面向汽車、多媒體數字電話和家庭能源設備的全新英特爾® 凌動™系統芯片
2010年9月14日,英特爾信息技術峰會,美國舊金山——今天,英特爾公司推出了英特爾®凌動™ E600系列系統芯片(SoC)。這款原代號為“Tunnel Creek”的SoC在芯片中集成了多種功能,且擁有開放式互聯特性,能夠更輕松地與各種輸入/輸出(I/O)設備配合使用。該系統芯片具備極高的靈活性,可以幫助用戶更輕松地創建獨特的設計特性,非常適合用于車載信息系統、多媒體數字電話和家庭能源設備等應用。
通過集成實現極高的靈活性——借助英特爾凌動系統芯片的開放式互聯特性,開發人員能夠更輕松地將處理器與符合PCI Express*規范的任意設備配合使用。PCI Express互聯技術還支持自定義創建可與系統芯片配合使用的I/O中樞,非常適合用于車載信息系統、家庭能源設備、自動化設備和車間工業設備等應用。通過在單一芯片上集成英特爾凌動處理器內核、內存控制器、顯卡、聲卡和視頻編碼/解碼,主板設計得到了顯著簡化,開發人員將可以更輕松、更快速地開發嵌入式應用。
通過兼容實現可擴展性——該系統芯片構建于統一的英特爾® 架構之上,能夠與傳統技術和未來產品配合使用。借助它,企業可以重復使用設計,保護技術和基礎設施投資。
高性能、低功耗、更低成本——英特爾凌動系統芯片能夠以不高于5瓦的功率實現優化性能,非常適合用于外形小或空間有限的應用。其高度集成化的緊湊型設計可以減少用料的總成本,具備可擴展能力的架構還可以幫助降低總擁有成本。
第三方I/O中樞廠商——各廠商將提供面向嵌入式應用而定制的互聯芯片組,其中包括:OKI半導體*面向車載娛樂與電信終端(如數字多媒體電話)的產品;Realtek半導體*面向互聯服務網關與醫療設備的產品;和意法半導體*分別面向車載信息系統的互聯芯片組產品。Dialog半導體*和ROHM公司*將提供有助于簡化設計、調節電壓以及同步時鐘的其它附屬芯片產品。
定價與上市時間——可滿足嵌入式領域設計需求的系列系統芯片以及英特爾®平臺控制單元(PCH)EG20T將于今年晚些時候上市,其主要針對的行業包括車載信息系統、家庭能源設備、多媒體數字電話以及工業和家庭自動化設備。英特爾凌動處理器的千枚單價為19-85美元,PCH的千枚單價為9美元。
英特爾® 凌動™ E600系列 |
主頻 |
熱設計功耗 |
溫度范圍 |
封裝 |
英特爾® 凌動™ 處理器E680T |
1.6 GHz |
3.9瓦 |
工業溫度-40至+85˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E680 |
1.6 GHz |
3.9瓦 |
商業溫度0至+70˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E660T |
1.3 GHz |
3.3瓦 |
工業溫度-40 至 +85˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E660 |
1.3 GHz |
3.3瓦 |
商業溫度0 to +70˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E640T |
1.0 GHz |
3.3瓦 |
工業溫度-40 至 +85˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E640 |
1.0 GHz |
3.3瓦 |
商業溫度0至+70˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E620T |
0.6 GHz |
2.7瓦 |
工業溫度-40 至 +85˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特爾® 凌動™ 處理器E620 |
0.6 GHz |
2.7瓦 |
商業溫度0至+70˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
產品名稱 |
熱設計功耗 |
溫度范圍 |
封裝 |
英特爾®平臺控制單元EG20T |
1.55瓦 |
工業溫度-40 至 +85˚ C |
376球PBGA23x23mm |
關于英特爾信息技術峰會
英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum, IDF)致力于拓展移動、數字企業、數字家庭領域,以及技術和研究。2010舊金山IDF將于9月13~15舉行,為期三天。欲了解更多信息,請訪問www.intel.com/pressroom/idf,以及博客網站blogs.intel.com/idf。
關于英特爾
英特爾(納斯達克:INTC)是計算創新領域的全球領先廠商。英特爾設計和構建關鍵技術,為全球的計算設備奠定基礎。了解有關英特爾的更多信息,請訪問:www.intel.com/cn新聞發布室及http://blogs.intel.com/china。
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