盡管終端買氣逐漸回溫，近期包括網通IC、消費性IC廠皆增加投片量，開始為接下來的旺季預做準備，臺系IC設計業者普遍對于2010年展望轉趨樂觀，不過，近期卻傳出晶圓代工廠醞釀漲價，加上封裝廠價格難降，以及下游終端廠要求降價聲浪大，使得IC設計業者費用控管面臨大挑戰；另一方面，盡管半導體廠積極買設備擴充產能，但因日本關鍵零組件缺貨，造成近期設備商供應受阻，產能不足問題恐將成為臺系IC設計業者2010年潛在隱憂。

部分臺系IC設計業者因步入年底淡季，接單量開始減少，11、12月營收出現下滑，但消費性IC、網通IC投片量仍持續增加，晶圓代工方面已傳出醞釀漲價風潮。半導體業者表示，目前有聽說12寸晶圓代工報價可能會調漲，但8寸產能目前不缺，2010年第1季又是淡季，以目前臺積電8寸廠產能利用率約75%，聯電約85%，中芯國際略低，8寸晶圓代工尚無漲價理由。

至于12寸晶圓代工產能，目前臺積電12寸廠產能相當滿，臺積電副董事長曾繁城日前亦證實此一狀況，表示現階段12寸廠產能很吃緊，由于許多客戶之前停留在0.13微米制程，經過一段時間產品需升級，便直接跳過90奈米，選擇65奈米制程，之前許多晶圓廠因為景氣關系，紛降低資本支出，擴產停滯，一下子要因應客戶訂單涌進，確實有點措手不及。

此外，封裝價格過去每季都會例行性調降，但2009年下半由于產能吃緊，因此，價格守穩不降，即便IC設計廠不斷要求降價，但由于封裝產能短缺，轉單亦不易，使得封裝價格難降，加上下游客戶端紛要求IC設計廠降價，因此，在雙重擠壓下，對臺系IC設計業者來說，成本控管壓力更大。

另一方面，設備業者亦強調，半導體大廠紛積極擴產，2010年看來需求暢旺，然因日本關鍵零組件廠受到金融海嘯沖擊而大舉裁員，短期內難恢復產能，造成設備零組件供應持續短缺，且影響將延續1~2季，因此，2010年半導體設備供應短缺，已成業界共識。

半導體業者指出，設備供給將是未來影響產業走勢重要關鍵，若發生設備供給短缺，將使得半導體產能吃緊，影響芯片供貨，若能在2010年首季淡季盡速調整，將有助于供應鏈秩序恢復正常。

但目前看來，由于晶圓代工廠傳出醞釀漲價，加上封測廠到2010年價格都沒有下降空間，而下游終端客戶要求降價聲浪不斷，IC設計業者指出，過去臺系芯片廠以低價搶攻市場，客戶胃口逐漸被養大，然而生產成本降幅遠不及終端產品售價降幅，對IC設計業者毛利率將是一大挑戰。