提供對于汽車應用至關重要的先進安全性和

高可靠性的業(yè)界唯一器件新近獲得認證

 

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布提供全新汽車等級現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA器件。基于閃存的下一代低功率 FPGA和ARM® Cortex®-M3使能SoC FPGA器件已經(jīng)獲得AEC-Q100等級2認證，這是概述電子元器件標準以期確保較終系統(tǒng)可滿足汽車可靠性水平要求的行業(yè)標準規(guī)范。新的汽車等級合格 SmartFusion^®2和 IGLOO^®2 器件是提供對于汽車應用至關重要的先進安全性和高可靠性的業(yè)界唯一器件。

 

美高森美副總裁兼業(yè)務部門經(jīng)理Bruce Weyer表示：“安全性和可靠性是汽車應用的主要考慮事項，而這些器件通過避免客戶的設計、數(shù)據(jù)和硬件被篡改和克隆以確保其安全性。此外，這些器件的單事件翻轉(zhuǎn)(SEU)免疫能力提供了避免中子引發(fā)固件錯誤的保護能力，幫助客戶達到零缺陷率——這是汽車行業(yè)的基本要求。”

 

美高森美基于閃存的全新汽車等級SoC和FPGA器件以公司提供高可靠性器件的長期傳統(tǒng)為基礎，具備長期的產(chǎn)品生命周期支持。新器件是較合適的ASIC器件替代產(chǎn)品，為汽車應用提供具有低功率和高成本效益的安全可靠解決方案，包括先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車輛至車輛/車輛至各種物品(V2V/V2X)通信和電氣/混合引擎控制單元。除了AEC-Q100認證，美高森美并為客戶提供SEU免疫能力、獲獎的安全功能和安全的供應鏈。

 

新器件瞄準快速增長的汽車電子領域，以及業(yè)界對零缺陷和無篡改應用之高可靠性和安全性的不斷增長的需求。

 

 

 

 

市場研究機構Semicast Research首席分析師Colin Barnden評論道：“預計汽車半導體市場將會從2014年的294億美元上升至2015年的314億美元，增長近7%。比較之下，我們看到2015年車輛連接和ADAS的半導體市場增長超過20%。美高森美的SmartFusion2和 IGLOO2器件為汽車行業(yè)帶來了世界級安全特性，并且將應對系統(tǒng)設計人員創(chuàng)建用于未來聯(lián)網(wǎng)汽車的安全系統(tǒng)所面對的多項挑戰(zhàn)，比如黑客、惡意篡改和數(shù)據(jù)竊取。”

 

供貨

 

美高森美將于2015年7月提供全新汽車等級FPGA和 SoC FPGA器件。要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/applications/automotive或發(fā)送電郵至Sales.Support@Microsemi.com。

 

關于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件

 

美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在關鍵性工業(yè)、軍用、航空、通信和醫(yī)療應用中滿足先進安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在單一芯片上集成了基于閃存的固有可靠FPGA架構、一個166 MHz ARM^® Cortex^TM-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁

http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。

 

關于IGLOO2 FPGA器件

 

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，并且結(jié)合了一個非易失性基于快閃的架構，與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有較大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界較佳的功能集成，以及較低功率、較高可靠性和較先進的安全性。要了解更多的信息，請訪問公司網(wǎng)頁:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga.

 

 

 

關于美高森美公司 

 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,600人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。

 

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發(fā)稿：美高森美公司

代發(fā)：雋科公關有限公司

 

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雋科公關

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Microsemi與公司標志，以及其它商標均是美高森美公司與/或其附屬公司的商標或注冊商標。所有其它商標及服務標志屬有關擁有者所有。

 

以下為依照美國私人證券法1995年修訂案規(guī)定而發(fā)出的“安全規(guī)避”聲明：本文中所有還不是歷史事實的聲明均為“前瞻性聲明”，這些“前瞻性聲明”可能涉及風險，不確定性和假設，而實際的結(jié)果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預計結(jié)果出現(xiàn)重大的差異。具體的前瞻性聲明包括但不限于美高森美推出汽車等級SoC FPGA和FPGA器件的陳述，以及其對未來業(yè)務的潛在影響的陳述。其中，下列因素可能導致實際結(jié)果與這些前瞻性聲明中所描述的結(jié)果存在實質(zhì)性的差異：技術的快速變化或產(chǎn)品停產(chǎn)，潛在成本上漲，客戶訂單偏好的改變；半導體行業(yè)的激烈競爭以及隨之而來的價格下滑壓力，對產(chǎn)品的需求與接受程度相關的不確定因素;終端市場的不利條件；正在進行中或已計劃的發(fā)展或市場推廣和宣傳所帶來的影響，預測未來需求的困難性；預期訂單或積壓訂單無法實現(xiàn)的可能性；產(chǎn)品責任問題，以及現(xiàn)有或預計半導體行業(yè)出現(xiàn)其它未能預計的潛在業(yè)務和經(jīng)濟情況或不利因素；保護專利及其它所有權的困難性和成本，客戶的產(chǎn)品認證事宜而引致產(chǎn)品停產(chǎn)或其它困難等。美高森美將在未來不定期提交附加的風險因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外，讀者還應參閱由美高森美向美國證券交易委員會備案的公司較新10-K表格及所有后續(xù)的10-Q報告中所述的因素，不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發(fā)之日的情形，并且美高森美概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映后續(xù)事件或情況的義務。