務。復制第三方的信息可能需要服從額外的限制條件。

 

在轉(zhuǎn)售 TI 組件或服務時,如果對該組件或服務參數(shù)的陳述與 TI 標明的參數(shù)相比存在差異或虛假成分,則會失去相關 TI 組件 或服務的所有明 示或暗示授權(quán),且這是不正當?shù)摹⑵墼p性商業(yè)行為。TI 對任何此類虛假陳述均不承擔任何責任或義務。

 

客戶認可并同意,盡管任何應用相關信息或支持仍可能由 TI 提供,但他們將獨力負責滿足與其產(chǎn)品及在其應用中使用 TI 產(chǎn)品 相關的所有法 律、法規(guī)和安全相關要求。客戶聲明并同意,他們具備制定與實施安全措施所需的全部專業(yè)技術和知識,可預見 故障的危險后果、監(jiān)測故障 及其后果、降低有可能造成人身傷害的故障的發(fā)生機率并采取適當?shù)难a救措施。客戶將全額賠償因 在此類安全關鍵應用中使用任何 TI 組件而 對 TI 及其代理造成的任何損失。

 

在某些場合中,為了推進安全相關應用有可能對 TI 組件進行特別的促銷。TI 的目標是利用此類組件幫助客戶設計和創(chuàng)立其特 有的可滿足適用 的功能安全性標準和要求的終端產(chǎn)品解決方案。盡管如此,此類組件仍然服從這些條款。

 

TI 組件未獲得用于 FDA Class III(或類似的生命攸關醫(yī)療設備)的授權(quán)許可,除非各方授權(quán)官員已經(jīng)達成了專門管控此類使 用的特別協(xié)議。 只有那些 TI 特別注明屬于軍用等級或“增強型塑料”的 TI 組件才是設計或?qū)iT用于軍事/航空應用或環(huán)境的。購買者認可并同 意,對并非指定面向軍事或航空航天用途的 TI 組件進行軍事或航空航天方面的應用,其風險由客戶單獨承擔,并且由客戶獨 力負責滿足與此類使用相關的所有法律和法規(guī)要求。

 

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