泰鼎攜業界首款集成的2D到3D轉換器亮相IFA展會
PNX5130芯片組將2D到3D轉換直接添加到幀頻轉換器IC,降低3D電視成本
2010年9月16日,中國北京——在柏林國際電子消費頻展覽會(IFA)上,機頂盒和電視半導體解決方案領先供應商泰鼎微系統(NASDAQ: TRID)展出了行業首款具備頂尖3D性能的集成的2D到3D轉換芯片組,它同時也能夠在3D電視上播放現有的眾多2D內容。一直以來,絕大多數3D電視制造商需要融合昂貴的集成電路以實現2D到3D的轉換,而泰鼎則已經在PNX5130芯片組中集成了這一功能,幫助用戶降低3D電視系統成本,為處理逐幀以及隔行3D平板帶來完全的靈活性, 并通過其無光暈運動估計/運動補償(MEMC)和精確的3D運動技術呈現較佳的圖像質量。
泰鼎公司電視業務部門高級副總裁兼總經理Dirk Wieberneit表示:“泰鼎PN5130芯片組直接集成了2D到3D轉換功能,使得客戶能夠提供低成本的3D電視,以令人印象深刻的3D形式顯示大量的2D內容。考慮到目前絕大部分的電視內容是2D的,這一特性對于領先的的電視OEM廠商而言是至關重要的。作為在PNX5130幀頻轉換器產品中第一個提供這一性能的芯片制造商,我們深感自豪。”
關于PNX5130 2D/3D轉換芯片組
PNX5130是一款對電視信號進行運動精確圖像處理(Motion Accurate Picture Processing,MAPP)的視頻后處理器。PNX5130能夠生成融合了完整的運動估計/運動補償技術的120Hz和240Hz顯示輸出。此外,3D電視支持和局部調光功能也可供選擇。2D到3D 轉換是添加進PNX5130的新功能,可以擴展對隔行及逐幀顯示3D電視的支持。2D到3D轉換具有內容識別功能,因此它可以不斷調節來適應連續變化的細節,呈現較佳畫面效果。
供貨情況
融合了2D到3D轉換功能的泰鼎PNX5130芯片組即日起已向全球客戶提供樣片。這款芯片是基于2010年1月發布的原有的PNX5130芯片組,正在被全球諸多領先的電視制造商應用到產品設計中。
前瞻性聲明
此新聞稿包含前瞻性聲明,符合1933年頒布的《證券法》第27A條款修正案和1934年頒布的《證券交易法》第21E條款修正案,并且從屬于這些章節的安全港。這些前瞻性聲明包括,但不僅限于關于泰鼎展出集成的2D到3D轉換芯片組的聲明。投資者應注意,任何此類前瞻性聲明并不保證未來業績,并包含一定的風險性和不確定因素,因此實際結果可能會由于一系列重要因素的影響而產生不同于前瞻性聲明的重大變化。風險性在于但不僅限于:不能保證所有消費者都能降低3D電視系統成本,其他制造商可能發布具有相似性能的同類產品。本篇新聞稿中包含的前瞻性聲明僅與新聞稿同步發表,如若情況有變,泰鼎沒有義務對前瞻性聲明進行任何公開修訂及更新。投資者應注意不要過分依賴前瞻性聲明。其它可能影響泰鼎業務的因素請參考泰鼎公司向美國證券交易委員會提交的報告,包括泰鼎公司較近遞交的8-K表格、10-K表格和10-Q表格報告,可登陸http://www.sec.gov(美國證券和交易委員會網址)查看相關文件。
關于泰鼎微系統有限公司(Trident Microsystems, Inc.)
泰鼎微系統有限公司總部位于加利福尼亞州森尼維爾市,是一家在數字家庭娛樂市場具有領導地位的公司,提供豐富的平臺解決方案,提升消費者的“互聯家庭”體驗。作為電視和機頂盒市場半導體供應商三甲之一,泰鼎的解決方案在全球一流OEM廠商和渠道合作伙伴的產品中得到了廣泛使用。泰鼎公司豐富的IP產品組合包含兩千多項專利技術,持續不斷地推動著圖像品質、3D電視、低功耗以及45nm設計領域的關鍵創新。欲了解更多有關泰鼎及其產品的資料,請訪問公司網站www.tridentmicro.com。
注:Trident、Trident標志、PNX5130 和 MAPP是Trident Microsystems在美國和/或其他國家的商標或注冊商標。所有其他商標都是其各自所屬企業的財產。
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