美高森美對(duì)等式(P2P)存儲(chǔ)器技術(shù)助力NVMe-oF應(yīng)用之間的大數(shù)據(jù)流傳送，

實(shí)現(xiàn)更好的吞吐量、遲滯和服務(wù)質(zhì)量

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布與面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)的高性能端到端智能互連解決方案的業(yè)界領(lǐng)先供應(yīng)商Mellanox Technologies, Ltd. (Nasdaq: MLNX)，以及提供端到端產(chǎn)品生命周期解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Celestica合作，開發(fā)用于網(wǎng)絡(luò)互連NVM express (NVMe-oF)應(yīng)用的獨(dú)特參考架構(gòu)，作為美高森美加速生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目的一部分。

美高森美的加速生態(tài)系統(tǒng)通過技術(shù)對(duì)位、共同營(yíng)銷和銷售加速，加快客戶和協(xié)作伙伴的開發(fā)工作。通過與美高森美進(jìn)行協(xié)作，使得Mellanox 和Celestica這樣的企業(yè)可以充分獲得Switchtec™ PCIe交換器件支持，并且結(jié)合了Flashtec™ NVRAM 卡 和 NVMe 控制器的美高森美對(duì)等式(peer-to-peer, P2P)存儲(chǔ)器架構(gòu)，以期推動(dòng)大數(shù)據(jù)流在NVMe-oF 應(yīng)用之間的傳送，而數(shù)據(jù)板上無(wú)須部署中央處理單元(CPU)。這實(shí)現(xiàn)了具有更好的吞吐量、延遲和服務(wù)質(zhì)量(QoS)的高度優(yōu)化NVMe-oF存儲(chǔ)子系統(tǒng)的開發(fā)，還可以推動(dòng)客戶的數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)應(yīng)用，比如 機(jī)架式架構(gòu)，通過解耦NVMe存儲(chǔ)器的快閃和可共享池，以更高的速率運(yùn)作。

美高森美企業(yè)和垂直營(yíng)銷副總裁Amr Elashmawi表示：“現(xiàn)今客戶圍繞NVMe-oF設(shè)計(jì)下一代應(yīng)用，因此美高森美創(chuàng)建了強(qiáng)大的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商生態(tài)系統(tǒng)，結(jié)合經(jīng)過測(cè)試和驗(yàn)證的解決方案，以滿足他們的特定需求。這個(gè)市場(chǎng)具有巨大的增長(zhǎng)潛力，現(xiàn)在就是結(jié)合Celestica和Mellanox的專有技術(shù)和美高森美獨(dú)特的增值價(jià)值，以展示NVMe-oF P2P 參考架構(gòu)加速數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的較佳時(shí)機(jī)。”

在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)中，NVMe存儲(chǔ)器件越來(lái)越多地遷移到服務(wù)器之外的集中地點(diǎn)，使得多個(gè)服務(wù)器和CPU能夠共用NVMe的強(qiáng)大存儲(chǔ)能力，從而實(shí)現(xiàn)更好的容量、機(jī)架空間和電源的運(yùn)用。行業(yè)研究和營(yíng)銷企業(yè)G2M指出，NVMe市場(chǎng)將于2020年超過570億美元，屆時(shí)大約40%的全閃存陣列將是基于NVMe。這家機(jī)構(gòu)并預(yù)計(jì)NVMe-oF適配器的付運(yùn)量將于2020年上升到740,000個(gè)。

Celestica企業(yè)解決方案高級(jí)副總裁Jason Phillips表示：“我們與美高森美通過其加速生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目進(jìn)行合作，充分利用其高性能存儲(chǔ)層，包括Switchtec PSX交換機(jī)，開發(fā)可為客戶定制的創(chuàng)新硬件平臺(tái)。這個(gè)重要合作關(guān)系的成果，就是Celestica成功推出的首個(gè)商業(yè)供貨NVMe雙端口全閃存陣列平臺(tái)，我們并且準(zhǔn)備推出使用美高森美技術(shù)助力的首個(gè)NVMe-oF解決方案。”

美高森美參考架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)不僅讓其它合作企業(yè)獲益，美高森美本身也從這些合作中得到收益。通過使用NVMe-oF生態(tài)系統(tǒng)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)遠(yuǎn)程直接存儲(chǔ)器存取(RDMA)，我們與Mellanox等RDMA網(wǎng)絡(luò)接口卡(NIC)供應(yīng)商合作，更好地滿足數(shù)據(jù)中心、云、超大規(guī)模和企業(yè)OEM客戶之需求。這類協(xié)作可讓美高森美在NVMe-oF應(yīng)用的市場(chǎng)獲取更多份額，成為帶領(lǐng)存儲(chǔ)革新的主要廠商。

Mellanox存儲(chǔ)技術(shù)副總裁Rob Davis表示：“Mellanox非常高興地與美高森美合作，參與其加速生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，使用美高森美的Switchtec 和 Flashtec產(chǎn)品為NVMe-oF應(yīng)用提供解決方案。Mellanox市場(chǎng)領(lǐng)先的ConnectX® 網(wǎng)絡(luò)適配器，包括 ConnectX-5和全新BlueField SOC，結(jié)合美高森美P2P CPU存儲(chǔ)器卸載功能，為高性能數(shù)據(jù)板應(yīng)用和JBOF實(shí)施方案提供了全面的參考平臺(tái)。”

關(guān)于美高森美數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合

美高森美是用于企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心之創(chuàng)新半導(dǎo)體、電路板、系統(tǒng)、軟件和服務(wù)的重要供應(yīng)商，針對(duì)可擴(kuò)展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基礎(chǔ)設(shè)施。美高森美技術(shù)推動(dòng)各種應(yīng)用創(chuàng)新，包括存儲(chǔ)系統(tǒng)、服務(wù)器存儲(chǔ)、NVMe解決方案、以太網(wǎng)交換、機(jī)架式架構(gòu)、數(shù)據(jù)中心互連、電路板管理、網(wǎng)絡(luò)定時(shí)和電源子系統(tǒng)。以技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)的往績(jī)?yōu)榛�礎(chǔ)，美高森美數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合正在改變連接、存儲(chǔ)和移動(dòng)大數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)降低部署下一代服務(wù)的總體擁有成本。

產(chǎn)品組合包括高性能NVMe存儲(chǔ)控制器、NVRAM硬碟、實(shí)現(xiàn)高容量存儲(chǔ)架構(gòu)的RAID控制器和SAS/SATA主機(jī)總線適配器、用于機(jī)架式架構(gòu)的高密度PCIe交換和固件、PCIe轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器和用于機(jī)架內(nèi)連接的以太網(wǎng)PHY。美高森美的產(chǎn)品組合還包括時(shí)鐘和電源管理、IEEE1588集成電路(IC)和數(shù)據(jù)中心同步NTP服務(wù)器，以及執(zhí)行安全的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)管理的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA器件。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)頁(yè)：http://www.microsemi.com/applications/data-center。

關(guān)于 Mellanox 

Mellanox 技術(shù)公司(NASDAQ: MLNX)是面向服務(wù)器、存儲(chǔ)和超融合基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)先端到端以太網(wǎng)及 InfiniBand 智能互連解決方案和服務(wù)供應(yīng)商。Mellanox智能互連解決方案通過提供較大吞吐量和較短遲滯，提高了數(shù)據(jù)中心的效率，從而更快地為應(yīng)用提供數(shù)據(jù)并且釋放系統(tǒng)性能。Mellanox提供面向高性能計(jì)算、企業(yè)數(shù)據(jù)中心、Web 2.0、云、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)安全、電信和財(cái)務(wù)服務(wù)等廣泛市場(chǎng)領(lǐng)域的一系列高性能解決方案，包括網(wǎng)絡(luò)和多內(nèi)核處理器、網(wǎng)絡(luò)適配器、交換機(jī)、電纜、軟件和硅器件，從而加快應(yīng)用運(yùn)行時(shí)間，并且較大限度地提升業(yè)務(wù)成果。如要了解更多的信息，請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)站 www.mellanox.com。

關(guān)于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為通信、國(guó)防和安保、航空航天和和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨(Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4,800人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。