Rambus Cryptography Research認(rèn)可的獨(dú)立測(cè)試實(shí)驗(yàn)室評(píng)定

業(yè)界領(lǐng)先的FPGA器件具有卓越的設(shè)計(jì)安全性

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布其SmartFusion^®2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和IGLOO^®2FPGA已經(jīng)成功通過(guò)Rambus Cryptography Research Division制定的DPA 對(duì)策驗(yàn)證程序(Countermeasure Validation Program)并取得差分功率分析(differential power analysis, DPA)抵御認(rèn)證。美高森美從而獲得這家機(jī)構(gòu)的授權(quán)許可，能夠在相關(guān)產(chǎn)品使用聲名卓著的Cryptography Research的“DPA Lock”安全標(biāo)志注冊(cè)商標(biāo)。美高森美兩個(gè)產(chǎn)品系列使用的設(shè)計(jì)安全算法和協(xié)議通過(guò)了Cryptography Research認(rèn)可的第三方獨(dú)立測(cè)試實(shí)驗(yàn)室Riscure進(jìn)行的全面評(píng)測(cè)，從而取得認(rèn)證。

這項(xiàng)認(rèn)證確定了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA正確地實(shí)施了滿足全球性標(biāo)準(zhǔn)的有效DPA對(duì)策，成為業(yè)界唯一具有DPA對(duì)策的授權(quán)和認(rèn)證的FPGA器件。這項(xiàng)針對(duì)DPA抵御和7項(xiàng)主要設(shè)計(jì)安全協(xié)議的相關(guān)外部檢測(cè)攻擊的認(rèn)證適用于現(xiàn)有的全部SmartFusion2和 IGLOO2器件，此外，這些器件先前已取得了由美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)所(National Institute of Standards and Technology, NIST)密碼算法驗(yàn)證程序(Cryptographic Algorithm Verification Program, CAVP)發(fā)出的9項(xiàng)認(rèn)證。

美高森美副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Bruce Weyer表示：“從Cryptography Research獲得DPA標(biāo)志認(rèn)證，有助于鞏固我們作為FPGA安全性領(lǐng)導(dǎo)廠商的地位，它驗(yàn)證了我們獲得授權(quán)的DPA對(duì)策在抵御DPA和差分電磁分析(differential electromagnetic analysis, DEMA)方面具有出色的效能，在這個(gè)不斷增長(zhǎng)的獨(dú)特市場(chǎng)中超越了競(jìng)爭(zhēng)廠商。現(xiàn)在，這個(gè)獨(dú)立第三方認(rèn)證向我們的客戶保證其設(shè)計(jì)安全性將不會(huì)受到DPA或DEMA的影響。這不僅保護(hù)了其設(shè)計(jì)IP，對(duì)于保護(hù)客戶的數(shù)據(jù)也是很重要的。”

DPA是黑客采用的陰險(xiǎn)而強(qiáng)大的技術(shù)，通過(guò)在外部檢測(cè)設(shè)備在運(yùn)行時(shí)消耗的即時(shí)功率來(lái)提取密匙，比如電子設(shè)備的密匙。美高森美是首個(gè)也是現(xiàn)時(shí)唯一從Cryptography Research獲得授權(quán)許可DPA對(duì)策的FPGA企業(yè)，現(xiàn)在提供唯一成功完成DPA抵御能力第三方評(píng)測(cè)的FPGA器件。

評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室針對(duì)這些器件中用于提供設(shè)計(jì)安全性而實(shí)施的7項(xiàng)主要安全協(xié)議和服務(wù)進(jìn)行DPA抵御評(píng)測(cè)，包括認(rèn)證和下載保密密匙和位流的協(xié)議，在不揭示存儲(chǔ)密匙和密碼的情況下進(jìn)行驗(yàn)證和匹配，以及驗(yàn)證公共密匙認(rèn)證以安全認(rèn)證設(shè)備等。第三方評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室發(fā)布的意見確定了用于先進(jìn)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)、安全散列(SHA) 和橢圓曲線密碼(ECC)硬件的DPA和 DEMA對(duì)策的效能，證明了這些器件在用于評(píng)測(cè)中的協(xié)議和服務(wù)時(shí)，“具有一致地抵御高攻擊潛力黑客的能力。”

為了達(dá)到所需的保障水平，實(shí)驗(yàn)室根據(jù)這些協(xié)議中的應(yīng)用情況，采用先進(jìn)的側(cè)通道信息泄漏分析和攻擊方法來(lái)測(cè)量SmartFusion2和IGLOO2硬件實(shí)施AES和ECC算法的功率和電磁兩個(gè)側(cè)通道的物理測(cè)量數(shù)據(jù)。其中包括去年公布的攻擊，以確保器件能夠應(yīng)對(duì)較具挑戰(zhàn)性的威脅。

美國(guó)商務(wù)部的一份報(bào)告發(fā)現(xiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)盜竊每年使得美國(guó)企業(yè)損失2000至2500億美元，同時(shí)經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織預(yù)計(jì)假冒和盜版每年使得企業(yè)損失多達(dá)6380億美元。經(jīng)過(guò)評(píng)測(cè)的SmartFusion2和IGLOO2設(shè)計(jì)安全協(xié)議可以在FPGA整個(gè)生命周期中保護(hù)客戶設(shè)計(jì)IP的機(jī)密性、完整性和真實(shí)性，大幅減小了IP在制造過(guò)程或現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)中受到盜竊的風(fēng)險(xiǎn)。

美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件設(shè)計(jì)用于滿足業(yè)界不斷演進(jìn)的高安全性需求，特別是在國(guó)防、通信和工業(yè)市場(chǎng)中。這些產(chǎn)品適用于各種應(yīng)用，包括防篡改、信息保障，以及有線和無(wú)線通信。要了解有關(guān)美高森美安全功能的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/security#overview和www.microsemi.com/applications/security。

關(guān)于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件

美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在關(guān)鍵性工業(yè)、軍用、航空、通信和醫(yī)療應(yīng)用中滿足先進(jìn)安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在單一芯片上集成了基于閃存的固有可靠FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM^® Cortex^TM-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)頁(yè)

http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。

關(guān)于IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過(guò)提供基于LUT的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過(guò)成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場(chǎng)需求的重點(diǎn)策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過(guò)三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個(gè)非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級(jí)的其它產(chǎn)品相比，具有較大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界較佳的功能集成，以及較低功率、較高可靠性和較先進(jìn)的安全性。要了解更多的信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)頁(yè):http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

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美高森美現(xiàn)已向現(xiàn)有客戶和新客戶提供SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，要了解更多信息，請(qǐng)發(fā)送電郵至Sales.Support@Microsemi.com。

關(guān)于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,600人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。