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DSP正引領半導體行業(yè)發(fā)展

2009年03月25日09:19:36 國際電子商情 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:3G 半導體 通信 數(shù)字 

    數(shù)字信號處理器(DSP)市場正持續(xù)地擺脫其作為一個獨立芯片種類的身份,一位長期跟蹤該市場的分析師稱,實際上DSP已經(jīng)成為了整個半導體行業(yè)的領先部門。

    ForwardConcepts公司總裁兼首席分析師WillStrauss在他較近的無線通信快報中指出,半導體行業(yè)協(xié)會上周公布的數(shù)據(jù)表明,DSP出貨量比去年同期下降47.2%,比去年12月份下降38.6%。    

    “不過,數(shù)字的急劇下降并不是說DSP市場疲軟,而是去年很多分類為DSP的芯片今年被劃為ASIC類,如飛思卡爾(Freescale)供給摩托羅拉的3G基帶芯片在去年被分類為DSP,而今年高通(Qualcomm)的3G基帶芯片是按照ASIC類來統(tǒng)計的!    

    Strauss強調(diào),“即使一月份摩托羅拉的基帶芯片出貨量與去年相同,半導體行業(yè)協(xié)會仍認為DSP出貨量下降,而ASIC出貨量增長!    

    Strauss補充說,幾乎所有的MCU和MPU都增加了乘法累加器(MAC)電路或者單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)電路,所以這些器件在其傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理功能基礎上也可進行數(shù)字信號處理(以及通常的圖像處理)。     

    “DSP內(nèi)核也受到系統(tǒng)芯片(SoC)的歡迎,不過他們并不算是真正的DSP芯片。因此,在當前要求實時連接互聯(lián)網(wǎng)和多媒體的時代,DSP算是一個基本技術了!

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