美國道康寧公司電子部今日宣布全球同步推出Dow Corning® TC-2030 A&B導熱粘結劑，以滿足汽車電子、LED封裝及電腦產業中的各種應用。TC-2030在歷經長時間后仍能維持優良的導熱及彈性能力，因此可確保長期的可靠度。此一材料具備可粘結于諸如電鍍鋁合金、鑄鋁、電鍍純錫銅及印刷電路板等各種基板的良好粘結性，因此可適用于廣泛的電子產業市場。
TC-2030提供2.7W/mK的導熱率，高于傳統的導熱粘結劑。由于其黏性達190Pa．s，因此可提供良好的涂布性，同時還可在雙組分配方混合后通過點膠機輕松進行涂布。
“TC-2030的推出不僅可擴大道康寧的導熱粘結劑產品線，還能滿足更廣泛的客戶需求。”道康寧全球汽車電子事業群行銷主管Rogier Reinders表示，“道康寧一直運用經實地應用驗證的絕緣散熱填充材料以達到裝載、流變及膠層介面控制的新水平，藉由一個實際步驟變更提高了老化后的熱效能及穩定性。電子產業市場一直期望能改善高功率印刷電路板的散熱效能，而道康寧高導熱的TC-2030正是制造廠商解決此一需求的可行方案。”
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