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美高森美推出汽車等級(jí)SoC FPGA和FPGA器件

2015年07月28日14:51:03 本網(wǎng)站 我要評(píng)論(2)字號(hào):T | T | T

 

提供對(duì)于汽車應(yīng)用至關(guān)重要的先進(jìn)安全性和

高可靠性的業(yè)界唯一器件新近獲得認(rèn)證

 

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)宣布提供全新汽車等級(jí)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA器件。基于閃存的下一代低功率 FPGAARM® Cortex®-M3使能SoC FPGA器件已經(jīng)獲得AEC-Q100等級(jí)2認(rèn)證,這是概述電子元器件標(biāo)準(zhǔn)以期確保較終系統(tǒng)可滿足汽車可靠性水平要求的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。新的汽車等級(jí)合格 SmartFusion®2 IGLOO®2 器件是提供對(duì)于汽車應(yīng)用至關(guān)重要的先進(jìn)安全性和高可靠性的業(yè)界唯一器件。

 

美高森美副總裁兼業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Bruce Weyer表示:安全性和可靠性是汽車應(yīng)用的主要考慮事項(xiàng),而這些器件通過(guò)避免客戶的設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)和硬件被篡改和克隆以確保其安全性。此外,這些器件的單事件翻轉(zhuǎn)(SEU)免疫能力提供了避免中子引發(fā)固件錯(cuò)誤的保護(hù)能力,幫助客戶達(dá)到零缺陷率——這是汽車行業(yè)的基本要求。

 

美高森美基于閃存的全新汽車等級(jí)SoCFPGA器件以公司提供高可靠性器件的長(zhǎng)期傳統(tǒng)為基礎(chǔ),具備長(zhǎng)期的產(chǎn)品生命周期支持。新器件是較合適的ASIC器件替代產(chǎn)品,為汽車應(yīng)用提供具有低功率和高成本效益的安全可靠解決方案,包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車輛至車輛/車輛至各種物品(V2V/V2X)通信和電氣/混合引擎控制單元。除了AEC-Q100認(rèn)證,美高森美并為客戶提供SEU免疫能力、獲獎(jiǎng)的安全功能和安全的供應(yīng)鏈。

 

新器件瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的汽車電子領(lǐng)域,以及業(yè)界對(duì)零缺陷和無(wú)篡改應(yīng)用之高可靠性和安全性的不斷增長(zhǎng)的需求。

 


 

 

 

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semicast Research首席分析師Colin Barnden評(píng)論道:預(yù)計(jì)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)從2014年的294億美元上升至2015年的314億美元,增長(zhǎng)近7%。比較之下,我們看到2015年車輛連接和ADAS的半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)超過(guò)20%。美高森美的SmartFusion2 IGLOO2器件為汽車行業(yè)帶來(lái)了世界級(jí)安全特性,并且將應(yīng)對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建用于未來(lái)聯(lián)網(wǎng)汽車的安全系統(tǒng)所面對(duì)的多項(xiàng)挑戰(zhàn),比如黑客、惡意篡改和數(shù)據(jù)竊取。

 

供貨

 

美高森美將于20157月提供全新汽車等級(jí)FPGA SoC FPGA器件。要了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/applications/automotive或發(fā)送電郵至Sales.Support@Microsemi.com

 

關(guān)于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件

 

美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在關(guān)鍵性工業(yè)、軍用、航空、通信和醫(yī)療應(yīng)用中滿足先進(jìn)安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在單一芯片上集成了基于閃存的固有可靠FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM® CortexTM-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAMeNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。要了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)

http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2

 

關(guān)于IGLOO2 FPGA器件

 

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過(guò)提供基于LUT的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIORAM模塊、高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng),以及DSP模塊,采用具有差異性的經(jīng)過(guò)成本和功率優(yōu)化的架構(gòu),延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場(chǎng)需求的重點(diǎn)策略。與前代器件相比,下一代IGLOO2架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過(guò)三倍的架構(gòu)性能,并且結(jié)合了一個(gè)非易失性基于快閃的架構(gòu),與其同級(jí)的其它產(chǎn)品相比,具有較大數(shù)目的通用I/O5G SERDES接口和PCIe端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界較佳的功能集成,以及較低功率、較高可靠性和較先進(jìn)的安全性。要了解更多的信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè):http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga.

 


 

 

關(guān)于美高森美公司 

 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路,可編程邏輯器件(FPGA) ;可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC);功率管理產(chǎn)品;時(shí)鐘、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn);語(yǔ)音處理器件;RF解決方案;分立組件;安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品;以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數(shù)約3,600人。欲獲取更詳盡信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站:http://www.microsemi.com

 

-完-

發(fā)稿:美高森美公司

代發(fā):雋科公關(guān)有限公司

 

媒體垂詢,請(qǐng)聯(lián)絡(luò):

雋科公關(guān)

李家慧/劉新光

電話(010) 6410 8528

電郵karrie@techworksasia.commcallight@techworksasia.com

 

Microsemi與公司標(biāo)志以及其它商標(biāo)均是美高森美公司與/或其附屬公司的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。所有其它商標(biāo)及服務(wù)標(biāo)志屬有關(guān)擁有者所有。

 

以下為依照美國(guó)私人證券法1995年修訂案規(guī)定而發(fā)出的安全規(guī)避聲明:本文中所有還不是歷史事實(shí)的聲明均為前瞻性聲明,這些前瞻性聲明可能涉及風(fēng)險(xiǎn),不確定性和假設(shè),而實(shí)際的結(jié)果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預(yù)計(jì)結(jié)果出現(xiàn)重大的差異。具體的前瞻性聲明包括但不限于美高森美推出汽車等級(jí)SoC FPGAFPGA器件的陳述,以及其對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)的潛在影響的陳述。其中,下列因素可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與這些前瞻性聲明中所描述的結(jié)果存在實(shí)質(zhì)性的差異:技術(shù)的快速變化或產(chǎn)品停產(chǎn),潛在成本上漲,客戶訂單偏好的改變;半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)以及隨之而來(lái)的價(jià)格下滑壓力,對(duì)產(chǎn)品的需求與接受程度相關(guān)的不確定因素;終端市場(chǎng)的不利條件;正在進(jìn)行中或已計(jì)劃的發(fā)展或市場(chǎng)推廣和宣傳所帶來(lái)的影響,預(yù)測(cè)未來(lái)需求的困難性;預(yù)期訂單或積壓訂單無(wú)法實(shí)現(xiàn)的可能性;產(chǎn)品責(zé)任問(wèn)題,以及現(xiàn)有或預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)其它未能預(yù)計(jì)的潛在業(yè)務(wù)和經(jīng)濟(jì)情況或不利因素;保護(hù)專利及其它所有權(quán)的困難性和成本,客戶的產(chǎn)品認(rèn)證事宜而引致產(chǎn)品停產(chǎn)或其它困難等。美高森美將在未來(lái)不定期提交附加的風(fēng)險(xiǎn)因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外,讀者還應(yīng)參閱由美高森美向美國(guó)證券交易委員會(huì)備案的公司較新10-K表格及所有后續(xù)的10-Q報(bào)告中所述的因素,不確定性或風(fēng)險(xiǎn)。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發(fā)之日的情形,并且美高森美概不承擔(dān)對(duì)這些前瞻性陳述進(jìn)行更新以反映后續(xù)事件或情況的義務(wù)。

 

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