美高森美和Tamba合作開(kāi)發(fā)新型PolarFire器件 提供基于低功耗FPGA的業(yè)界領(lǐng)先10G以太網(wǎng)解決方案
Tamba的以太網(wǎng)MAC在美高森美PolarFire FPGA中實(shí)現(xiàn)40G數(shù)據(jù)通道應(yīng)用
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)及連接性知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商Tamba Networks今天宣布聯(lián)手合作,在美高森美新的成本優(yōu)化、低功耗、中等規(guī)模PolarFire™可編程邏輯器件(FPGA)中使用Tamba Networks的以太網(wǎng)媒體訪問(wèn)控制器(MAC),提供基于低功耗FPGA的業(yè)界領(lǐng)先10G以太網(wǎng)解決方案。Tamba Networks的以太網(wǎng)MAC的面積僅為競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的一半,速度是競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的兩倍,不僅具有高度安全性和獨(dú)特的PolarFire FPGA能力,還擁有優(yōu)化的尺寸,可以為美高森美的客戶降低成本。
美高森美與Tamba Networks合作,其中包括利用該公司的Interlaken和10G/40G 以太網(wǎng)MAC軟內(nèi)核作為關(guān)鍵的構(gòu)件,以評(píng)估和增強(qiáng)PolarFire FPGA的架構(gòu),以160 MHz和320 MHz速率運(yùn)行10G和40G數(shù)據(jù)通道。這些內(nèi)核提供極低門數(shù)和延遲,并且具有高靈活性。當(dāng)與美高森美的低功耗架構(gòu)和低功耗收發(fā)器結(jié)合,Tamba Networks的10G以太網(wǎng)軟內(nèi)核使得10G數(shù)據(jù)通道的功耗降低了50%。該器件還可以作為美高森美IP庫(kù)的直接內(nèi)核。
美高森美FPGA產(chǎn)品架構(gòu)和規(guī)劃負(fù)責(zé)人Ted Speer稱:“設(shè)計(jì)PolarFire FPGA較重要的其中一個(gè)關(guān)鍵,就是為我們的客戶提供較低功耗的成本優(yōu)化10Gbe解決方案。與Tamba Networks合作不僅讓我們能夠在器件內(nèi)集成較佳編碼模塊,而且這個(gè)小型10G以太網(wǎng)MAC針對(duì)頻率優(yōu)化,容易在160MHz和320MHz完成時(shí)序收斂。PolarFire FPGA不僅用于多個(gè)市場(chǎng)都非常理想,而且這個(gè)FPGA以太網(wǎng)解決方案還十分適合用于嚴(yán)苛的通信和國(guó)防應(yīng)用。”
據(jù)IHS以太網(wǎng)交換機(jī)季度市場(chǎng)跟蹤器報(bào)道,到2021年底,10G端口的數(shù)量預(yù)期將從2016年的3200萬(wàn)個(gè)上升到1億多個(gè)。2016年,以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)的價(jià)值接近720萬(wàn),預(yù)測(cè)到2021年將增加到1230萬(wàn),其中10G將占今天全部以太網(wǎng)交換收入的大約三分之一。
PolarFire FPGA還瞄準(zhǔn)通信市場(chǎng)的其它幾種應(yīng)用,包括接入網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)邊緣、城域 (1至40G);移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施、無(wú)線回程、智能光纖模塊和視頻廣播。這些器件還非常適合國(guó)防和航空市場(chǎng)中的應(yīng)用,如加密和信任根、安全無(wú)線通信、雷達(dá)和電子戰(zhàn)(EW)、飛機(jī)聯(lián)網(wǎng)、推進(jìn)和控制。工業(yè)市場(chǎng)FPGA的理想應(yīng)用包括過(guò)程控制和自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)處理和分析、或編程邏輯控制器、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)及視頻和圖像處理。
在通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的接入領(lǐng)域中,原始設(shè)備制造商(OEM)正致力于為客戶提供更高帶寬,同時(shí)降低資本和運(yùn)營(yíng)費(fèi)用,尤其適合使用美高森美的PolarFire FPGA。Tamba Networks密切參與PolarFire收發(fā)器物理編碼子層(PCS)的開(kāi)發(fā),提供用于以太網(wǎng)和Interlaken的64b66b/64b67b編碼模塊。此外,這家公司還幫助美高森美改造64b66b編碼器,從而實(shí)現(xiàn)延遲的確定性,確保支持通用公共射頻接口(CPRI)7b、8和9。
Tamba Networks總裁Soren Pederson稱:“我們很高興與美高森美就其中等規(guī)模PolarFire FPGA開(kāi)展合作,為以太網(wǎng)MAC和PCS內(nèi)核以及Interlaken通信協(xié)議提供業(yè)界較低延遲、功耗和尺寸解決方案,幫助差異化這些器件。我們密切參與PolarFire硬PCS層的開(kāi)發(fā),成果就是獨(dú)特的10Gbe解決方案,從而提供必需的功率效率、緊湊尺寸和確定性延遲以滿足美高森美客戶不斷提高的應(yīng)用要求。”
美高森美2月推出的PolarFire FPGA經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),重新思考業(yè)界針對(duì)中等密度FPGA的傳統(tǒng)觀點(diǎn),而這些器件是首個(gè)非易失性FPGA,與SRAM FPGA解決方案相比,提供更多功率和成本節(jié)約,并擁有10G收發(fā)器、高級(jí)輸入/輸出(I/O)、高度安全和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)能力。美高森美還銷售全面的以太網(wǎng)交換機(jī)和PHY產(chǎn)品組合,客戶可用于增加交換功能與/或MAC層安全(MACsec)加密,為PolarFire設(shè)計(jì)提供納秒IEEE1588時(shí)間戳能力。
供貨
美高森美帶有Tamba Networks以太網(wǎng)MAC的PolarFire FPGA現(xiàn)在供貨。要了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):https://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/polarfire-fpga和https://www.microsemi.com/products/fpga-soc/technology-solutions/serdes-pci-express#ethernet或發(fā)郵件至sales.support@microsemi.com。
關(guān)于PolarFire FPGA
美高森美較新的成本優(yōu)化PolarFire FPGA系列在中等密度級(jí)別具有業(yè)界較低的功耗,優(yōu)異的安全性和可靠性。該系列器件帶有12.7 Gbps收發(fā)器,其功耗比同類FPGA低50%。其邏輯單元密度范圍為100K至500K,適用于各種有線接入網(wǎng)絡(luò)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國(guó)防和商用航空應(yīng)用,以及工業(yè)自動(dòng)化等工業(yè)4.0應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)。
PolarFire FPGA系列的收發(fā)器可支持多種串行協(xié)議,因而特別適用于10Gbps以太網(wǎng)、CPRI、 JESD204B、Interlaken和PCIe等通信應(yīng)用。此外,其在通用輸入/輸出(GPIO)上實(shí)現(xiàn)串行千兆以太網(wǎng)(SGMII)的能力,可以支持很多1Gbps以太網(wǎng)鏈接。PolarFire FPGA系列還包括強(qiáng)化的安全知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),以保護(hù)客戶設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)和供應(yīng)鏈。非易失PolarFire系列產(chǎn)品比同類產(chǎn)品的功耗低10倍,還帶有Flash*Freeze低功耗待機(jī)模式。欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.microsemi.com/polarfire。
關(guān)于Tamba Networks
Tamba Networks成立于2003年,總部位于美國(guó)北加利福尼亞州,是領(lǐng)先的知識(shí)產(chǎn)權(quán)硅內(nèi)核開(kāi)發(fā)商。Tamba Networks設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)世界上較緊湊、較低延遲、較低功耗和較靈活的連接性IP解決方案,其重點(diǎn)是較初為低延遲非常重要的金融業(yè)開(kāi)發(fā)的以太網(wǎng)和Interlaken協(xié)議。Tamba Networks的超低延遲IP解決方案符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),為向新一代網(wǎng)絡(luò)提供順利過(guò)渡的路徑。要了解有關(guān)Tamba的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.tambanetworks.com。
關(guān)于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 為通信、國(guó)防和安保、航空航天和和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路,可編程邏輯器件(FPGA) ;可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 與專用集成電路(ASIC);功率管理產(chǎn)品;時(shí)鐘同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn);語(yǔ)音處理器件;RF解決方案;分立組件;企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案;安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨(Midspan) 產(chǎn)品;以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數(shù)約4,800人。欲獲取更詳盡信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站:http://www.microsemi.com。
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