開發套件、軟件和IP套裝限時促銷

·        全新的低成本ECP5-5G Versa開發套件，用于5G SERDES應用的快速原型開發

·        全新的互連IP套裝，包含適用于工業和通信市場的優化IP核

·        開發套件、IP套裝和LatticeDiamond^®軟件，每樣99美元特價限時促銷

美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年10月31日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解決方案，該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產品系列的較新成員，適用于工業和通信應用。該產品可在各類應用中實現到ASIC和ASSP的無縫互連，包括小型蜂窩、低端路由器、回程、低功耗無線電、攝像頭、機器視覺和游戲平臺等應用。

萊迪思的ECP5-5G產品系列經過優化，能夠為5G SERDES應用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解決方案。器件支持多個5G SERDES協議，包括外設部件互連（PCI）Express 2.0、通用公共無線電接口（CPRI）以及JESD204B串行接口。

與ECP5-5G器件相關的豐富資源，包括全新開發套件、軟IP、演示和升級的設計軟件等也同時發布。

·        全新的ECP5-5G Versa開發套件使得用戶能夠評估該產品系列包括PCI Express 2.0支持在內的關鍵互連特性。

·        全新的互連IP套裝包含一系列常用的接口IP核，如PCIExpress、CPRI、JESD204B、以太網MAC和DDR3控制器。

·        萊迪思領先的Lattice Diamond設計軟件現已支持整個ECP5-5G產品系列。

·        作為新品促銷的一部分，ECP5-5G Versa套件、LatticeDiamond軟件以及互連IP套裝限時特惠，每樣99美元。更多詳情，請訪問http://www.latticesemi.com/zh-CN/ECP5promo。

萊迪思半導體產品營銷總監Deepak Boppana表示：“憑借5G SERDES互連支持，萊迪思的全新ECP5-5G產品系列是那些對于產品上市進程、尺寸和性價比有著嚴苛要求的應用的理想解決方案。此外，通過推出開發套件、IP套裝和設計軟件的特價優惠活動，我們的用戶能夠以更實惠的價格開發各類工業和通信解決方案。”

關于萊迪思半導體

萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）提供基于我們的低功耗FPGA、視頻ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP產品的智能互連解決方案，服務于全球消費電子、通信、工業、計算和汽車市場的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創新，構建一個更好、更方便互連的世界。

了解更多信息，請訪問www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通過領英、微博或RSS了解萊迪思的較新信息。

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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（及其設計圖案）、ECP5-5G、Lattice Diamond及特定的產品名稱均為萊迪思半導體公司或其在美國和/或其它國家的子公司的注冊商標或商標。

一般說明：本新聞稿中提到的其它產品名稱僅作識別目的，它們可能是其各自所有者的商標。