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◎ 相關新聞列表
·ARM和IBM將合作開發32nm和28nm工藝SoC (2008/10/25 14:42:17)
據日經BP社報道，英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發布會，與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC（系統芯片）設計平臺的合作開發詳細內容。 共同開發的具體內容是：兩公司將面向IBM、新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor Manufact...
據日經BP社報道，英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發布會，與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC（系統芯片）設計平臺的合作開發詳細內容。 共同開發的具體內容是：兩公司將面向IBM、新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor Manufact...
·產業界著手制定450mm晶圓初步標準 (2008/10/25 14:41:32)
為了加快18吋晶圓廠的發展速度，Sematech等國際性半導體技術研發聯盟已著手為450mm晶圓制定初步標準。但18吋晶圓時代的來臨，可能會因芯片產業低迷與眼前的全球經濟危機而延遲。 在此同時，Sematech、SEMI與芯片產業已經達成共識，將18吋晶圓厚度的機械標準(mechanical st...
為了加快18吋晶圓廠的發展速度，Sematech等國際性半導體技術研發聯盟已著手為450mm晶圓制定初步標準。但18吋晶圓時代的來臨，可能會因芯片產業低迷與眼前的全球經濟危機而延遲。 在此同時，Sematech、SEMI與芯片產業已經達成共識，將18吋晶圓厚度的機械標準(mechanical st...
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