世界頂尖的非易失性鐵電存儲器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商 Ramtron International Corporation宣布已與 IBM 達(dá)成代工服務(wù)協(xié)議，兩家企業(yè)計劃在 IBM 位于美國 佛蒙特 州伯靈頓市的先進(jìn)晶圓制造設(shè)施內(nèi)增設(shè)  Ramtron 的 F-RAM 半導(dǎo)體工藝技術(shù)，一旦安裝完畢，這一新代工服務(wù)將成為 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)。

Ramtron首席運營官 Bob Djokovich 稱：“我們期望通過與 IBM 的代工合作，增加生產(chǎn)能力，幫助滿足市場對 Ramtron 獨有的F-RAM 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷增長的需求。全新的世界級代工廠將為我們的新產(chǎn)品開發(fā)計劃提供靈活而高成本效益的制造平臺，為 Ramtron 帶來全新的市場商機(jī)。我們對 IBM 充滿信心，相信在其工藝開發(fā)和代工服務(wù)的幫助下，Ramtron 將可滿足全球 F-RAM 客戶的未來需求。”

IBM 系統(tǒng)及技術(shù)部半導(dǎo)體制造副總裁 John DiToro 稱：“我們很高興幫助 Ramtron 公司擴(kuò)展 F-RAM 產(chǎn)品系列。IBM 代工服務(wù)將提供龐大的 IP 模塊庫，可為  Ramtron 帶來極大的產(chǎn)品開發(fā)靈活性。我們期望與 Ramtron 合作，幫助它達(dá)到產(chǎn)品開發(fā)和制造目標(biāo)�！�

Ramtron 預(yù)期 2010 年在 IBM 0.18 微米晶圓制造工藝上生產(chǎn)首個晶圓產(chǎn)品，這將使 IBM 成為Ramtron 公司 F-RAM 半導(dǎo)體產(chǎn)品的第三家代工廠，其它兩家分別是富士通和德州儀器。

隨同代工協(xié)議，Ramtron 正在通過硅谷銀行 (Silicon Valley Bank) 進(jìn)行 1,100萬美元的貸款融資，為與 IBM 代工合作有關(guān)的大型設(shè)備和開發(fā)費用籌措資金。此外，Ramtron 還與硅谷銀行合作，將公司的循環(huán)信貸額度 (LOC) 延長至 2012 年 3 月，并將 LOC 項目下的總借貸金額增加至 500萬美元，Ramtron 現(xiàn)有的 LOC 借款額較多為 400 萬美元。迄今為止，Ramtron 的 LOC 并無未償還金額，而新的貸款融資項目預(yù)計于 2009 年第一季完成。

關(guān)于 IBM

要了解有關(guān)  IBM Microelectronics 的更多信息, 請訪問網(wǎng)頁：http://www.ibm.com/chips。

關(guān)于Ramtron International

       Ramtron International 總部設(shè)在美國科羅拉多州Colorado Springs市，是專門設(shè)計、開發(fā)和銷售專用半導(dǎo)體存儲器和集成半導(dǎo)體解決方案的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品廣泛用于各種應(yīng)用和全球市場。要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站www.ramtron.com 。

根據(jù)私人證券法1995年修訂案，“安全規(guī)避”聲明如下：還不是歷史事實的聲明是可能涉及風(fēng)險和不確定性的“前瞻性聲明”，包括(但并不僅限于)全球經(jīng)濟(jì)狀況的影響、供應(yīng)和需求的變化、市場的接受程度、從設(shè)計轉(zhuǎn)為實際客戶訂貨和銷售的比率、競爭產(chǎn)品和定價的影響、產(chǎn)品開發(fā)、商業(yè)化和技術(shù)上的困難，以及產(chǎn)能和供應(yīng)的約束。欲進(jìn)一步了解所涉及的這些風(fēng)險，請參考Ramtron提交給證券交易委員會(SEC)的文件。