第三代蘋果iPhone的拆機分析結果顯示，部分由于采用了博通和東芝的芯片，這款手機的集成度更高，而且可能成本更低。一位分析師因此調侃說，iPhone 3GS中的“S”可能代表“Savings(節省)”。爾必達也首次打入iPhone 3GS，其DRAM裸片出現在兩個芯片堆疊之中。爾必達和東芝已經取代三星電子，成為該款手機的閃存與DRAM供應商。

    Semiconductor Insights的資深工程經理Young Choi表示，“iPhone 3GS較令人意外的是不含Marvell Wi-Fi和CSR藍牙芯片，”而以前的iPhone中都含有這些芯片。他拆解了這兩種手機，并對機內的主要芯片進行了分析。  

    蘋果選用以前用于iPod Touch的博通BCM4325集成式802.11abg和藍牙，可能節省了空間與成本。iPodTouch“現在似乎已成為新供應商打入后續iPhone和提高集成度的主要途徑，”專業拆機公司Portelligent(Austin)的總裁David Carey表示。   

    分析師仍在爭論蘋果生產iPhone 3GS的成本。Carey表示，由于再度使用許多現有的元件和內存價格下降，“它的成本低于第一代iPhone 3G。”

iPhone 3GS選用博通BCM4325

    東芝和爾必達供應內存   

    東芝以一款16GNAND閃存器件幫助蘋果在緊張的空間中容納了更多的存儲容量——它在一個單一封裝中堆疊四個32Gbit裸片。該款手機的32G版本預計將在類似的封裝中容納8個裸片。   

    Choi表示，上述東芝器件是他迄今為止看到過的第一種32Gbit閃存裸片的四層堆疊。英特爾和美光在1月推出了首批32Gbit器件，采用34納米工藝。東芝裸片是210平方毫米，可能是利用該公司的43納米工藝制造的，使用其現有的all-bit-line架構，該架構是大約18個月以前宣布的。

    一款英特爾/Numonyx(恒憶)器件為蘋果手機提供了基帶處理器內存。Choi表示，盡管他尚未對該器件進行詳細的芯片級分析，但他相信該器件包含一個16MNOR裸片和一個512Mbit爾必達DRAM裸片。 

    3GS的較大神秘之處之一就是其應用處理器，人們廣泛預期它是前兩代iPhone中使用的90納米三星器件的升級版。象早期的設計一樣，該芯片上面的封裝標識與三星產品組合中的任何東西都沒有直接關聯。   

    Choi表示，封裝上面有蘋果和ARM的標識，上面的號碼顯示是一種三星的內存多芯片封裝。他計劃對該芯片進行詳細的分析，測量晶體管尺寸和其它關鍵尺寸。   

    許多觀察家猜測，該器件包括一個600MHz ARM CortexA8和Imagination Technologies公司的PowerVR SGX圖形內核，位于一個65納米系統芯片之中。該芯片將與德州儀器的OMAP 3430不相上下，后者用于Palm Pre之中。  

    “這是基于猜測和媒體消息，”Choi表示，“我們尚未鑒別出任何功能模塊，足以確定(三星元件)到底是什么。”實際上，即使是應用處理器(見下圖)裸片上面的標識也沒有描述其身世。

3GS的較大神秘之處之一是其應用處理器

    這款設計也可能是為蘋果生產的定制ASIC——一年多以來該公司一直在致力于建立一個強大的內部半導體團隊，為其系統定義自有硅片。

    Carey表示，該應用處理器包含兩個128M Elpida Mobile DDR SDRAM，處于一個堆疊式封裝之中。這使得該處理器具備256M的工作內存，并為爾必達在這款高檔手機中得到又一個設計訂單。   

    Carey表示：“采用一個新款三星應用處理器和一個Omnivision自動聚焦300萬像素相機，肯定會增加成本，但這些改進以及幾個新增鈴聲及口哨，似乎將被系統中其它方面的削減所抵消。”   

    據Carey，新款手機中的另一個意外之處是，它仍然采用英飛凌PMB8878，在以前的設計中也被稱為XGold 608的基帶處理器。蘋果把iPhone 3GS的下載速度提高一倍至7.2Mbits/秒，但從裸片標識來看，這種老式英飛凌芯片顯然早就支持這樣的速度水平。