世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）日前宣布成功推出nvSOC產品原型平臺，這一平臺的推出可以幫助客戶高效創建SOC和ASIC原型，大大縮短客戶SOC產品開發周期和減少設計風險。

nvSOC平臺的硬件主要由通用FPGA芯片和華虹NEC特有的平臺核心IP芯片構成，其中平臺核心IP芯片是指集成了華虹NEC 某一種NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash，EEPROM，OTP等)工藝平臺的NVM模塊和基礎模擬/數字IP的開發芯片。客戶在進行SOC產品設計時可以將自己的核心邏輯在FPGA上實現，并通過nvSOC產品原型平臺來快速實現SOC產品驗證。典型的應用包括智能卡(SmartCard), MCU, USB Key等產品的開發。目前蘇州國芯已經成功使用華虹NEC該工藝平臺，完成了一款基于C*Core CPU面向移動存儲控制類應用的開發平臺芯品的驗證，并在MPW上流片。

nvSOC產品原型平臺是一可配置的和事先經過驗證的平臺，在硬件方面可提供IP系統解決方案，并提供目標SOC產品原型的開發和驗證環境。在軟件方面可提供Non-Volatile Memory 編程軟件，同時FPGA開發可采用標準Xilinx軟件。

nvSOC產品原型平臺提供 Non-volatile Memory/USB/ADC/LCD完整平臺IP芯片, 這些平臺IP芯片，保留了原有模擬/數字IP的引腳，確保設計代碼向FPGA移植的一致性，從而保證了設計驗證的可靠性。

相比較以前的IP系統及其集成方案支持，現在的nvSOC產品開發平臺支持更為便捷，客戶可以更早地進行產品早期的架構評估，包括關鍵IP的性能指標評估，軟件開發也不必等到芯片流出后才進行, 實現了所謂的軟、硬件協同開發，大大縮短客戶產品的研發周期。