• 超低功耗語音處理器和MEMS麥克風電路在微型單封裝內實現語音檢測和關鍵字識別功能
• 整合意法半導體的MEMS麥克風和封裝技術、DSP Group的聲音處理技術和Sensory的語音識別固件

中國，2017年3月9日——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、世界頂級MEMS供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與全球領先的融合通信無線芯片組解決方案提供商DSP Group 有限公司(納斯達克股市代碼:DSPG)和全球較大的語音界面和關鍵字檢測算法開發商Sensory有限公司，聯合公布了高能效語音檢測處理麥克風的技術細節。該麥克風封裝緊湊，具有關鍵字識別功能。

這款器件在微型系統封裝(SiP)內集成意法半導體的低功耗MEMS麥克風、DSP Group的超低功耗語音處理芯片和 Sensory的語音識別固件，利用意法半導體的先進封裝技術取得了非常好的輕量型封裝、極長的續航時間和先進的功能。

典型聲音喚醒麥克風無需用戶觸摸設備即可將其喚醒，退出睡眠模式。不過，因處理性能有限，需要喚醒主系統處理器才能識別所收到的指令。憑借DSP Group語音處理器的強大計算能力，意法半導體麥克風無需喚醒主系統即可檢測并識別指令，實現高能效且直觀的無縫人機交互，適用于用戶向智能揚聲器、電視遙控器、智能家庭系統等聲控電器發布語音命令等場景。

采用DSP Group的HDClear超低功耗音頻處理芯片大幅降低能耗，新麥克風解決方案將電池供電設備的續航時間延長多年，無需充電或更換電池。系統立即執行命令，無需預先識別命令，所以語音命令響應速度更快。

意法半導體 MEMS器件和傳感器產品部總經理 Andrea Onetti表示：“與現有的解決方案不同，新麥克風不只聽聲音，還能立即理解語音命令，無需耗費主處理器資源和計算資源。物聯網硬件和應用，包括Industry 4.0.設備，正在增加語音界面，這個智能集成技術是實現智能語音界面的一個重要環節。”

DSP Group首席執行官Ofer Elyakim表示：“隨著聲控成為默認用戶界面，越來越多的創新產品開始引進智能語音處理技術。我們的解決方案兼具小封裝、高集成度和低功耗，在電池供電設備內實現無縫的高能效的語音用戶界面。通過與行業領導者意法半導體和Sensory在智能麥克風市場合作，我們為市場帶來一個同類性能較好的且高能效的解決方案，為需要集成品質語音功能的智能系統提供一個較佳之選。”

Sensory首席執行官Todd Mozer補充說：“聲控有徹底改變人們與各種家電、移動設備或辦公設備互交方式的潛力。意法半導體的新高集成度解決方案集成了我們較新的固件，讓OEM廠商能夠為終端用戶提供自然、輕松的人機交互體驗。”

意法半導體的新語音指令識別麥克風將于2017年第一季度末發布產品原型，2018年初開始量產。

關于意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics; ST）是全球領先的半導體公司，提供與日常生活息息相關的智能的、高能效的產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在，致力于與客戶共同努力實現智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能家居，以及下一代移動和物聯網產品。享受科技、享受生活，意法半導體主張科技引領智能生活（life.augmented）的理念。

意法半導體2016年凈收入69.7億美元，在全球擁有10萬余客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com

關于DSP Group

DSP Group®有限公司(納斯達克股市代碼：DSPG)是全球領先的融合通信無線芯片組解決方案提供商。通過提供半導體系統解決方案以及軟硬件參考設計，DSP Group讓OEM/ODM廠商、消費電子(CE)廠商和服務提供商能夠開發出新的高性價比和上市速度快的創收產品。躋身于半導體創新和高效運營前沿二十余年，DSP Group提供各種無線芯片組，集成DECT/CAT-iq、ULE、Wi-Fi、PSTN、HDClear™、視頻和VoIP技術。DSP Group讓移動產品、消費電子和企業產品實現話音、音頻、視頻和數據網融合，覆蓋移動產品、互聯多媒體屏、家庭自動化及安保系統、無繩電話、VoIP系統和家庭網關。利用工業領先的經驗和技術，DSP Group與消費電子廠商和服務企業合作，通過家電、辦公設備和移動產品打造融合通信的未來。詳情訪問www.dspg.com.

關于Sensory有限公司

Sensory有限公司利用視覺和語音技術創造更安全的更優異的用戶體驗。Sensory的技術廣泛用于消費電子產品，包括手機、汽車系統、穿戴設備、玩具、物聯網和家電。通過開發TrulyHandsfree™聲控技術，Sensory確立了手機平臺的超低功耗“始終監聽”免觸控標準。今天，采用Sensory技術的主流消費電子產品的銷量已超過10億件。