全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)確立了D/A轉換器IC(以下簡稱“DAC芯片”※)的產品化技術，該技術非常適用于播放高分辨率音源*1的Hi-Fi音響*2等高音質音響設備。該產品(DAC芯片)實現了全球較高級別的低噪聲和低失真特性(S/N比和THD+N特性)，而這是音響產品較重要的特性。另外還通過反復試聽評估來打造高音質。該產品預計于2019年夏推出第一批樣品。

　　近年來，隨著高分辨率音源的普及，音響設備對更高音質的需求日益高漲。在這種背景下，音響用DAC芯片被稱為音響設備中決定音質的較重要元器件之一，要求其在完全保持音源信息的前提下對高分辨率數字音源數據進行模擬轉換。

　　ROHM基于50年的音頻IC產品開發經驗積累，創建了可重現極其接近原聲音質的“音質設計技術”，并面向高音質音響設備領域，不斷開發高音質聲音處理器IC和高音質音響用電源IC等專注音質的產品。與此同時，ROHM還著手開發DAC芯片，旨在成為音響設備的整體解決方案提供商。2018年5月，在德國慕尼黑舉辦的Hi-Fi音響全球展會上，ROHM首次發布正在開發中的DAC芯片，并受到全球Hi-Fi音響設備制造商的高度贊譽，他們紛紛表示“一經問世，立即采用”。

　　目前開發中的DAC芯片預計將作為面向高音質音響設備市場的ROHM音頻產品新品牌--ROHM Musical Device “MUS-IC”的產品之一推向市場，新品牌中還包括高音質音響用電源IC“BD372xx系列”、高音質聲音處理器IC“BD3470x系列”和“BD34602FS-M”。

　　ROHM Musical Device “MUS-IC”是在ROHM的企業特色——“品質第一”、“為音樂文化的普及與發展做貢獻”、“垂直統合型生產”基礎上，融合前述的“音質設計技術”開發而成的，是ROHM的音質負責人帶著自信推出的ROHM頂級音頻IC專用的音頻產品新品牌。

　　未來，ROHM將致力于提供以ROHM Musical Device “MUS-IC”為核心的音頻產品整體解決方案，并繼續開發有助于音樂文化普及與發展的音頻元器件。

　　1970年代：面向模擬音頻領域開始提供音頻LSI

　　1980年代、1990年代：面向數字音頻領域提供融合了模擬技術和數字技術的產品

　　2000年代：面向壓縮音頻，提供支持多媒體、多功能化的產品

　　2012年：開始著手建立“音質設計技術”

　　2015年：通過控制28個音質參數，確立實現高音質的“音質設計技術”

　　2016年10月：推出引入音質設計技術的家庭音響用高音質聲音處理器“BD3470xKS2”

　　2016年：著手開發高音質音響用電源IC

　　2016年：著手開發高音質音響用DAC芯片

　　2017年2月：推出音響用高音質聲音處理器“BD34602FS-M”

　　2017年2月：推出支持高分辨率音源的Audio SoC“BM94803AEKU”

　　2018年3月：推出全球首發的高音質音響用電源IC“BD372xx系列”

　　2018年5月：在Hi-Fi音響全球展會“HIGH END”和“hifideluxe”上，首次發布DAC芯片

　　<術語解說>

　　*1) 高分辨率音源(High-resolution Sound Source)

　　一般音樂用CD播放的音樂采樣頻率為44.1kHz，量化位數為16bit，而高分辨率聲源的采樣頻率96kHz以上，量化位數24bit以上較為普遍。即高分辨率聲源的信息量比普通音樂CD多得多，因而可實現高音質。

　　*2) Hi-Fi(High Fidelity)音響

　　High Fidelity意為高保真。是指旨在忠實地再現音源原本信息的高音質音響。