SmartFusion2 SoC FPGA還獲得CAN和USB 2.0認(rèn)證

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(diǎn)(endpoint)規(guī)范認(rèn)證，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators List)中。按照公司的測試結(jié)果，新認(rèn)證的器件是業(yè)界功率較低的PCIe 2.0可編程邏輯解決方案，與其它帶有相同功能的可編程序邏輯器件相比，可減少高達(dá)10X的靜態(tài)功耗(power consumption)。此外，這些創(chuàng)新解決方案提供了無與倫比的安全性和可靠性，使得它們成為高實(shí)用性、低功率應(yīng)用的理想選擇，例如通訊基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、可編程序邏輯控制器(programmable logic controllers, PLC)、醫(yī)療診斷設(shè)備和國防設(shè)備的橋接應(yīng)用。

美高森美SoC產(chǎn)品集團(tuán)軟件和系統(tǒng)工程技術(shù)總監(jiān)Venkatesh Narayanan表示：“通過在我們的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA中使用集成的PCIe模塊，設(shè)計(jì)人員能夠以相比競爭器件大大減少的功耗，滿足通訊、工業(yè)、航空和國防應(yīng)用領(lǐng)域所需的高系統(tǒng)帶寬和可編程序系統(tǒng)集成需求。我們的開拓性解決方案獲得嵌入式硬IP認(rèn)證，不但能幫助我們的客戶縮短上市時(shí)間，同時(shí)還提供了額外的保證水平: 我們的產(chǎn)品能夠提供主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所要求的性能。”

此外，針對嵌入在業(yè)界領(lǐng)先的SmartFusion2 SoC FPGA中的硬知識產(chǎn)權(quán)(intellectual property, IP)，包括控制器局域網(wǎng)(controller area network, CAN)和USB 2.0，美高森美公司較近也獲得了行業(yè)符合性認(rèn)證。通過對這些廣泛使用的通訊接口進(jìn)行認(rèn)證，美高森美的客戶可以期待在他們的系統(tǒng)中正常運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)更短的設(shè)計(jì)周期，減少低功率、安全和可靠的SoC FPGA的總體運(yùn)營成本。

認(rèn)證列表：

美高森美現(xiàn)在生產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGAs 和 IGLOO2 FPGA器件，并且提供整套開發(fā)工具套件。

關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

在關(guān)鍵的通訊、工業(yè)、國防、航空和醫(yī)療應(yīng)用中，美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計(jì)用于滿足對先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)需求。SmartFusion2本身集成了可靠的基于快閃技術(shù)的FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 兆赫(MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通訊接口，所有這些都集成在單一芯片上。

關(guān)于IGLOO2 FPGA

美高森美的IGLOO2 FPGA延續(xù)了對于滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場之需求的專注，采用差異化的成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，提供一個(gè)LUT-based架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、模塊RAM、一個(gè)高性能存儲器子系統(tǒng)和DSP模塊，與先前一代IGLOO系列相比，新一代IGLOO2 FPGA架構(gòu)提供了多達(dá)五倍的更高邏輯密度和三倍的更高架構(gòu)性能，并且結(jié)合一個(gè)非易失性基于快閃架構(gòu)，與同類其它器件相比，帶有較高通用I/O數(shù)目、5G SERDES接口和PCI Express端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供了同級較佳的特性集成，以及業(yè)界較低功率、較高可靠性和較先進(jìn)的安全性。

價(jià)格和供貨

美高森美公司現(xiàn)在批量生產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，要了解有關(guān)SmartFusion2 SoC FPGA的更多信息，請?jiān)L問公司網(wǎng)頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。要了解有關(guān)美高森美IGLOO2 FPGA的更多信息，請?jiān)L問公司網(wǎng)頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。客戶還可在網(wǎng)址sales.support@microsemi.com上進(jìn)行銷售聯(lián)絡(luò)。

關(guān)于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供綜合性半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射、高可靠性模擬和射頻器件，混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA)可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品、時(shí)鐘與語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電(PoE) IC與電源中跨(Midspan)產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請?jiān)L問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。