在數(shù)據(jù)速率提升的同時(shí)系統(tǒng)確保較優(yōu)的信號(hào)完整性性能

(新加坡 – 2017 年2月22日) Molex推出Impact™ zX2 背板連接器系統(tǒng)，該產(chǎn)品具有行業(yè)領(lǐng)先的速度與信號(hào)完整性 (SI) 性能，同時(shí)以模塊化的設(shè)計(jì)支持高達(dá) 28 Gbps 的數(shù)據(jù)速率。該系統(tǒng)采用 Impel™ 的專利接地屏蔽和足跡技術(shù)，可增強(qiáng) SI 性能。

對于尋求升級(jí)線卡以滿足日益增長的數(shù)據(jù)速率要求的客戶，現(xiàn)在可以滿足這一目標(biāo)而無需對現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行重大的修改。zX2 系統(tǒng)向下兼容標(biāo)準(zhǔn)的 Impact 接頭，使當(dāng)前的 Impact 產(chǎn)品用戶可以保存現(xiàn)有的架構(gòu)，同時(shí)升級(jí)自身機(jī)架的數(shù)據(jù)速率。

Molex 全球產(chǎn)品經(jīng)理 Liz Hardin 表示：“我們一直發(fā)現(xiàn)，穩(wěn)步增長的數(shù)據(jù)速率要求正在推動(dòng)著數(shù)據(jù)通信設(shè)備的開發(fā)商推出各種速度越來越快的系統(tǒng)。Impact 連接器系統(tǒng)使客戶可以在設(shè)計(jì)中導(dǎo)入高密度的連接器解決方案。Impact zX2 的信號(hào)完整性性能經(jīng)過優(yōu)化，能夠支持對信號(hào)損耗更為嚴(yán)格的要求，從而客戶可以延長 Impact 機(jī)架的壽命。”

基礎(chǔ)相同的結(jié)構(gòu)可以改善串?dāng)_的隔離效果，提高近端串?dāng)_ (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 歐的較低值后，通過信號(hào)通道可以將不連續(xù)性降至較低。背板和子卡上縮小尺寸的順應(yīng)針（0.36 毫米）可以優(yōu)化印刷電路板的尺寸，有助于降低體積上的阻抗，從而進(jìn)一步的增強(qiáng)連接器系統(tǒng)的 SI 性能。

Impact 的升級(jí)版本，即 Impact zX2，可理想用于包括電信、數(shù)據(jù)/計(jì)算、航天和防務(wù)以及醫(yī)療在內(nèi)的眾多市場。

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