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ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發出無需MCU的Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”

2016年03月01日21:59:22 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 半導體 通信 電源 

~以低消耗電流實現紐扣電池長達7萬小時驅動有助于普及中國的基礎設施IoT

 

ROHM半導體(上海)有限公司31日上海訊】

ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司藍碧石半導體開發出支持Bluetooth® v4.1標準Bluetooth® Smart2.4GHz無線通信LSI “ML7125-002”并已開始量產銷售。本產品非常適用于Beacon和串行通信設備等需要簡化系統和延長小型電池壽命的IoT設備。

ML7125-002是藍碧石半導體面向以中國為首在全球日益擴大的IoT市場開發的無線通信LSI。面向中國國內市場,針對IoT設備的從機優化了固件,從而不再需要外置MCU,使Beacon和串行通信設備等基礎設施用的IoT設備的開發更加簡單輕松。另外,利用0.15μm的低功耗CMOS工藝,將信號收發時的電流從9mA(本公司以往產品ML7105)降低到業界頂級的6.7mA。同時,重新構建了信號收發時的有效工作期,使之減半到5ms,縮短了收發信號時間, 因此,使平均電流也比本公司以往產品降低了60%。通過紐扣電池CR2032200mAh)進行2秒間隔的信號收發時,本產品可實現約7萬小時(本公司以往產品約26千小時)的電池驅動。

本產品已從201512月開始量產銷售,未來計劃通過與中國合作企業的合作,推出搭載本產品的無線模塊。 前期工序的生產基地為藍碧石半導體宮城工廠,后期工序的生產基地為藍碧石半導體宮崎工廠。

今后,藍碧石半導體將面向要求更佳節電性能的IoT設備市場,繼續開發可輕松構建無線通信環境的無線通信 元器件,同時,與當地技術商社合作,為中國的基礎設施IoT的普及貢獻力量。

 

<背景>

Bluetooth® Smart搭載于以可穿戴式設備為代表的各種移動設備,與以IoT為核心的新服務的聯動作用日益重要,其市場呈逐年擴大趨勢。

另一方面,IoT設備的開發需要硬件和軟件兩方面的技術,需要深厚的專業知識和龐大的開發工時與成本。考慮到加快IoT的普及,簡化軟件開發是極其重要的課題。另外,隨著存儲器大小等的功能提升,搭載Bluetooth® Smart的設備的功耗也呈日益增加趨勢,對影響到與設備大小緊密相關的電池小型化、電池長時間驅動的節電性能的要求 越來越苛刻

削除

 

v4.1

 

<新產品特點>

1.無需MCU,僅1枚芯片也可工作的無線通信LSI

面向Beacon和串行通信優化了固件,因此不再需要外部MCU。作為從機專用的Bluetooth® Smart通信LSI,可簡單輕松地實現通信。無需MCU的軟件開發工時與成本,從而非常有助于日益擴大的IoT市場的基礎設施用IoT設備的普及。

 

 

2.業界頂級的低消耗電流

利用藍碧石半導體擅長的0.15μm低功耗CMOS工藝優勢,通過采用可實現低功耗無線通信的方式、搭載RF 電路、單端電路及直接調制器,實現了業界頂級的收發電流(6.7mA)。而且,優化了有效工作期,與本公司以往產品相比,平均消耗電流降低了約60%

(CI : Connection Interval, PDU : Protocol Data Unit)

Condition

ML7105

ML7125

Cl=2secPDU=0oct

7.70μA

2.94μA

Cl=1secPDU=0oct

14.71μA

5.61μA

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


3.配備USB評估套件(20164~) 

配備在Windows®系統的PC上可進行符合Bluetooth® Smart標準的2.4GHz頻段無線通信的USB評估套件。利用LAPIS VSSPP軟件,不僅可進行PC間的簡易通信,還可與android4.3之后的智能手機、iPhone進行連接。

 

Bluetooth® Smart 資料下載鏈接

  http://www.lapis-semi.com/cn/datasheet/ble.html

 

 

【用途】

遙控器/智能鑰匙/Beacon/串行通信設備

 

【銷售計劃】

-產品名                      ML7125-002

-樣品出售時間           NOW

-樣品價格         700日元

-量產銷售                量產中(月產10萬個)

-包裝形態         卷帶(Tape & Reel) 2000

 

ML7125-002規格】

項目

特性值、其他

特點

支持Bluetooth® SIG Core Spec v4.1

低功耗無線通信LSI

WL-CSP封裝

搭載Bluetooth® Host Controller InterfaceUART

搭載Custom Host Controller InterfaceSPI_SLAVE

程序保存用128Kb ROM(CODE_ROM)

用戶應用程序保存用8KB/24KB

RAM(DATA_RAM)

搭載EEPROMCustom Host Controller Interface

I2C(Master & Slave)

 搭載Liner RegulatorSwitching Regulator

電源電壓

3.3V Typ. (1.63.6V) 

消耗電流

0.9uA (休眠時)

Typ. 6.7mA  (發送)(使用DC/DC)

Typ. 6.2mA (接收時(使用DC/DC)

封裝

67pin 0.4mm pitch WL-CSP (3.12mm x 4.69mm )

 

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