——Molex全球營銷和傳訊副總裁Brian Krause展望連接器發(fā)展趨勢

在2013年慕尼黑電子展上，Molex展示了一系列連接器解決方案，包括精選的較新互連產(chǎn)品。公司全球營銷和傳訊副總裁Brian Krause結(jié)合其連接器新產(chǎn)品特點(diǎn)介紹了連接器發(fā)展趨勢。

始終如一的堅(jiān)持

Brian Krause表示，成立75年來，Molex一直專注于連接器產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)，品牌從建立之初到現(xiàn)在都沒有任何變化，足見其始終如一的堅(jiān)持。他介紹，Molex立足于全球市場，以規(guī)模方式運(yùn)營，在不同地區(qū)有各具特色的服務(wù)，取得了滿意的效果。

Molex進(jìn)入中國市場已經(jīng)30年之久，目前在中國有7個(gè)工廠，2萬多名員工，已有50％的業(yè)務(wù)在中國市場。在這個(gè)發(fā)展迅速的市場，Molex關(guān)注移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、電信、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)的應(yīng)用。

他強(qiáng)調(diào)，為滿足中國12.5規(guī)劃的需要，Molex可以提供新能源，如光伏、LED照明、節(jié)能等方面的解決方案，幫助中國的工程師開發(fā)出更有競爭力的產(chǎn)品。從Molex展示的產(chǎn)品不難看出其對(duì)連接器發(fā)展趨勢和中國市場的深刻理解。

打造“智能互聯(lián)車輛”時(shí)代

Brian Krause認(rèn)為，現(xiàn)在車輛正在安裝電子傳感器、安全系統(tǒng)、信息娛樂設(shè)備、攝像頭、輔助導(dǎo)航設(shè)備、車載網(wǎng)絡(luò)、固態(tài)（solid-state）照明和平板（flat-panel）顯示設(shè)備，車輛日益成為多功能的電子環(huán)境，并且對(duì)大量互連選擇產(chǎn)品有著很高的要求。在汽車電子應(yīng)用中，較重要的是互連產(chǎn)品必需確保安全和可靠性。

另外，中國的汽車電子市場非�；钴S，現(xiàn)在，國內(nèi)裝備復(fù)雜電子系統(tǒng)的車輛越來越多，目前電子系統(tǒng)已經(jīng)平均占據(jù)車輛總成本的40%，而且，到2015年中國汽車電子市場的銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到299億美元。作為高高速增長的汽車電子領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，Molex連接解決方案在推動(dòng)這種高速增長的過程中發(fā)揮巨大作用。

2013年Molex將為汽車提供完整的互連解決方案產(chǎn)品組合，包括提供了組合連接或在同一連接器中支持多協(xié)議靈活性的可擴(kuò)展產(chǎn)品系列HSAutoLink II；專為運(yùn)輸行業(yè)而開發(fā)的密封型高密度連接系統(tǒng)CTX壓接端子；用于嚴(yán)苛的汽車應(yīng)用的非密封連接器系列MOX產(chǎn)品；高度緊湊的密封的線對(duì)線（wire-to-wire）和線對(duì)板（wire-to-board）連接器系列Molex MX120G™ 連接器系統(tǒng)；用于直接連接或同軸（in-line）應(yīng)用的MX150非密封連接器系統(tǒng)；提供非密封線對(duì)線和線對(duì)板電源連接的；以及Stac64™-e 生物塑料（Bio-Plastic）連接器系統(tǒng)。

持續(xù)擴(kuò)展醫(yī)療創(chuàng)新世界

Molex也在支持中國發(fā)展迅速的關(guān)鍵醫(yī)療行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，展示了各種針對(duì)范圍廣泛和日益復(fù)雜的醫(yī)療設(shè)備開發(fā)，提供快速擴(kuò)大、并且市場領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品組合。

Brian Krause表示，在12.5規(guī)劃的推動(dòng)之下，中國快速采用新的、現(xiàn)代化的醫(yī)療保健措施，推動(dòng)了對(duì)滿足2010年制訂的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)醫(yī)療設(shè)備的需求。對(duì)于具有國際品質(zhì)設(shè)備的需求，促使中國本地和國際制造商進(jìn)行創(chuàng)新。

Molex提供各種先進(jìn)的互連解決方案，包括Molex子公司Temp-Flex LLC開發(fā)的MediSpec™系列；還有用于創(chuàng)傷性手術(shù)，包括插入可植入設(shè)備，要求達(dá)到終極的可靠性和精度的微擠出原線；用于心律管理和可植入神經(jīng)疼痛管理和刺激應(yīng)用MediSpec Micro-Miniature Coiling微小型線卷；采用LFH（low force helix）觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，提供更高性能和更經(jīng)濟(jì)價(jià)格的MediSpec醫(yī)療塑料圓形連接器系統(tǒng)；允許微線路(micro-line)電子電路在各種符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的模塑塑料上成像，使用3軸激光并增加圖案改變靈活性的MediSpec模塑互連器件/激光直接成型技術(shù)；結(jié)合了光學(xué)和電氣解決方案，減少所需連接器數(shù)目的MediSpec混合圓形MT電纜組件和插座系統(tǒng)。

推動(dòng)超級(jí)移動(dòng)領(lǐng)域創(chuàng)新和發(fā)展

2013年的主要挑戰(zhàn)是，當(dāng)你將復(fù)雜的器件裝進(jìn)高度緊湊的外形尺寸中，就會(huì)立即出現(xiàn)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。噪音、串?dāng)_、EMI均威脅到信號(hào)完整性。為此Molex展示了提供終極精度和原始信號(hào)完整性的多用途產(chǎn)品組合。

Molex多芯微型同軸連接器具有0.40或0.30mm的間距，以及超薄42或44 AWG同軸線纜。與FFC/FPC連接器相比，這些產(chǎn)品提供了更好的屏蔽和噪聲防護(hù)，即使FFC/FPC設(shè)計(jì)用于平板電腦和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品中的微小型應(yīng)用。

2013年，Molex公司將繼續(xù)提供較齊全的連接器系統(tǒng)和天線產(chǎn)品，支持智能電話、平板電腦和其它超級(jí)移動(dòng)設(shè)備制造商。完整的產(chǎn)品組合不僅包括在小型化外形尺寸、板對(duì)板和柔性線路板(FPC)方面的創(chuàng)新，也包括定制和產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)連接器，用于I/O、攝像頭插座、存儲(chǔ)器和SIM卡，以及天線。

據(jù)介紹，對(duì)于超級(jí)移動(dòng)領(lǐng)域，從提案到設(shè)計(jì)，從開發(fā)到全面制造生產(chǎn)，Molex都為客戶和其戰(zhàn)略投資提供了較佳的靈活性和性價(jià)比優(yōu)勢。Molex的全球互連研發(fā)和制造基地完全整合了嚴(yán)格的測試和QA/QC，以及專家工程技術(shù)資源，能夠幫助客戶實(shí)現(xiàn)更大的產(chǎn)品差異化，并在全球移動(dòng)市場中獲得強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢。

實(shí)現(xiàn)下一代通信的高性能互連

中國電信市場是全球較大的電信市場，高端設(shè)備，尤其是用于電信和航空航天領(lǐng)域的高端設(shè)備，是中國第12.5規(guī)劃中的七個(gè)優(yōu)先行業(yè)之一。Molex公司在電信建設(shè)的端至端信號(hào)和功率完整性方面積累了數(shù)十年的專業(yè)技術(shù)，在中國積極努力部署先進(jìn)的通信基礎(chǔ)架構(gòu)之時(shí)，Molex可以提供諸多協(xié)助。

Molex展示的產(chǎn)品包括全球首個(gè)達(dá)到100Gbps以上數(shù)據(jù)速率的基于QSFP的zQSFP+™互連產(chǎn)品；實(shí)現(xiàn)交換機(jī)、路由器、服務(wù)器等數(shù)據(jù)和電信應(yīng)用設(shè)計(jì)靈活性的Molex QTL電纜組件；滿足SAS-3和規(guī)劃SAS-4帶寬要求的0.75mm間距垂直連接器；具有穩(wěn)健安全的連接特性，可以升級(jí)至較高96Gbps數(shù)據(jù)速率(在四個(gè)信道上達(dá)到24Gbps)的Molex iPass+ zHD連接器；支持每差分線對(duì)高達(dá)40 Gbps數(shù)據(jù)速率的高密度、低側(cè)高解決方案的SpeedStack™夾層連接器系統(tǒng)；封裝尺寸小，中心線間距為11.00毫米的EXTreme Guardian™系統(tǒng)接頭和電纜組件；支持高端數(shù)據(jù)通信OEM廠商和電源制造商先進(jìn)解決方案的EXTreme EnergetiC™大電流連接器系統(tǒng)；備有直角插頭和垂直插座配置的EXTreme EnergetiC™連接器系統(tǒng)；確保較佳的路由器性能的GbX I-Trac™背板連接器系統(tǒng)；用于蜂窩基站的連接產(chǎn)品的MicroTCA互連解決方案。

完整的工業(yè)用端至端連接方案

今天，所謂工廠范圍以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢是，HMI和SCADA系統(tǒng)被替代，或與企業(yè)LAN/WAN更緊密地集成。在這個(gè)領(lǐng)域，Molex公司憑借Brad® 系列工業(yè)互連解決方案成為市場領(lǐng)導(dǎo)廠商。在第12.5規(guī)劃推動(dòng)之下，中國努力將工業(yè)基礎(chǔ)推向高端，同時(shí)推動(dòng)國內(nèi)的消費(fèi)。Molex與中國客戶一起工作，以期在大批量生產(chǎn)中達(dá)到先進(jìn)的效率。

Brad®以太網(wǎng)解決方案提供用于工業(yè)自動(dòng)化和控制的以太網(wǎng)解決方案，包括高性能網(wǎng)絡(luò)接口卡(NIC)、電線組件、插座、可現(xiàn)場連接的連接器、I/O模塊、PC接口、網(wǎng)關(guān)、開關(guān)和診斷工具。應(yīng)用包括監(jiān)控HMI訊息、實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備的橋接、嚴(yán)苛環(huán)境的物理連接和I/O通信。

Brad® EtherNet/IP解決方案包括電線組件和媒體、工業(yè)以太網(wǎng)開關(guān)、協(xié)議棧、接口卡、I/O模塊、服務(wù)和咨詢。

PROFINET解決方案包括SDK、可定制工程技術(shù)工具、診斷工具、PROFINET認(rèn)證、I/O模塊、PC和PLC接口、網(wǎng)關(guān)和開關(guān)可讓傳感器、激勵(lì)器和PLC制造商在其產(chǎn)品中高效地集成PROFINET，應(yīng)用包括監(jiān)控HMI信息、實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備的橋接、嚴(yán)苛環(huán)境中的物理連接和I/O通信。

Brad® PROFIBUS解決方案是標(biāo)準(zhǔn)化的全球性開放式網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)，是較大型工廠自動(dòng)化安裝基礎(chǔ)之一，可讓自動(dòng)化設(shè)備、傳感器、激勵(lì)器和PLC在單一總線上相互通信。

Brad® DeviceNet解決方案

Brad DeviceNet設(shè)計(jì)為連接傳感器和激勵(lì)器的低成本、實(shí)時(shí)設(shè)備級(jí)總線架構(gòu)，極大地簡化了自動(dòng)化設(shè)備的配線和安裝，同時(shí)顯著提升了系統(tǒng)中不同I/O的診斷信息。

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