隨著半導體景氣回溫，大廠紛紛提高資本支出，SEMI表示，前不久在韓國首爾舉行的SEMICON國際半導體展的會場相當熱絡，吸引近3萬人觀展，而三星、日月光更到場進行開幕演講，會場中充滿了對未來短、長期的樂觀氣氛。

    三星電子資深副總裁Joo-TaiMoon在演講中指出：“全球各地電子、計算機產品需求一片熱絡，因此半導體市場前景無論短期或長期都會有不錯的表現。成長力道尤其來自亞太地區，預估至2011年底前將會消費全球70%的芯片產出。”    

    十年前的世界使用10M的電子郵件，而今日的世界充斥著10G的電影下載；Joo-TaiMoon以“硅工業未來的挑戰與機會”為題，描繪出半導體產業的新興氣象，并指出“兆位時代即將來臨”。全球網絡流量正以每兩年翻倍的速度成長，因此每2~3年，就會有新的硬件、軟件和操作系統打造新一代信息平臺的需求產生。    

    迎接兆位時代將是史無前例的解決方案大整合(solutionconvergence)，廣播娛樂、通訊、網絡、計算機等產業的實際需求將合為一體，消費者可以期待相關科技的跨界演出。業者必須能夠整合多功能，并符合消費者需求才能勝出。    

    隨著各種電子產品和應用服務推陳出新和開發中國家的消費性需求日漸成長，三星和日月光都預見未來的科技創新將帶來令人振奮的新商機。其中，醫療照護和機器人是共同被關注的焦點應用，各種生醫芯片技術可望加速醫療普及，而隨著聲音辨識和感測技術的進步，如果再加進空間視覺處理和人工智能，機器人有希望在2030年前真正成為人類的好幫手。    

    此外，車用電子市場在2015年底前將超過400億美元，尤其是在智能型運輸系統結合先進安全設計，以及新一代的信息娛樂和交通監控等應用上。    

    而區域消費力的消長也將帶來新的機會，ASE營運長吳田玉引用CreditSuisse的資料指出，中國消費力的崛起有可能產生新的Fortune500名單。他也提醒業者必須要能適應當地的產業生態(ecosystem)。    

    Joo-TaiMoon表示，EUV微影技術將領導半導體產業在“終極微縮世代(extremeshrinkera)”的發展，到2020年以前，超紫外光(EUV)的雙圖案(doublepatterning)曝光技術就會制做出10nm以下的深奈米組件。    

    內存技術目前受到的限制可以則運用3D結構克服，例如新的電荷擷取閃存(chargetrapflash，CTF)。而他也預估從目前的多芯片堆棧技術繼續發展，至2013年將達成多晶圓堆棧技術，到2018年則可望出現多層材料結構堆棧技術。微機電(MEMS)技術與系統整合也將開花結果。    

    此外，Joo-TaiMoon更預測PRAM(phasechangememory)、OXRAM(oxide-basedmemory)、STT-MRAM(electro-resistantmagneto-tunnelaffect)，以及polymermemories都有機會降低成本與提高效能，而成為內存技術的明日之星。
至于半導體廠何時跨入18吋(450mm)晶圓技術的問題，Joo-TaiMoon表示，現在的12吋(300mm)晶圓技術到了2015年就會不符合經濟效益。