美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列 成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成 NSA信息安全保障局安全實施指南文件的FPGA器件
進一步確立美高森美 FPGA安全性能的領(lǐng)導(dǎo)地位,并且簡化了信息保障系統(tǒng)的設(shè)計
致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實施指南(SIG)文件的FPGA器件。
NSA IAD 設(shè)立這一過程,旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型較具相關(guān)性的設(shè)計和數(shù)據(jù)安全特性概述,并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件使用實施指南,國防系統(tǒng)設(shè)計人員能夠更好地應(yīng)對和減少安全通信和互聯(lián)網(wǎng)安全應(yīng)用中的安全威脅。
美國國防部(Department of Defense, DoD)已將SIG作為可信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)(Trusted Systems and Network, TSN)戰(zhàn)略的關(guān)鍵組件,用于FPGA的 SIG 是NSA IAD 根據(jù)安全通信和網(wǎng)絡(luò)安全國防合約商的系統(tǒng)架構(gòu)和項目管理需求進行部署時所采用的全新過程 。
完成IAD SIG是美高森美現(xiàn)今提供較高安全性解決方案之戰(zhàn)略的一部分,這是國防系統(tǒng)設(shè)計人員使用的美高森美FPGA解決方案的重要驗證。Strategy Analytics Advanced Defense Systems (ADS)指出,軍用通信市場預(yù)計將于2022年達到300億美元。
美高森美公司SoC產(chǎn)品部門副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示:“美高森美率先完成了IAD安全實施指南,這是FPGA行業(yè)的重要成就。通過驗證我們主要的信息保障和反篡改安全功能,IAD SIG 為我們的國防系統(tǒng)客戶注入了信任。此外,通過使用只有美高森美SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件才具備的嵌入式安全特性,還降低了實施的風(fēng)險,以及總體擁有成本。
美高森美的信任根源 FPGA 解決方案擁有滿足不斷增長的應(yīng)用需求的有利條件,不僅適合國防應(yīng)用,而且也適合需要高安全性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)的通信和工業(yè)應(yīng)用。美高森美是PLD行業(yè)中唯一在器件使用壽命的每個階段 (從供應(yīng)鏈安全性直到IP保護),都提供安全性的供應(yīng)商,并通過提供硬加密IP內(nèi)核在客戶的設(shè)計中實現(xiàn)安全性,從而加速設(shè)計過程。
客戶可在 IAD 網(wǎng)站的安全入口或通過其IAD項目贊助者,直接索取SIG文件副本。
要了解有關(guān)美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件的更多信息,請訪問公司網(wǎng)站 www.microsemi.com。客戶也可以通過sales.support@microsemi.com聯(lián)絡(luò)美高森美銷售團隊。
關(guān)于美高森美SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件安全特性
· 供應(yīng)鏈安全性
o 硅生物測定,包括物理不可克隆功能 (Physically Unclonable Function, PUF),可讓每個器件唯一識別和加密驗證
§ 降低假冒、重新標(biāo)記和濫造的風(fēng)險
· IP 保護
o AES 256加密配置文件帶有基于SHA 256的HMAC認(rèn)證
o 使用從Cryptography Research Incorporated (CRI)公司獲得授權(quán)許可的差分功率分析(DPA)技術(shù)保護過程
o 公匙加密內(nèi)核 —— 用于安全分發(fā)密匙的橢圓曲線加密(ECC)
o 真正的隨機數(shù)發(fā)生器
· 數(shù)據(jù)安全性
o 用于終端應(yīng)用的硬加密加速器
o 通過CRI授權(quán)廠商,使用CRI專利技術(shù),實現(xiàn)無權(quán)益金的DPA保護算法開發(fā)
關(guān)于SmartFusion2
SoC FPGA
SmartFusion2 SoC FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設(shè)計用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航天和醫(yī)療應(yīng)用的基礎(chǔ)要求的器件。
關(guān)于IGLOO2
FPGA
美高森美公司的 IGLOO2 FPGA 器件通過提供基于LUT 的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲器子系統(tǒng),以及DSP 模塊,采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu),延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化 FPGA 市場需求的重點策略。與前代器件相比,新一代 IGLOO2 架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能,并且結(jié)合了一個非易失性基于快閃的架構(gòu),與其同級的其它產(chǎn)品相比,具有較大數(shù)目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCIe Endpoint 功能。IGLOO2 FPGA 提供業(yè)界較佳的功能集成,以及較低功耗、較高可靠性和較先進的安全性。
關(guān)于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路,可編程邏輯器件(FPGA) ;可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC);功率管理產(chǎn)品;定時、同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的定時設(shè)定標(biāo)準(zhǔn);語音處理器件;RF解決方案;分立組件;安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品;以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品;以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo,全球員工總數(shù)約3,400人。欲獲取更詳盡信息,請訪問網(wǎng)站:http://www.microsemi.com。
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