功能豐富且成本相宜的平臺(tái)使得OEM廠商能夠利用SmartFusion2在同級(jí)中較低功耗、

高可靠性特性和同級(jí)較佳安全性，構(gòu)建高度差異化產(chǎn)品并極大縮短上市時(shí)間

致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion®2 SoC FPGA評(píng)測(cè)工具套件。新一代SmartFusion2評(píng)測(cè)工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價(jià)格相宜的平臺(tái)，可讓設(shè)計(jì)人員快速、容易地加速其應(yīng)用的評(píng)測(cè)或樣品構(gòu)建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件，OEM廠商可以充分利用這些器件在同級(jí)中較低功耗、高可靠性性能和同級(jí)較佳安全性技術(shù)，來(lái)構(gòu)建高度差異化產(chǎn)品，并幫助他們贏得顯著的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)。

一個(gè)典型的例子是SmartFusion2評(píng)測(cè)工具套件可以簡(jiǎn)化現(xiàn)今諸如PCI Express (PCIe)和基于 Gigabit 以太網(wǎng)系統(tǒng)等有關(guān)收發(fā)器 I/O 的FPGA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。為了加快評(píng)測(cè)和樣品構(gòu)建，美高森美先進(jìn)的評(píng)估板兼容小外形尺寸PCIe，可以用于任何具有PCIe插槽的臺(tái)式電腦或膝上型電腦。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Infonetics指出，到2017年載波以太網(wǎng)市場(chǎng)將增長(zhǎng)至大約390億美元。

美高森美軟件和系統(tǒng)工程總監(jiān)Venkatesh Narayanan表示：“我們新的SmartFusion2 SoC FPGA評(píng)測(cè)工具套件充分利用公司作為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商擁有的豐富經(jīng)驗(yàn)，這是剛剛開(kāi)始使用基于FPGA處理器之設(shè)計(jì)人員的理想開(kāi)發(fā)平臺(tái)。由于設(shè)計(jì)人員無(wú)需從頭開(kāi)始，我們使新設(shè)計(jì)的實(shí)施變得更加容易。快速實(shí)施設(shè)計(jì)對(duì)于OEM廠商來(lái)說(shuō)是非常重要的，美高森美新的工具套件提供了客戶較需要的主流功能，以非常合理的價(jià)位提供了25K LE SmartFusion2 主流FPGA和SERDES評(píng)測(cè)功能。”

這款工具套件提供了全面的功能集，包括PCIe、Gigabit 以太網(wǎng)、全雙工SERDES SMA線對(duì)、DDR存儲(chǔ)器、SPI Flash、USB On-The-Go和數(shù)個(gè)擴(kuò)展接口，為廣泛的應(yīng)用開(kāi)發(fā)創(chuàng)建了所需的靈活性。通過(guò)購(gòu)買評(píng)測(cè)工具套件，開(kāi)發(fā)人員還可以使用美高森美全系列業(yè)界領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)資源，例如參考設(shè)計(jì)和發(fā)布示例應(yīng)用演示的能力。

要了解有關(guān)美高森美SmartFusion2 SoC FPGA評(píng)測(cè)工具套件的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)www.microsemi.com/fpgaevaluationkit。客戶亦可聯(lián)絡(luò)美高森美銷售團(tuán)隊(duì)mailto: sales.support@microsemi.com。

關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在單一芯片內(nèi)部集成了可靠的基于flash工藝的FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA用于滿足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國(guó)防、航空和醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域中對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)要求。

關(guān)于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；定時(shí)、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的定時(shí)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,400人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。