nRF52832晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)具有超緊湊3.0 x3.2mm占位面積，只及標準 6.0 X 6.0mm QFN48封裝nRF52832器件的四分之一，并提供相同的全功能集

挪威奧斯陸–2016年7月5日–Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth^® low energy) (前稱為藍牙智能)系統級芯片(SoC)的晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)產品，占位面積為標準封裝nRF52832器件的四分之一，為瞄準新一代高性能可穿戴產品而設計。

與體積較大但封裝簡便、具標準6.0 X 6.0mm占位面積的nRF52832 QFN48器件相比，nRF52832 WL-CSP器件具有超緊湊3.0 X 3.2mm占位面積，并提供相同的全功能單芯片特性集和同級較佳超低功耗應用運作;其功能強大的板載64MHz ARM^® Cortex^®-M4F處理器能夠在前所未有的短時間內完成協議和應用任務的處理，使得它能夠在比其它競爭對手的器件更短時間內進入睡眠模式以節省功率。

nRF52832 WL-CSP器件與nRF52832器件同樣具有512kB閃存和64kB RAM；用于消費者友好的觸摸配對(Touch-to-Pair)片上NFC™ 標簽；同級較佳超高性能；超低功耗多協議低功耗藍牙、ANT™，以及專有2.4GHz無線電、5.5mA峰值RX/TX電流，以及片上RF 巴侖；還有方便設計人員實現較佳功耗的獨特全自動功率管理系統。　

nRF52832 WL-CSP器件兼容Nordic的藍牙4.2堆棧并支持SDK，包括較新S132多用途并行軟件堆棧、nRF5 SDK、nRF5 SDK for HomeKit和用于諧振無線充電的nRF5 SDK for Airfuel。

Nordic Semiconductor超低功耗無線產品經理KjetilHolstad評論道：“超緊湊占位面積nRF52832器件面世，為可穿戴產品和其它空間受限IoT應用帶來了全新的設計機會，這款SoC器件現在進行批量生產，可立即用于即將進行的產品開發中。迄今為止，可穿戴產品的演進僅有一個進化方向：日益增加的性能和功能性，以及日益纖細而且更輕巧的外形尺寸。nRF52832 WL-CSP器件明顯是現今市場上較小并且較先進的低功耗藍牙SoC器件。”

nRF52832 WL-CSP器件現已批量生產。

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