萊迪思發(fā)布MachXO3 FPGA系列;較先進(jìn)、較低的每I/O成本的可編程橋接和I/O擴(kuò)展解決方案
MachXO3 FPGA系列帶來(lái)了640到22K邏輯單元、較低的功耗、平均每個(gè)I/O僅需1美分以及硬IP模塊,易于實(shí)現(xiàn)新興的互連接口
美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市 - 2013年9月25日 - 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出超低密度MachXO3™現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列,世界上較小、較低的每I/O成本的可編程平臺(tái),旨在擴(kuò)大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實(shí)現(xiàn)新興互連接口的橋接。配合先進(jìn)的小尺寸封裝和片上資源,MachXO3系列使得系統(tǒng)架構(gòu)師可以方便地實(shí)現(xiàn)新興互連接口設(shè)計(jì),如MIPI、PCIe、千兆以太網(wǎng)等,實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的創(chuàng)新。
超低密度MachXO3 FPGA系列為客戶提供了一個(gè)可編程橋接解決方案,使他們能夠用較新的組件和接口標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建具有差異化功能的系統(tǒng)。憑借先進(jìn)的封裝技術(shù),消除了鍵合線(bond wire),在一個(gè)小封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了較低的成本和更高的I/O密度,MachXO3系列可用于所有細(xì)分市場(chǎng),包括消費(fèi)電子、通信、計(jì)算、存儲(chǔ)、工業(yè)和汽車。
“MachXO3系列使設(shè)計(jì)人員能夠解決其系統(tǒng)內(nèi)組件之間不同接口的互連,并且同時(shí)對(duì)系統(tǒng)的成本、面積和功耗的影響較小,”萊迪思產(chǎn)品和企業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Brent Przybus說(shuō)道,“隨著系統(tǒng)性能和復(fù)雜性的增加,I/O接口往往會(huì)成為設(shè)計(jì)瓶頸。設(shè)計(jì)工程師要使用較先進(jìn)的組件,但必須處理大量的接口標(biāo)準(zhǔn),其中許多仍在不斷變化或者對(duì)大多數(shù)設(shè)計(jì)工程師而言比較陌生,如MIPI。”
突破性的技術(shù),以更少的投入獲得更大的收益
萊迪思的MachXO™和MachXO2™系列瞬時(shí)啟動(dòng)、非易失性可編程器件成為了一代標(biāo)志性產(chǎn)品,為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供完整的、低成本的選擇來(lái)擴(kuò)展通用I/O、橋接接口,并盡量減少總的系統(tǒng)功耗。
基于40nm制程工藝構(gòu)建的低功耗架構(gòu),專門針對(duì)功耗敏感的應(yīng)用,在提供更高性能的同時(shí)降低了成本。新的MachXO3系列所提供的一套新的特性,使系統(tǒng)工程師能夠在一個(gè)更小封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多。
新的640-22K邏輯單元系列采用較新的封裝技術(shù),不僅提供微型2.5x2.5mm晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP),還有540個(gè)I/O的器件,以及帶有3.125Gbps SERDES功能的器件,全方位覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、通訊、汽車和計(jì)算市場(chǎng)的橋接和接口需求。
MachXO3 FPGA擁有Lattice Diamond®軟件以及萊迪思和第三方提供的IP和專業(yè)應(yīng)用支持,MachXO3 FPGA系列提供了一個(gè)完整的解決方案,包括:
· 業(yè)界較低的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗,適用于消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車這類uW級(jí)靜態(tài)功耗、mW級(jí)動(dòng)態(tài)功耗的系統(tǒng),利用FPGA的可編程特性解決設(shè)計(jì)難題。
· 先進(jìn)的可編程架構(gòu),支持高達(dá)150MHz的性能,包括集成的DSP和存儲(chǔ)器資源。
· 多次可編程(MTP)技術(shù),實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)和即時(shí)操作,適用于通信、存儲(chǔ)和計(jì)算市場(chǎng)的應(yīng)用,在這些應(yīng)用中I/O接口必須比系統(tǒng)其余部分更早被激活。用戶甚至可以從一個(gè)處理器或外部PROM來(lái)配置器件,可以說(shuō)是為他們提供了較靈活的解決方案,用于解決接口和橋接的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
· 業(yè)界較完整的基于MIPI的解決方案,使用硬模塊和軟IP不僅能實(shí)現(xiàn)高帶寬可編程橋接,適用于4Kx2K視頻、4千萬(wàn)像素圖像傳感器接口等應(yīng)用,也實(shí)現(xiàn)了與較新的兼容MIPI的組件的連接,從而實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的差異化功能。
· 集成的硬PCIe和千兆以太網(wǎng)IP,使用較低功耗、較低成本的超低密度FPGA實(shí)現(xiàn)高速控制接口以及高帶寬的數(shù)據(jù)橋接。
· 熱插拔I/O避免了通信、存儲(chǔ)和計(jì)算應(yīng)用中的系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間,使得組件的更換不會(huì)影響到系統(tǒng)其余部分的正常工作。
· 簡(jiǎn)化的單電源供電解決方案,利用片上穩(wěn)壓器即可在用戶環(huán)境下工作。
· 汽車和工業(yè)級(jí)溫度范圍支持。
欲了解更多有關(guān)萊迪思新推出的MachXO3 FPGA系列和超低密度FPGA,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.latticesemi.com/MachXO3。
價(jià)格和供貨信息
MachXO3系列產(chǎn)品的詳細(xì)信息將于今日發(fā)布,首次量產(chǎn)出貨的時(shí)間預(yù)計(jì)將在2013年底,屆時(shí)可用的軟件也會(huì)一同發(fā)布,大批量訂購(gòu)價(jià)格低于每片1.00美元。
關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體公司
萊迪思半導(dǎo)體公司是以服務(wù)為導(dǎo)向的創(chuàng)新型低成本、低功耗可編程設(shè)計(jì)解決方案開(kāi)發(fā)商。欲了解更多有關(guān)我們的FPGA、CPLD和電源管理器件,如何幫助我們的客戶開(kāi)始他們的創(chuàng)新之旅,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.latticesemi.com。您也可以通過(guò)微博或RSS了解萊迪思的較新信息。
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Lattice Semiconductor Corporation、L(及其設(shè)計(jì)圖案)Lattice Semiconductor、Lattice(及其設(shè)計(jì)圖案)、L(及其設(shè)計(jì)圖案)、Lattice Diamond、MachXO3、MachXO2、MachXO及特定的產(chǎn)品名稱均為萊迪思半導(dǎo)體公司或其在美國(guó)和/或其它國(guó)家的子公司的注冊(cè)商標(biāo)或商標(biāo)。
MIPI是MIPI聯(lián)盟在美國(guó)及其他司法管轄區(qū)內(nèi)的一個(gè)許可商標(biāo)。
一般說(shuō)明:本新聞稿中提到的其它產(chǎn)品名稱僅作識(shí)別目的,它們可能是其各自所有者的商標(biāo)。
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