Actel推出SmartFusion—帶有ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion™,該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過驗證的FPGA架構,該架構包括基于ARM® Cortex™-M3硬核處理器的完整微控制器子系統(tǒng),以及可編程Flash模擬模塊。SmartFusion器件能讓嵌入式產(chǎn)品設計人員使用單芯片便能輕易構建所需要的系統(tǒng),獲得全部所需功能,而且無需犧牲產(chǎn)品性能。
Smartgrid Technologies首席技術官David Brain稱:“SmartFusion不但為我們提供了構建高度靈活的smartgrid傳感器所需的資源,而且還具有更大的靈活性和更小的封裝尺寸。SmartFusion資源中的先進嵌入式ARM處理器和片上DAC功能的集成,以及眾多門陣列資源構建定制功能的能力,構成了一個無與倫比的組合!
ARM公司處理器部門市場推廣副總裁Eric Schorn 稱:“愛特公司推出SmartFusion ,一方面意味著智能FPGA設計邁進了一大步,同時展示了ARM Cortex-M3處理器在廣泛的應用中的快速發(fā)展。SmartFusion的授權用戶不但能體驗Cortex-M3處理器業(yè)界領先的高效能與低功耗優(yōu)勢,還能通過ARM的600多家合作伙伴,取得用于優(yōu)化ARM架構的各種工具、軟件和中間件。”
為何SmartFusion是明智的選擇
SmartFusion系列結合了邏輯、微控制器子系統(tǒng)和模擬這三個可編程模塊,實現(xiàn)易于使用的完全可定制系統(tǒng)設計平臺,讓嵌入式應用設計人員現(xiàn)在無需進行線路板級改變,就能夠快速優(yōu)化硬件/軟件折衷權衡。在SmartFusion器件內,所有數(shù)據(jù)都會從處理器傳送到FPGA,或從模擬模塊傳送到處理器,或在FPGA和片上模擬模塊之間傳送。此外,Actel的FlashLock® 技術也提供了出色的IP安全水平。
在工業(yè)、軍用、醫(yī)療、電信、計算和存儲市場領域的應用中,當需要選擇協(xié)處理或接口定制時,SmartFusion器件能夠提供了無可比擬的解決方案,如馬達控制、系統(tǒng)和功率管理和工業(yè)自動化等。
愛特公司總裁兼首席執(zhí)行官John East稱:“SmartFusion是系統(tǒng)主要組件的創(chuàng)新的、智能化的集成。依靠愛特的先進快閃技術,我們能夠為嵌入式應用提供業(yè)界首款且唯一的毫無妥協(xié)的完全可編程平臺!
詳細介紹
SmartFusion器件是由愛特于2005年推出的首個Fusion混合信號FPGA演進而來,瞄準現(xiàn)今復雜的嵌入式設計而開發(fā)。該器件的主要組件包括:
功能齊全的FPGA:
SmartFusion器件具有愛特經(jīng)過驗證的基于快閃技術的ProASIC®3 FPGA架構,使用先進的130-nm CMOS工藝,系統(tǒng)門密度范圍為60K至500K,并具有350 MHz工作頻率和較多204個I/O。這種組合能夠集成來自其它器件的現(xiàn)有功能,大幅減少線路板空間和總體系統(tǒng)的功耗。
微控制器子系統(tǒng):
器件的智能性是以微控制器子系統(tǒng)的形式加入FPGA的,子系統(tǒng)帶有100 MHz 工作頻率的ARM Cortex-M3處理器硬核,全部標準外設和功能包括:
- 多層AHB通信矩陣,吞吐率高達16 Gbps
- 帶有RMII 接口的10/100以太網(wǎng)MAC
- SPI、I2C、UART、32位定時器(各有兩個)
- 較高512 KB閃存和64 KB SRAM
- 外部存儲器控制器(External memory controller, EMC)
- 8通道DMA控制器
可編程模擬模塊:
創(chuàng)新性專有模擬計算引擎(Analog Compute Engine, ACE) 能執(zhí)行采樣排序和計算,能夠分擔ARM Cortex-M3處理器的模擬初始化和處理任務,可編程模擬系統(tǒng)包括:
- 精度為1%的ADC和DAC
- 多達三個采樣頻率為600 Ksps的12位ADC
- 較多三個12位第一階(first order) sigma delta DAC
- 較多10個50 ns高速比較器
- 集成多種溫度、電壓和電流監(jiān)控功能
早期客戶項目
愛特自2009年9月以來,已通過正式的客戶評估計劃,接洽全球各地的客戶,提供SmartFusion樣品器件。在這六個月的時間內,眾多應用(從服務器、路由器及工業(yè)網(wǎng)絡網(wǎng)關到太陽能電池板逆變器和游戲設備) 的設計人員已通過這計劃,在市場推出日期前體驗到相關的軟件和芯片的功能。
立即開始設計
SmartFusion系列已獲得Libero®集成設計環(huán)境(IDE) v9.0支持。Libero®是用于所有Actel FPGA器件設計的全面的軟件工具集,而較新版本Libero IDE v9.0現(xiàn)已能夠在愛特網(wǎng)站www.actel.com免費下載。
Libero IDE包含來自Synopsys 和Mentor Graphics公司的行業(yè)領先的綜合、仿真和調試工具,以及創(chuàng)新的定時和功率優(yōu)化及分析工具。另外,愛特也為嵌入式產(chǎn)品設計人員提供帶有免費的基于SoftConsole Eclipse的 IDE連同GNU,以及來自Keil™ 和IAR Systems®公司的軟件評測版本。完全版的工具可從各個供應商處獲取。而Micrium公司同時也提供支持 SmartFusion器件的全新實時操作系統(tǒng)(RTOS) μC/OS-III、TCP/IP堆棧和μC/Probe產(chǎn)品。
價格和供貨
愛特現(xiàn)提供量產(chǎn)SmartFusion A2F200器件,預計分別于2010年第二季和下半年提供A2F500和A2F060器件。
另外,愛特業(yè)已提供售價99美元的評測工具套件,以及999美元的全面開發(fā)工具套件。要了解詳細信息,請聯(lián)絡本地的愛特銷售處或分銷商。
相關閱讀:
- ...2018/07/02 15:21·英飛凌推出通過UL 1577認證的、快速耐用型1EDC Compact系列驅動器
- ...2017/02/23 09:23·Molex 推出的 Impact™ zX2 背板連接器系統(tǒng)滿足高速應用需求
- ...2016/10/19 14:03·Imagination攜手炬芯Actions加強 MIPS CPU合作伙伴關系
- ...2016/10/19 14:01·凌華科技發(fā)布嵌入式 GPU的6U CompactPCI®處理器刀片cPCI-6940,支持Intel® Xeon® D-1500處理器和AMD Radeon™ E8860
- ...2016/10/18 18:05·Imagination攜手炬芯Actions加強 MIPS CPU合作伙伴關系
- ...2016/08/10 11:27·Actility推出 ThingPark認證項目簡化并加速物聯(lián)網(wǎng)方案的部署
- ...· “芯創(chuàng)杯”首屆高校未來汽車人機交互設計大賽報名正式啟動
- ...· 探秘第二屆衛(wèi)藍山鷹“創(chuàng)新·共享”試驗技術論壇!
- ...· “2018中國半導體生態(tài)鏈大會”在江蘇省盱眙舉行
- ...· 新主題新規(guī)劃,CITE 2019瞭望智慧未來
- ...· 從汽車到工廠,TI毫米波傳感器致力于創(chuàng)造更智能的世界
- ...· 意法半導體(ST)、Cinemo和Valens在CES 2018展上聯(lián)合演示汽車信息娛樂解決方案
- ...· 北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇即將在京召開
- ...· 三菱電機強勢出擊PCIM亞洲2017展
- ...· Efinix® 全力驅動AI邊緣計算,成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時將產(chǎn)品擴展到二十萬邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進博會,引領智慧新生活
- ...· 三電產(chǎn)品開發(fā)及測試研討會北汽新能源專場成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導體領域 為面板級扇出型封裝提供化學濕制程、涂布及激光應用等生產(chǎn)設備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動力電池測試系統(tǒng)順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測試系統(tǒng)中標北京新能源汽車股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負載系統(tǒng)成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國際在電動汽車及關鍵部件測評研討會上演繹先進測評技術
- ...· 數(shù)據(jù)采集終端系統(tǒng)設備
- ...· 簡儀科技踏上新征程
- ...· 易靈思® 宣布 AEC-Q100 資質認證和汽車系列產(chǎn)品計劃
- ...· 易靈思® 宣布擴充高性能 鈦金系列™ FPGA 產(chǎn)品 鈦金系列產(chǎn)品擴充至包含 1M 邏輯單元的 FPGA
- ...· 易靈思® 宣布Trion® Titanium 在臺積電 (TSMC) 16納米工藝節(jié)點流片
- ...· TI杯2019年全國大學生電子設計競賽頒獎典禮在京舉行
- ...· BlackBerry QNX虛擬機獲得全球首個汽車安全完整性等級(ASIL) ‘D’認證
- ...· 威馬汽車選擇BlackBerry助力下一代汽車