全新解決方案使用公司獲獎(jiǎng)的FPGA器件，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便的高速串行鏈接

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項(xiàng)專(zhuān)有的輕量、高速、低遲滯、點(diǎn)至點(diǎn)串行通信協(xié)議。涵蓋多種應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式系統(tǒng)使用高速串行接口和協(xié)議來(lái)實(shí)現(xiàn)超過(guò)1Gbps速率傳送數(shù)據(jù)。LiteFast充分利用SmartFusion™2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)、IGLOO™2 FPGA和RTG4™高速信號(hào)處理耐輻射FPGA器件中的串行器/解串器(SerDes)收發(fā)器模塊，簡(jiǎn)便實(shí)施高速串行鏈接，推動(dòng)客戶(hù)減少設(shè)計(jì)工作和上市時(shí)間，而且無(wú)需重度的邏輯利用率，極大地降低了成本和功率。

美高森美設(shè)計(jì)服務(wù)和解決方案高級(jí)總監(jiān)Chowdhary Musunuri表示：“LiteFast通過(guò)提供預(yù)綜合知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核、IP參考設(shè)計(jì)和利用了圖形用戶(hù)接口(GUI)的演示，可讓客戶(hù)輕易將附加功能集成進(jìn)美高森美獲獎(jiǎng)的FPGA器件中，在應(yīng)用中實(shí)施輕量級(jí)的串行通信協(xié)議。希望避免Serial RapidIO、串行以太網(wǎng)或PCIe等現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)支的客戶(hù)，現(xiàn)在能夠使用美高森美的LiteFast，使得這個(gè)解決方案成為了需要可行的低成本、高速、低遲滯點(diǎn)至點(diǎn)解決方案的理想的預(yù)驗(yàn)證選項(xiàng)。”

美高森美全新IP解決方案經(jīng)設(shè)計(jì)用于需要高速串行通信鏈接的應(yīng)用，涵蓋背板/控制板、芯片至芯片和板至板應(yīng)用、高性能橋接解決方案、網(wǎng)絡(luò)接口卡、企業(yè)交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心和醫(yī)療應(yīng)用。此外，航天客戶(hù)能夠獲益于LiteFast涉及有線連接應(yīng)用之多個(gè)高速串行鏈接的簡(jiǎn)便實(shí)施方案，幫助提升系統(tǒng)級(jí)帶寬。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IndustryARC首席分析師兼首席執(zhí)行官Chaitanya Kumar指出，全球范圍醫(yī)療和工業(yè)系統(tǒng)越來(lái)越多地采用背板電路板和線路卡來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的模塊化和可擴(kuò)展性，并且使用高速串行接口來(lái)輕易傳送數(shù)據(jù)。這家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)自2015年開(kāi)始的關(guān)鍵性醫(yī)療產(chǎn)品研究表明，預(yù)計(jì)在2015年至2020年期間，全球圖像、外科和病患監(jiān)護(hù)設(shè)備市場(chǎng)以5.7%的速率增長(zhǎng)。

除了醫(yī)療應(yīng)用，LiteFast也適用于包括網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)和航空航天的目標(biāo)市場(chǎng)，并且支持美高森美增強(qiáng)高速串行接口SerDes解決方案產(chǎn)品組合的目標(biāo)。這款解決方案帶有預(yù)綜合的經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的IP內(nèi)核(發(fā)送器和接收器)、演示設(shè)計(jì)和完整的文檔資料，從而減少了設(shè)計(jì)時(shí)間和驗(yàn)證時(shí)間。使用設(shè)計(jì)用于美高森美高功效FPGA和SoC FPGA器件的全面的易于學(xué)習(xí)、易于采用的開(kāi)發(fā)工具套件Libero SoC Design Suite，可以輕易在多個(gè)平臺(tái)重用設(shè)計(jì)。而且，LiteFast使用帶有90K邏輯單元(LE) SmartFusion2 SoC FPGA器件的SmartFusion2安全評(píng)測(cè)套件進(jìn)行硬件平臺(tái)驗(yàn)證。

主要特性

• 在SerDes器件中支持x 1、 x 2 和 x 4路
• 極少的FPGA邏輯資源使用量(輕量)
• 低遲滯
• 空閑幀用于建立鏈接，數(shù)據(jù)幀用于傳輸數(shù)據(jù)
• 無(wú)數(shù)據(jù)傳送時(shí)傳送空閑幀
• 內(nèi)置流量控制、字對(duì)齊、塊對(duì)齊、Lane對(duì)齊和支持熱插拔
• 串行全雙工或單工運(yùn)行
• 通過(guò)令牌環(huán)交換進(jìn)行流量控制

產(chǎn)品供貨

美高森美現(xiàn)在提供LiteFast解決方案，如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/technology-solutions/serdes-pci-express#litefast或聯(lián)絡(luò)sales.support@microsemi.com。

關(guān)于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoCFPGA在低密度器件中提供更多資源，具有較低功耗、經(jīng)過(guò)證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出30-50%，適用于通用功能(比如千兆位以太網(wǎng)或雙PCI Express控制平面)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴(kuò)展和轉(zhuǎn)換、視頻/圖像處理、系統(tǒng)管理和安全連接應(yīng)用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用戶(hù)遍布通信、工業(yè)、醫(yī)療、國(guó)防和航空市場(chǎng)領(lǐng)域。PCIe Gen 2連接產(chǎn)品較低為10 K邏輯組件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3處理器，配備高達(dá)512KB嵌入閃存和全面的外圍設(shè)備。 IGLOO2 FPGA提供高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)，配備512KB嵌入閃存、2 x 32 KB嵌入靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)、兩個(gè)直接存儲(chǔ)器存取(DMA)引擎和兩個(gè)雙數(shù)據(jù)速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車(chē)和航空等級(jí)FPGA和SoC FPGA。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

關(guān)于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為航空航天和國(guó)防、通信、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)市場(chǎng)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 與專(zhuān)用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4,800人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。

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