萊迪思發布MachXO3 FPGA系列;較先進、較低的每I/O成本的可編程橋接和I/O擴展解決方案
MachXO3 FPGA系列帶來了640到22K邏輯單元、較低的功耗、平均每個I/O僅需1美分以及硬IP模塊,易于實現新興的互連接口
美國俄勒岡州希爾斯波羅市 - 2013年9月25日 - 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出超低密度MachXO3™現場可編程門陣列(FPGA)系列,世界上較小、較低的每I/O成本的可編程平臺,旨在擴大系統功能并且使用并行和串行I/O實現新興互連接口的橋接。配合先進的小尺寸封裝和片上資源,MachXO3系列使得系統架構師可以方便地實現新興互連接口設計,如MIPI、PCIe、千兆以太網等,實現高性價比的創新。
超低密度MachXO3 FPGA系列為客戶提供了一個可編程橋接解決方案,使他們能夠用較新的組件和接口標準構建具有差異化功能的系統。憑借先進的封裝技術,消除了鍵合線(bond wire),在一個小封裝內實現了較低的成本和更高的I/O密度,MachXO3系列可用于所有細分市場,包括消費電子、通信、計算、存儲、工業和汽車。
“MachXO3系列使設計人員能夠解決其系統內組件之間不同接口的互連,并且同時對系統的成本、面積和功耗的影響較小,”萊迪思產品和企業市場營銷高級總監Brent Przybus說道,“隨著系統性能和復雜性的增加,I/O接口往往會成為設計瓶頸。設計工程師要使用較先進的組件,但必須處理大量的接口標準,其中許多仍在不斷變化或者對大多數設計工程師而言比較陌生,如MIPI。”
突破性的技術,以更少的投入獲得更大的收益
萊迪思的MachXO™和MachXO2™系列瞬時啟動、非易失性可編程器件成為了一代標志性產品,為系統設計師提供完整的、低成本的選擇來擴展通用I/O、橋接接口,并盡量減少總的系統功耗。
基于40nm制程工藝構建的低功耗架構,專門針對功耗敏感的應用,在提供更高性能的同時降低了成本。新的MachXO3系列所提供的一套新的特性,使系統工程師能夠在一個更小封裝內實現更多。
新的640-22K邏輯單元系列采用較新的封裝技術,不僅提供微型2.5x2.5mm晶圓級芯片封裝(WLCSP),還有540個I/O的器件,以及帶有3.125Gbps SERDES功能的器件,全方位覆蓋消費電子、工業、通訊、汽車和計算市場的橋接和接口需求。
MachXO3 FPGA擁有Lattice Diamond®軟件以及萊迪思和第三方提供的IP和專業應用支持,MachXO3 FPGA系列提供了一個完整的解決方案,包括:
· 業界較低的靜態和動態功耗,適用于消費電子、工業和汽車這類uW級靜態功耗、mW級動態功耗的系統,利用FPGA的可編程特性解決設計難題。
· 先進的可編程架構,支持高達150MHz的性能,包括集成的DSP和存儲器資源。
· 多次可編程(MTP)技術,實現現場升級和即時操作,適用于通信、存儲和計算市場的應用,在這些應用中I/O接口必須比系統其余部分更早被激活。用戶甚至可以從一個處理器或外部PROM來配置器件,可以說是為他們提供了較靈活的解決方案,用于解決接口和橋接的設計挑戰。
· 業界較完整的基于MIPI的解決方案,使用硬模塊和軟IP不僅能實現高帶寬可編程橋接,適用于4Kx2K視頻、4千萬像素圖像傳感器接口等應用,也實現了與較新的兼容MIPI的組件的連接,從而實現更先進的差異化功能。
· 集成的硬PCIe和千兆以太網IP,使用較低功耗、較低成本的超低密度FPGA實現高速控制接口以及高帶寬的數據橋接。
· 熱插拔I/O避免了通信、存儲和計算應用中的系統停機時間,使得組件的更換不會影響到系統其余部分的正常工作。
· 簡化的單電源供電解決方案,利用片上穩壓器即可在用戶環境下工作。
· 汽車和工業級溫度范圍支持。
欲了解更多有關萊迪思新推出的MachXO3 FPGA系列和超低密度FPGA,請訪問www.latticesemi.com/MachXO3。
價格和供貨信息
MachXO3系列產品的詳細信息將于今日發布,首次量產出貨的時間預計將在2013年底,屆時可用的軟件也會一同發布,大批量訂購價格低于每片1.00美元。
關于萊迪思半導體公司
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Lattice Semiconductor Corporation、L(及其設計圖案)Lattice Semiconductor、Lattice(及其設計圖案)、L(及其設計圖案)、Lattice Diamond、MachXO3、MachXO2、MachXO及特定的產品名稱均為萊迪思半導體公司或其在美國和/或其它國家的子公司的注冊商標或商標。
MIPI是MIPI聯盟在美國及其他司法管轄區內的一個許可商標。
一般說明:本新聞稿中提到的其它產品名稱僅作識別目的,它們可能是其各自所有者的商標。
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