Actel公司與聯(lián)華電子 (UMC) 宣布，雙方已合作進(jìn)行Actel次世代以Flash為基礎(chǔ)的FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 芯片之生產(chǎn)。此FPGA芯片將采用聯(lián)華電子65nm低漏電工藝與嵌入式 Flash (eFlash) 技術(shù)。而此芯片已于聯(lián)華電子12吋晶圓廠成功產(chǎn)出。

Actel技術(shù)與營(yíng)運(yùn)資深副總裁Esmat Hamdy博士表示：“Actel之獨(dú)特以Flash為基礎(chǔ)的技術(shù)，已成為我們關(guān)鍵的差異化成功因素，這也是我們?cè)谙�費(fèi)性電子、車(chē)用電子以及工業(yè)市場(chǎng)上得以迅速成長(zhǎng)的原因。我們的創(chuàng)新完全是因應(yīng)今日芯片設(shè)計(jì)公司的實(shí)際需求而推出，包括降低功耗、尺寸和成本。與聯(lián)華電子攜手合作讓我們能夠?yàn)榭蛻?hù)提供更多的好處。”

聯(lián)華電子的65nm CMOS技術(shù)已于兩座12吋晶圓廠中量產(chǎn)，包含半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)各主要領(lǐng)域，良率經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的的客戶(hù)產(chǎn)品。而聯(lián)華電子的65nm嵌入式Flash技術(shù) (eFlash) 也已可接受客戶(hù)導(dǎo)入設(shè)計(jì)，主要模塊已準(zhǔn)備就緒且已產(chǎn)出了功能芯片。

聯(lián)華電子特殊技術(shù)研發(fā)副總柯宗羲表示：“我們很高興Actel能受益于聯(lián)華電子65nm低漏電CMOS與嵌入式Flash技術(shù)，藉此更進(jìn)一步強(qiáng)化了其新產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。與已采用0.13-micron工藝的量產(chǎn)產(chǎn)品相比較，聯(lián)華電子的65nm eFlash技術(shù)可賦予Actel的FPGA產(chǎn)品減少了50%的芯片尺寸及提升了三倍的速度，以實(shí)現(xiàn)更高的整體效能�！�

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