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可編程技術為PLD行業奠定全新基礎

2009年04月02日10:27:10 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T

   當Ross Freeman和Bernie Vonderschmitt、Jim Barnett在1984年共同創立賽靈思(Xilinx)的時候,他可能并未預見到25年來,FPGA所扮演的角色從僅僅用于設計原型膠合邏輯,發展到目前被廣泛應用于汽車、消費電子、工業、醫療、國防/航空航天、有線/無線通信等領域,成為可替代傳統ASIC/ASSP器件的高度靈活的解決方案。而Freeman本人也因發明FPGA而榮登2009年美國發明家名人堂。

  2008年初,新任CEO Moshe Gavrielov對公司的組織架構進行了大刀闊斧的改革,將相關部門按功能重新進行調整,形成了包括產品設計、開發、導入、以及運營在內的多個團隊。同時,為了獲取更大的利潤,FPGA廠商也正由技術驅動型向市場驅動型轉變。這意味著,必須更好的理解客戶需求。

  “以前Xilinx的組織結構是多業務單位。其實這并不是不好,但是只不過會讓客戶造成非常混亂的理解,也使我們不能準確理解客戶需要什么。”Xilinx全球資深副總裁湯立人對記者說。

可編程技術勢在必行

  “由于風險管理以及適應市場動態形勢的能力對于企業生存變得越來越關鍵,對于電子系統生產商來說,硬件可編程能力已經必不可少。”Gavrielov在接受《電子工程專輯》采訪時這樣表示。事實上,當Gavrielov說到“可編程技術勢在必行”的時候,他實際的含義是指當前的形勢幾乎強制要求從傳統ASIC轉移到可編程解決方案。

  Xilinx和其主要競爭對手Altera公司,數十年來一直在聲稱,越來越多令人信服的理由已經開始讓客戶采用FPGA來取代ASIC或ASSP。Gavrielov強調說,當前形勢下,可編程邏輯器件能夠將市場力量、經濟因素和技術創新有機的結合在一起,這也為他此前做出的判斷增添了新的籌碼。

  當前經濟和商業形勢的雙重危機讓企業在財務上變的更為保守,但市場對產品差異化的追逐卻從未停止。“即使是功能已經非常豐富的新產品,也必須在成本和功耗方面展示出更多優勢,這多少讓設計人員看起來有些無所適從。”湯立人表示,“因此,我們認為傳統的ASIC/ASSP已經不能滿足系統客戶的需求。”

  作為全球半導體聯盟(GSA)的董事會成員,湯立人還著重闡述了目前半導體產業正在顯現的發展趨勢:

  1、一線半導體公司正逐漸沿著從晶圓廠——精簡晶圓廠——無晶圓廠的軌跡發展。湯立人指出,“從Xilinx 25年的發展歷程來看,無晶圓模式是行之有效的。面對晶圓廠動輒數十億,甚至上百億美元的投資,越來越多的半導體公司開始采用這種模式,中國更是這樣。所以,無晶圓的商業模式我們是不會改變的。"

  2、二線半導體公司面臨獲利能力和業務模式的壓力。他透露說,在GSA調查的115家公司中,有29家面臨現金流緊張的問題。以45nm工藝為例,需要投入的研發、設計以及良率達標成本是6,100萬美元,針對這些成本,這些公司需要找到一個有3億美元規模的市場才可以進行開發,對于32nm節點則至少要找到5億美元的市場。但是,現在的市場是由消費者驅動而且變得細分,這樣的狀況下很難找到高量的規模市場。

  3、作為三線半導體廠商的初創公司,它們面臨的挑戰則是資金消失。來自GSA的數據顯示,從2000年到2007年,初創公司的第一輪融資金額已經下降了82%;2008年的第三季度,只有2家芯片公司獲得了大約1,200萬美元的融資。對半導體公司而言,1,200萬美元實在是顯得過于“杯水車薪”。因此對于系統廠商來說,它們正面臨著ASIC/ASSP的短缺。

  “目前ASIC/ASSP的市場是那些規模比較大的市場如手機、MP3等,但這些大規模應用的數量正變得越來越少。”湯立人對記者說,“ASIC/ASSP和傳統FPGA應用之間的缺口正在持續擴大:這些市場有發展潛力,但是ASIC廠商認為有風險不敢進入。這對于Xilinx來說是新的增長領域,例如平板電視、監控設備、萬兆以太網設備等。"

Xilinx推出的“目標設計平臺”

  該公司全球資深產品規劃總監Chuck Tralka隨后稱,要滿足對“可編程技術勢在必行”的需求,除了繼續推出像VIRTEX-6和SPARTAN-6這樣領先的硬件產品外,為客戶提供更簡單、更智能并且戰略上更可行的目標設計平臺顯得更為重要。

  Chuck解釋說,所謂的“目標設計平臺”并不是僅僅指代硬件開發套件,而是包括了由Xilinx及其合作伙伴所開發的第三方IP內核,以及軟件套件。他承認,這個概念中所包含的內容或者元素并不新鮮。“但25年前這個行業只注重賣芯片。現在,商業模式得到了發展,除了芯片之外,還要加上IP,加上服務,參考設計以及開發板等。很多第三方供應商也在基礎平臺上開發自己的IP和設計,然后再賣給客戶。”

  據悉,整個開發環境由4部分構成:1. 基礎平臺。包括FPGA器件、基本開發板、設計工具、通用的參考設計、以及廣泛的基礎IP;2. 特定領域平臺。增加了專門用于嵌入式處理、DSP或邏輯/連接功能的軟件和子卡;3. 特定市場平臺。包括針對汽車、視頻和通信等專門領域的接口、IP內核和軟件。4. 客戶設計。設計環境本身的改進以及"可插接IP"(socketable IP)策略的實施,使得這些平臺能夠保證在實際應用中順利實現從設計概念到SoC實現之間的整個流程。

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