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意法半導體(ST)發布新的開發生態系統,STM32L4系列低功耗微控制器增添新產品
中國,2016年7月18日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)近日發布支持其較新的STM32L4低功耗高性能微控制器(MCU)的開發生態系...2016年07月18日

Nordic Semiconductor發布低功耗蜂窩物聯網產品發展藍圖
NordicSemiconductornRF91系列專門為滿足新興的低功耗蜂窩物聯網市場需求而設計,包括高集成度芯片組和軟件,用于將要發布的3GPPRelease13LTE-M和NB-IoT蜂窩技術挪威奧斯陸–2016年7月15日–全球領先的超...2016年07月15日

Bentley 宣布推出 Autodesk 產品許可證升級計劃
美國賓夕法尼亞州埃克斯頓訊--(美國商業資訊)--致力于為促進基礎設施發展提供綜合軟件解決方案的全球領先提供商Bentley軟件公司今日宣布推出其Autodesk許可證升級計劃。由于Autodesk即將停售產品許可證,投資產...2016年07月15日

TI推出業內電阻較低的1.2-mm2FemtoFET60-V N通道功率MOSFET 微型LGA封裝比傳統60-V負載開關尺寸減小80%
德州儀器(TI)近日推出新型60-VN通道功率FemtoFET功率晶體管,電阻實現業內較低,比傳統60-V負載開關低90%,同時,使終端系統功耗得以降低。CSD18541F5內置于微型1.53-mmx0.77-mm硅基封裝,其負載開關的封裝體積...2016年07月15日

SST推出通過認證的基于GLOBALFOUNDRIESBCDLite®工藝的 嵌入式SuperFlash®技術
全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——MicrochipTechnologyInc.(美國微芯科技公司)日前通過其子公司SiliconStorageTechnology(SST)宣布推出已通過認證、基于GLOBALFOUNDR...2016年07月14日

TI升級再造廢棄硅片轉換為太陽能電池板
今年地球日重申的重要主題是通過廢物回收來保護我們的地球家園。但是廢棄物除了能夠被回收外還能做些什么呢?是否可以被重新利用呢?在TI,我們不僅會對90%的廢棄物進行回收,還將硅晶圓廢料升級改造為能夠產生...2016年07月14日

Bluetooth® 5發布!解鎖SimpleLink™ CC2640無線MCU的隱藏功能
日前,藍牙技術聯盟(Bluetooth®SIG)發布了全新的Bluetooth5,這對于目前的藍牙核心規格4.2(BluetoothCoreSpecification4.2)而言無疑是一次重大的升級。在覆蓋范圍、速度和無連接廣播能力方面的巨大改進...2016年07月14日

7月12日凌力爾特LTspice研討會在北京隆重召開
7月12日凌力爾特LTspice研討會在北京隆重召開LTspice是一款高性能SPICE仿真器、電路圖捕獲和波形觀測器,并為簡化開關穩壓器的仿真提供了改進和模型。相比一般的SPICE仿真器,LTspice所做的改進可使...2016年07月12日

英飛凌推出1200 V碳化硅MOSFET,實現前所未有效率和性能
在PCIMAsia期間,英飛凌科技股份公司在媒體見面會上宣布推出革命性的碳化硅(SiC)MOSFET技術,使產品設計可以在功率密度和性能上達到前...2016年07月12日

TI主動均衡解決方案加速汽車發展
在日前舉辦的TI汽車應用中的電池管理媒體研討會上,德州儀器模擬產品業務拓展經理姚志成向媒體介紹了剛剛推出的一款16單元EV電池管理主動均衡解決方案(TIDA-00817)。他首先分析了中國汽車市場現狀,并介紹了TI汽...2016年07月11日

凌力爾特公司推出具內部 2A、28V 開關的電流模式、2MHz 升壓型 DC/DC 轉換器LT8335
加利福尼亞州米爾皮塔斯(MILPITAS,CA)–2016年7月7日–凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出具內部2A、28V開關的電流模式、2MHz升壓型DCproductSEPICDC轉換器性能概要:LT8335...2016年07月11日

RS新增HARTING快速端接元件,擴充其連接產品組合
HARTING新型Han®ESPress系列連接器為廣泛的工業應用提供快速端接解決方案中國北京,2016年7月7日-服務于全球工程師的分銷商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集團旗下的貿易品牌RSComponents(RS)公...2016年07月08日

三菱電機IGBT和IPM比翼齊飛,力保市場優勢地位
三菱電機半導體首席技術官GourabMajumdar博士,在PCIMAsia2016展會期間提到,三菱電機的功率半導體模塊(包括其在美國合資企業Powerex)2014年和2015年的銷售額大約在4.3兆日元至4.4兆日元,約占全球總銷量的...2016年07月08日

Strategy Analytics: 全球移動視頻市場規模將在2021年達250億美元
StrategyAnalytics較新研究報告《2010年-2021年全球移動視頻預測》指出,全球移動視頻市場規模將在2021年達到250億美元;屆時,廣告投入將驅動三分之二的移動視頻總市值——廣告商旨在靠日益增多的手機和平板電腦視...2016年07月07日

Jaunt公司創始人出席 MWC上海虛擬現實峰會, 介紹“回歸內容——設計超乎現象的體驗”
上海-2016年7月4日-領先全沉浸式電影虛擬現實體驗制作商和發行商Jaunt公司出席2016年世界移動大會-上海(MWCShanghai2016)。Jaunt公司首席技術官、創始人兼臨時CEOArthurvanHoff先生受邀在虛擬現實峰會上演...2016年07月07日

美高森美投資于Veracity以實踐對IoT安全市場的承諾
l雙方合作帶來協同效應,為工業客戶解決安全疑慮l美高森美持續集中開發面向工業以太網應用之先進解決方案,與Veracity解決方案相輔相成致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先...2016年07月06日

意法半導體(ST)與汽車軟件專家ETAS和ESCRYPT攜手簡化互聯網汽車安全應用軟件開發
為高性能、安全可靠的汽車嵌入式系統開發提供獨一無二的軟件包完整的安全解決方案,防范汽車電控單元(ECU)遭受惡意攻擊,保護電控單元與云端的通信安全容易上手的AUTOSAR兼容平臺軟件,攻克汽配OEM廠商和...2016年07月06日

意法半導體(ST)新款的汽車微控制器提高汽車數據安全和聯網性能,為智能駕駛鋪平道路
·提高車身和汽車數據安全系統的性能、穩健性和安全性·讓汽車網關和車身模塊變得更智能、更小、更輕中國,2016年7月5日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡...2016年07月06日

Nordic Semiconductor發布采用微型封裝尺寸的較先進高性能單芯片低功耗藍牙SoC器件,瞄準新一代可穿戴產品和空間受限的IoT應用
nRF52832晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)具有超緊湊3.0x3.2mm占位面積,只及標準6.0X6.0mmQFN48封裝nRF52832器件的四分之一,并提供相同的全功能集挪威奧斯陸–2016年7月5日–NordicSemiconductor公司宣布提...2016年07月05日

Strategy Analytics: LTE驅動功率放大器、開關和濾波器模塊的銷量達到新高
StrategyAnalytics的較新研究報告《2015年-2020年蜂窩射頻元件預測,LTE推動功率放大器(PA)、雙工器(Duplexers)和低噪放大器(LNAs)發展》指出,向LTE的演進帶來射頻(RF)前端模塊(包括功率放大器、雙工器、低噪放...2016年07月04日

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