第三代蘋(píng)果iPhone的拆機(jī)分析結(jié)果顯示，部分由于采用了博通和東芝的芯片，這款手機(jī)的集成度更高，而且可能成本更低。一位分析師因此調(diào)侃說(shuō)，iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(節(jié)省)”。爾必達(dá)也首次打入iPhone 3GS，其DRAM裸片出現(xiàn)在兩個(gè)芯片堆疊之中。爾必達(dá)和東芝已經(jīng)取代三星電子，成為該款手機(jī)的閃存與DRAM供應(yīng)商。

    Semiconductor Insights的資深工程經(jīng)理Young Choi表示，“iPhone 3GS較令人意外的是不含Marvell Wi-Fi和CSR藍(lán)牙芯片，”而以前的iPhone中都含有這些芯片。他拆解了這兩種手機(jī)，并對(duì)機(jī)內(nèi)的主要芯片進(jìn)行了分析。  

    蘋(píng)果選用以前用于iPod Touch的博通BCM4325集成式802.11abg和藍(lán)牙，可能節(jié)省了空間與成本。iPodTouch“現(xiàn)在似乎已成為新供應(yīng)商打入后續(xù)iPhone和提高集成度的主要途徑，”專業(yè)拆機(jī)公司Portelligent(Austin)的總裁David Carey表示。   

    分析師仍在爭(zhēng)論蘋(píng)果生產(chǎn)iPhone 3GS的成本。Carey表示，由于再度使用許多現(xiàn)有的元件和內(nèi)存價(jià)格下降，“它的成本低于第一代iPhone 3G。”

iPhone 3GS選用博通BCM4325

    東芝和爾必達(dá)供應(yīng)內(nèi)存   

    東芝以一款16GNAND閃存器件幫助蘋(píng)果在緊張的空間中容納了更多的存儲(chǔ)容量——它在一個(gè)單一封裝中堆疊四個(gè)32Gbit裸片。該款手機(jī)的32G版本預(yù)計(jì)將在類似的封裝中容納8個(gè)裸片。   

    Choi表示，上述東芝器件是他迄今為止看到過(guò)的第一種32Gbit閃存裸片的四層堆疊。英特爾和美光在1月推出了首批32Gbit器件，采用34納米工藝。東芝裸片是210平方毫米，可能是利用該公司的43納米工藝制造的，使用其現(xiàn)有的all-bit-line架構(gòu)，該架構(gòu)是大約18個(gè)月以前宣布的。

    一款英特爾/Numonyx(恒憶)器件為蘋(píng)果手機(jī)提供了基帶處理器內(nèi)存。Choi表示，盡管他尚未對(duì)該器件進(jìn)行詳細(xì)的芯片級(jí)分析，但他相信該器件包含一個(gè)16MNOR裸片和一個(gè)512Mbit爾必達(dá)DRAM裸片。 

    3GS的較大神秘之處之一就是其應(yīng)用處理器，人們廣泛預(yù)期它是前兩代iPhone中使用的90納米三星器件的升級(jí)版。象早期的設(shè)計(jì)一樣，該芯片上面的封裝標(biāo)識(shí)與三星產(chǎn)品組合中的任何東西都沒(méi)有直接關(guān)聯(lián)。   

    Choi表示，封裝上面有蘋(píng)果和ARM的標(biāo)識(shí)，上面的號(hào)碼顯示是一種三星的內(nèi)存多芯片封裝。他計(jì)劃對(duì)該芯片進(jìn)行詳細(xì)的分析，測(cè)量晶體管尺寸和其它關(guān)鍵尺寸。   

    許多觀察家猜測(cè)，該器件包括一個(gè)600MHz ARM CortexA8和Imagination Technologies公司的PowerVR SGX圖形內(nèi)核，位于一個(gè)65納米系統(tǒng)芯片之中。該芯片將與德州儀器的OMAP 3430不相上下，后者用于Palm Pre之中。  

    “這是基于猜測(cè)和媒體消息，”Choi表示，“我們尚未鑒別出任何功能模塊，足以確定(三星元件)到底是什么。”實(shí)際上，即使是應(yīng)用處理器(見(jiàn)下圖)裸片上面的標(biāo)識(shí)也沒(méi)有描述其身世。

3GS的較大神秘之處之一是其應(yīng)用處理器

    這款設(shè)計(jì)也可能是為蘋(píng)果生產(chǎn)的定制ASIC——一年多以來(lái)該公司一直在致力于建立一個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)部半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)，為其系統(tǒng)定義自有硅片。

    Carey表示，該應(yīng)用處理器包含兩個(gè)128M Elpida Mobile DDR SDRAM，處于一個(gè)堆疊式封裝之中。這使得該處理器具備256M的工作內(nèi)存，并為爾必達(dá)在這款高檔手機(jī)中得到又一個(gè)設(shè)計(jì)訂單。   

    Carey表示：“采用一個(gè)新款三星應(yīng)用處理器和一個(gè)Omnivision自動(dòng)聚焦300萬(wàn)像素相機(jī)，肯定會(huì)增加成本，但這些改進(jìn)以及幾個(gè)新增鈴聲及口哨，似乎將被系統(tǒng)中其它方面的削減所抵消。”   

    據(jù)Carey，新款手機(jī)中的另一個(gè)意外之處是，它仍然采用英飛凌PMB8878，在以前的設(shè)計(jì)中也被稱為XGold 608的基帶處理器。蘋(píng)果把iPhone 3GS的下載速度提高一倍至7.2Mbits/秒，但從裸片標(biāo)識(shí)來(lái)看，這種老式英飛凌芯片顯然早就支持這樣的速度水平。