先進的技術(shù)、極低每I/O成本的可編程橋接和I/O擴展解決方案現(xiàn)開始發(fā)貨給萊迪思的客戶

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布第一批256-Ball caBGA封裝的XO3-L 2200，4300和6900器件開始發(fā)貨，這是超低密度MachXO3™現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）系列中首批發(fā)貨的器件，MachXO3是世界上較小、較低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接。

三個月前MachXO3系列發(fā)布，配合先進的小尺寸封裝和片上資源，MachXO3系列使得系統(tǒng)架構(gòu)師可以方便地實現(xiàn)新興互連接口設(shè)計，如MIPI、PCIe、千兆以太網(wǎng)等，實現(xiàn)高性價比的創(chuàng)新。

“我們在意的是在不影響性能的情況下減小尺寸、降低成本和功耗，”Vuzix Corp的系統(tǒng)設(shè)計工程師Devrin Talen說道。“萊迪思的MachXO3器件擁有完美的LUT數(shù)量、功耗和I/O的組合來構(gòu)建MIPI橋接，可以滿足我們的虛擬和增強現(xiàn)實系統(tǒng)對高帶寬和高分辨率的要求。”

新一代擁有640-22K邏輯單元的uWatt級低功耗FPGA系列采用較新的封裝技術(shù)，不僅提供微型2.5x2.5mm晶圓級芯片封裝，還有540個I/O的器件，以及帶有3.125Gbps SERDES功能的器件。眾多特性使得MachXO3系列成為全方位滿足消費電子、工業(yè)、通訊、汽車和計算市場橋接和接口需求的理想選擇。

新版Lattice Diamond®軟件以及來自萊迪思與第三方的IP和專業(yè)應用已支持第一批MachXO3系列的樣片。

獲得更多關(guān)于萊迪思的MachXO3 FPGA系列和超低密度FPGA產(chǎn)品的信息，請訪問www.latticesemi.com/MachXO3。更多有關(guān)Vuzix的信息，請訪問www.vuzix.com。

價格和供貨信息

軟件和第一批量產(chǎn)的器件已上市。大批量訂購的價格低于1美元/片。

關(guān)于萊迪思半導體公司

萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）是全球領(lǐng)先的超低功耗可編程集成電路解決方案供應商，致力于服務包括智能手機、移動手持設(shè)備、小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、車載信息娛樂等領(lǐng)域的制造商。在過去10年里，萊迪思的產(chǎn)品銷量超過10億片，包括FPGA、CPLD和電源管理解決方案，萊迪思的出貨量超過其他任何一家可編程解決方案供應商。欲了解更多信息，請訪問www.latticesemi.com。您也可以通過微博或RSS了解萊迪思的較新信息。

Lattice Semiconductor Corporation、L（及其設(shè)計圖案）Lattice Semiconductor（及其設(shè)計圖案）、Lattice（及其設(shè)計圖案）、L（及其設(shè)計圖案）、Lattice Diamond、MachXO3及特定的產(chǎn)品名稱均為萊迪思半導體公司或其在美國和/或其它國家的子公司的注冊商標或商標。

MIPI是MIPI聯(lián)盟在美國及其他司法管轄區(qū)內(nèi)的一個許可商標。

一般說明：本新聞稿中提到的其它產(chǎn)品名稱僅作識別目的，它們可能是其各自所有者的商標。