無線連接功能成手機新角逐點
無線連接技術(shù)的集成呈現(xiàn)兩種演進趨勢?梢钥隙ǖ氖,未來那些只有連接技術(shù)而無基帶技術(shù)的廠商將面臨困境。
手機在經(jīng)歷了五六年的多媒體功能競賽大潮后,目前正在經(jīng)歷新一波革命性潮流———增強其無線連接(Connectivity)能力。從iPhone(手機上網(wǎng))到普通手機,都被陸續(xù)加入藍牙、FM、GPS、Wi-Fi以及移動電視等無線連接功能。
市場:取決于應(yīng)用接受度
在國內(nèi)市場,無線連接能力也類似國外,成為手機在未來幾年內(nèi)演進的一個重點。針對各類無線連接技術(shù)在國內(nèi)手機上的滲透率,iSuppli中國通信行業(yè)分析師孔曉明向記者介紹說,藍牙目前在國內(nèi)手機市場上幾乎已經(jīng)是標(biāo)配,現(xiàn)在唯一沒有藍牙功能的應(yīng)該是一些超低端手機。FM在國內(nèi)手機市場的滲透率不超過40%。而GPS現(xiàn)在的出貨量很小,2009年其在國內(nèi)手機市場上的滲透率預(yù)計為4%。“但從長期來說,我們看好它的增長!彼f,“估計到2012年,其滲透率會達到9.1%!贝送,Wi-Fi技術(shù)在國內(nèi)手機市場上的推廣主要面臨政策導(dǎo)向問題。一些企業(yè)和運營商合作已于去年開發(fā)出演示產(chǎn)品,但到現(xiàn)在仍然沒有正式發(fā)布。
深圳經(jīng)緯產(chǎn)品規(guī)劃部經(jīng)理歐陽勝海則從這些年產(chǎn)品應(yīng)用市場的情況向記者分析了他對手機無線連接技術(shù)發(fā)展的看法。他說:“Wi-Fi未來可能會成為一個重要的趨勢!彼J(rèn)為Wi-Fi在手機上的應(yīng)用主要體現(xiàn)在兩方面:一是由于3G帶寬還是比較貴的,因此可以利用Wi-Fi做一些網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用;另一是利用Wi-Fi來實現(xiàn)通話應(yīng)用。而對于GPS,他認(rèn)為其市場接受度目前不是太好!叭绻麅H僅用它來導(dǎo)航,這就意味著用戶是有車一族,而且是在大中城市,這樣的應(yīng)用面比較窄!彼f,“其實GPS能夠承載很多應(yīng)用,但目前還沒有像‘病毒’那樣可以傳播的應(yīng)用。”此外,他還看好移動電視技術(shù)。他稱這三項無線連接技術(shù)要在應(yīng)用上能夠給老百姓帶來便利,才能夠上規(guī)模。
從自身產(chǎn)品角度,天宇朗通一位產(chǎn)品經(jīng)理向記者介紹說,目前藍牙、FM已經(jīng)成為他們手機的標(biāo)配。而他們中端以上的手機都會帶GPS功能,目前已經(jīng)有七八款手機帶GPS功能。針對Wi-Fi技術(shù),由于國內(nèi)市場還沒有放開,需求還不明朗。
芯片:集成化趨勢明顯
隨著各種無線連接技術(shù)在手機中應(yīng)用的增多,由幾種技術(shù)集成在一起的單芯片也在近兩年成為一個重要演進趨勢。而就目前國內(nèi)手機廠商的開發(fā)情況而言,他們一般選擇單獨的外掛芯片,或是將兩種或三種功能封裝在一起的模塊化產(chǎn)品,與此同時,有的廠商也開始選擇二合一甚至三合一的單芯片!拔覀冊谶x擇單一功能芯片還是二合一、三合一單芯片產(chǎn)品上并沒有統(tǒng)一的規(guī)則,要看項目的情況!碧煊罾释ǖ囊晃划a(chǎn)品經(jīng)理對記者介紹說,“例如,對于藍牙+FM單芯片產(chǎn)品,因為FM一般采用耳機做天線,把芯片放在耳機旁邊,效果會更好。如果芯片離耳機的位置近,我們就會選擇二合一的單芯片;反之,我們會選擇分開的產(chǎn)品,方便走線。”而針對三合一單芯片的需求,他表示,藍牙+FM+Wi-Fi目前在國內(nèi)的需求還不明朗。而對于藍牙+FM+GPS單芯片,他們會考慮選用!斑x擇時主要是看性能。如果性能做得很好的話,性價比又不錯,我們真的會考慮!彼f,“因為單芯片節(jié)省空間,價格有優(yōu)勢!
另一方面,一批芯片企業(yè)在技術(shù)集成方面越來越積極,不斷加強產(chǎn)品系列,完善產(chǎn)品性能。博通公司陸續(xù)推出藍牙+FM單芯片、Wi-Fi+藍牙+FM單芯片。今年,他們又推出集成藍牙、GPS、FM(收發(fā)一體)以及音頻的單芯片產(chǎn)品。藍牙芯片供應(yīng)商CSR也于近日宣布收購GPS芯片企業(yè)SiRF,旨在未來提供更具競爭力的多合一單芯片方案。而Wi-Fi供應(yīng)商Marvell公司也于近期發(fā)布了一款集成了藍牙、Wi-Fi和WAPI的單芯片。
談到無線連接組合單芯片技術(shù),博通公司大中國區(qū)總經(jīng)理梁宜介紹說,組合單芯片并不是把所有功能簡單地相加,它的難點在于要保證不犧牲產(chǎn)品性能的同時,還要兼顧功耗、成本及體積等要求。梁宜以BCM2075中的GPS功能為例介紹說,他們采用了混合技術(shù),即依靠GPS信號、無線網(wǎng)絡(luò)信號、一般手機網(wǎng)絡(luò)信號以及Wi-Fi的定位數(shù)據(jù)進行定位,并提供全球定位參考網(wǎng)絡(luò),使手機用戶在曠野、一般的建筑里甚至地下室中都能快速獲得定位信息。而另一個主要工作是降低產(chǎn)品功耗。例如,他們通過優(yōu)化芯片架構(gòu),力求很多無線處理都在該單芯片上完成,降低對主處理器的負(fù)荷從而節(jié)省功耗。
演進:兩種技術(shù)路徑比拼
除了將多種無線連接技術(shù)整合為單芯片,市場上還有廠商在嘗試另一個技術(shù)路徑,即將連接技術(shù)整合到基帶中去,高通就已經(jīng)將軟GPS集成進它的基帶。
但另一家平臺方案商聯(lián)發(fā)科則比較謹(jǐn)慎。聯(lián)發(fā)科目前在外掛的無線連接芯片上已經(jīng)提供FM、藍牙、Wi-Fi和GPS等較為完整的產(chǎn)品線,基本上采用基帶+外掛其他無線連接芯片的方式。我們了解到,聯(lián)發(fā)科目前也已經(jīng)將整合外掛無線連接芯片納入到相應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)劃中,并將以基帶+外掛整合芯片的方向為主。
比較這兩個發(fā)展趨勢,歐陽勝海表示,兩條發(fā)展道路都需要。一方面,無線連接技術(shù)集成到基帶中可以降低整體成本,但是基帶的支撐能力畢竟有限,一旦集成,產(chǎn)品的靈活性及可擴展性都受到限制;另一方面,外掛多功能單芯片的架構(gòu)可擴展性較強,但成本上有劣勢。
業(yè)內(nèi)也有人士認(rèn)為,目前對無線連接功能集成進基帶的做法還要持謹(jǐn)慎態(tài)度。他們認(rèn)為,基帶與無線連接技術(shù)有不同的發(fā)展規(guī)律。基帶是兩年到三年才能穩(wěn)定,無線連接技術(shù)的演進速度要更快一些,因此,兩者的整合還不到時候。更重要的是,這樣做用戶很難做市場區(qū)分。
而iSuppli孔曉明則表示,芯片市場的一個規(guī)律就是,初期時大家都會考慮穩(wěn)定性和靈活性,一旦發(fā)展成熟就要考慮集成性。因此,從長遠(yuǎn)來看,各種無線連接技術(shù)集成到基帶中是個大的趨勢,但要花多少時間,還無法估計。
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