Rambus Cryptography Research認可的獨立測試實驗室評定

業(yè)界領(lǐng)先的FPGA器件具有卓越的設(shè)計安全性

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布其SmartFusion^®2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和IGLOO^®2FPGA已經(jīng)成功通過Rambus Cryptography Research Division制定的DPA 對策驗證程序(Countermeasure Validation Program)并取得差分功率分析(differential power analysis, DPA)抵御認證。美高森美從而獲得這家機構(gòu)的授權(quán)許可，能夠在相關(guān)產(chǎn)品使用聲名卓著的Cryptography Research的“DPA Lock”安全標(biāo)志注冊商標(biāo)。美高森美兩個產(chǎn)品系列使用的設(shè)計安全算法和協(xié)議通過了Cryptography Research認可的第三方獨立測試實驗室Riscure進行的全面評測，從而取得認證。

這項認證確定了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA正確地實施了滿足全球性標(biāo)準(zhǔn)的有效DPA對策，成為業(yè)界唯一具有DPA對策的授權(quán)和認證的FPGA器件。這項針對DPA抵御和7項主要設(shè)計安全協(xié)議的相關(guān)外部檢測攻擊的認證適用于現(xiàn)有的全部SmartFusion2和 IGLOO2器件，此外，這些器件先前已取得了由美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)所(National Institute of Standards and Technology, NIST)密碼算法驗證程序(Cryptographic Algorithm Verification Program, CAVP)發(fā)出的9項認證。

美高森美副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Bruce Weyer表示：“從Cryptography Research獲得DPA標(biāo)志認證，有助于鞏固我們作為FPGA安全性領(lǐng)導(dǎo)廠商的地位，它驗證了我們獲得授權(quán)的DPA對策在抵御DPA和差分電磁分析(differential electromagnetic analysis, DEMA)方面具有出色的效能，在這個不斷增長的獨特市場中超越了競爭廠商。現(xiàn)在，這個獨立第三方認證向我們的客戶保證其設(shè)計安全性將不會受到DPA或DEMA的影響。這不僅保護了其設(shè)計IP，對于保護客戶的數(shù)據(jù)也是很重要的。”

DPA是黑客采用的陰險而強大的技術(shù)，通過在外部檢測設(shè)備在運行時消耗的即時功率來提取密匙，比如電子設(shè)備的密匙。美高森美是首個也是現(xiàn)時唯一從Cryptography Research獲得授權(quán)許可DPA對策的FPGA企業(yè)，現(xiàn)在提供唯一成功完成DPA抵御能力第三方評測的FPGA器件。

評測實驗室針對這些器件中用于提供設(shè)計安全性而實施的7項主要安全協(xié)議和服務(wù)進行DPA抵御評測，包括認證和下載保密密匙和位流的協(xié)議，在不揭示存儲密匙和密碼的情況下進行驗證和匹配，以及驗證公共密匙認證以安全認證設(shè)備等。第三方評測實驗室發(fā)布的意見確定了用于先進加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)、安全散列(SHA) 和橢圓曲線密碼(ECC)硬件的DPA和 DEMA對策的效能，證明了這些器件在用于評測中的協(xié)議和服務(wù)時，“具有一致地抵御高攻擊潛力黑客的能力。”

為了達到所需的保障水平，實驗室根據(jù)這些協(xié)議中的應(yīng)用情況，采用先進的側(cè)通道信息泄漏分析和攻擊方法來測量SmartFusion2和IGLOO2硬件實施AES和ECC算法的功率和電磁兩個側(cè)通道的物理測量數(shù)據(jù)。其中包括去年公布的攻擊，以確保器件能夠應(yīng)對較具挑戰(zhàn)性的威脅。

美國商務(wù)部的一份報告發(fā)現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)(IP)盜竊每年使得美國企業(yè)損失2000至2500億美元，同時經(jīng)濟合作與發(fā)展組織預(yù)計假冒和盜版每年使得企業(yè)損失多達6380億美元。經(jīng)過評測的SmartFusion2和IGLOO2設(shè)計安全協(xié)議可以在FPGA整個生命周期中保護客戶設(shè)計IP的機密性、完整性和真實性，大幅減小了IP在制造過程或現(xiàn)場系統(tǒng)中受到盜竊的風(fēng)險。

美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件設(shè)計用于滿足業(yè)界不斷演進的高安全性需求，特別是在國防、通信和工業(yè)市場中。這些產(chǎn)品適用于各種應(yīng)用，包括防篡改、信息保障，以及有線和無線通信。要了解有關(guān)美高森美安全功能的更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/security#overview和www.microsemi.com/applications/security。

關(guān)于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件

美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在關(guān)鍵性工業(yè)、軍用、航空、通信和醫(yī)療應(yīng)用中滿足先進安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在單一芯片上集成了基于閃存的固有可靠FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM^® Cortex^TM-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁

http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。

關(guān)于IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有較大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界較佳的功能集成，以及較低功率、較高可靠性和較先進的安全性。要了解更多的信息，請訪問公司網(wǎng)頁:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

供貨

美高森美現(xiàn)已向現(xiàn)有客戶和新客戶提供SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，要了解更多信息，請發(fā)送電郵至Sales.Support@Microsemi.com。

關(guān)于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時鐘、同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,600人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。