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TI 業經驗證的藍牙解決方案實現在 MSP430™ 單片機上的新產品設計

2010年04月30日15:48:10 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T

藍牙功能與 MSP430 MCU 的結合,簡化嵌入式無線應用的集成

日前,德州儀器 (TI) 宣布已成功將其第七代藍牙 (Bluetooth®) 產品 CC2560 與運行于 TI 超低功耗 MSP430 單片機 (MCU) 之上的嵌入式藍牙協議棧進行結合,進一步推動便攜式設計的無線連接技術的發展。兩款開發套件 EZ430-RF2560 開發工具與 PAN1315 評估板 (EMK) 即將針對新老客戶推出,幫助他們進行評估與升級。這些開發套件不但可加速客戶的藍牙集成進程,將數月的工作縮短到幾周,而且還可降低與 RF 實施有關的設計障礙,確保客戶在啟用開發套件幾分鐘之內獲得全功能藍牙技術。更多詳情,敬請訪問:http://www.ti.com/MSP430CC2560-pr

現在,設計人員可在各種便攜式設備中通過簡單易用的超低功耗 MSP430 MCU 將模擬信號、傳感器以及數字組件同時進行接口連接。客戶深信 CC2560 藍牙解決方案可提供業界較佳的 RF 性能,通過運行在 MCU 上,可為添加今后新出現的藍牙功能提供獨特的高靈活性。結合上述技術并使用以下套件,可推動醫療、工業、消費類電子產品等市場領域的創新藍牙應用的發展:

工具名稱

說明

特性與優勢

EZ430-RF2560 軟件開發工具

 

針對 MSP430 與 CC2560 解決方案的 TI 低成本捆綁式藍牙評估及軟件開發工具在方便的 USB 記憶棒中高度整合了所有軟硬件。

  • 可幫助客戶在早期開發階段評估并測試設計方案,估算整體研發投資;
  • 業經驗證的藍牙硅技術可為客戶降低產品風險;
  • 全面的軟硬件解決方案,可通過Bluetooth® 2.1+EDR 支持進行預測試;
  • 具有 SPP 配置文件 的 MindTree 預嵌入藍牙協議棧可滿足 MSP430BT5x 系列的需求。

PAN1315 EMK

可量產的極高級軟件開發工具支持 MSP430F5438 實驗板,采用松下基于 CC2560 的藍牙模塊,可幫助客戶設計全新的應用。

  • 更全面的開發環境不但包括上述 EZ430-RF2560 特性,而且還以模塊化方式:
  • 將松下基于 HCI 的模塊與 MSP430 MCU 進行整合,支持更高級的設計;
  • 可消除 RF 復雜性,加速設計進程,并為客戶降低風險;
  • 可通過更智能的外設集實現高級設計;
  • 可簡化客戶特定應用集成,在 MCU 軟件基礎上,能夠以盡可能少的工作量添加藍牙技術;
  • 配套提供全面的社區支持,可加速調試與開發進程。

TI 新興連接解決方案業務部總經理 Doug Wilson 指出:“市場上成千上萬的 MSP430 客戶希望在數百種較新及現有嵌入式設備中集成連接技術,我們對能夠為他們提供定制化藍牙解決方案深感振奮。EZ430-RF2560 與 PAN1315 EMK 工具打開了簡化開發進程的大門,并可幫助客戶為新一代基于 MSP430 的設計便捷地添加藍牙功能。”

通過合作伙伴關系獲得持續的市場支持

使用這些較新套件進行工作的客戶也可獲得 TI 不斷發展的合作伙伴社區的全面支持。例如,松下公司可提供包含 CC2560 解決方案在內的藍牙連接模塊。松下 RF 產品經理 Richard Trueman 指出:“與 TI 合作推出功能強大的高靈活低成本模塊,幫助將藍牙功能推向全新的市場領域,我們感到非常高興。PAN1315 是松下不斷擴展的 RF 模塊系列中的較新產品,其可在各種移動設備之間創建連接,其中包括手機與小型紐扣電池供電設備(如傳感器、手表、保健、娛樂以及移動配件等),幫助它們簡化實施,創建從傳感器到 Web 的無縫數據鏈。”

MindTree 在 MSP430 MCU 中集成提供了免費藍牙軟件協議棧與 SPP 配置文件。MindTree 研發服務總裁兼首席執行官 Vinod P. Deshmukh 指出:“MindTree 藍牙 IP 與 TI 產品的這種預集成可進一步加強我們與 TI 現有的多方面合作關系,同時也標志著我們全球藍牙技術領先的又一里程碑。MindTree 的解決方案廣泛用于各種市場,包括耳機、手機以及汽車信息娛樂平臺等。目前的技術發展將進一步擴展我們的市場范圍。我們期待繼續與 TI 合作,不斷推出雙方共同為全新客戶打造的藍牙技術。”

供貨情況

EZ430-RF2560 開發工具與 PAN1315 EMK 現已開始供貨。這些工具與 MSP430F5438 實驗板可通過以下網站訂購:www.ti.com/MSP430CC2560-estore-pr

查閱有關 EZ430- RF2560 開發工具與 PAN1315 EMK 的更多信息:

  • MSP430 主頁:http://www.ti.com.cn/MSP430CC2560-pr-cn;
  • EZ430-RF2560 工具:www.ti.com.cn/ez430-rf2560-pr-cn
  • PAN1315 EMK 工具:www.ti.com.cn/pan1315emk-pr-cn;
  • 松下的 PAN1315 模塊:www.panasonic.com/rfmodules
  • 連接 Wiki:www.ti.com.cn/connectivitywikiCC2560pr-cn;
  • TI MSP430 的 E2E 社區:www.ti.com.cn/MSP430CC2560-community-cn。

商標

所有注冊商標與商標均歸其各自所有者所有。

關于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰,從而開發出創新的電子解決方案,讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環保以及更精彩。作為全球性的半導體公司,TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。

TI 在紐約證交所上市交易,交易代碼為 TXN。

如欲了解有關 TI 的進一步信息,敬請查詢 http://www.ti.com.cn

TI 半導體產品信息中心免費熱線電話:800-820-8682。

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