ST-Ericsson和Sagem Wireless攜手開發(fā)多模平臺將在2010年推出商用多模LTE/HSPA+產(chǎn)品

瑞士日內(nèi)瓦，法國塞爾吉-龐度瓦，2010年7月 8日 -在定制連接時(shí)尚設(shè)備與服務(wù)的設(shè)計(jì)與交付方面走在世界前列的Sagem Wireless和全球無線平臺及半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者ST-Ericsson將合作開發(fā)多模 LTE/HSPA+ 參考設(shè)計(jì)、設(shè)備和模塊。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一個(gè)可與LTE、HSPA+、3G和GSM網(wǎng)絡(luò)相連的多模平臺展開合作，在此基礎(chǔ)上開發(fā)出的移動寬帶移動調(diào)制解調(diào)器將在2010年底前上市。

Sagem Wireless的數(shù)據(jù)卡（dongle）調(diào)制解調(diào)器支持LTE下行速率高達(dá)100 Mbps、HSPA+下行速率為21 Mbps，將使互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)超高速的無線接入。使用此類調(diào)制解調(diào)器的筆記本電腦只要在有移動信號覆蓋的地方都可無線上網(wǎng)，賦予較終用戶以極大的靈活性。  

據(jù)GSM 協(xié)會的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，目前在全球34個(gè)國家有61個(gè)商用HSPA+網(wǎng)絡(luò)，80家移動運(yùn)營商明確將在33個(gè)國家進(jìn)行LTE的部署。Sagem Wireless還計(jì)劃利用該多模平臺來生產(chǎn)可讓筆記本電腦、上網(wǎng)本、平板電腦(tablet)、機(jī)器對機(jī)器（M2M）應(yīng)用和其他設(shè)備實(shí)現(xiàn)高速移動連接的通用模塊。

Sagem Wireless戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁Yves Portalier 說：“在開發(fā)可連接至全球較高速的移動網(wǎng)絡(luò)的一流設(shè)備與調(diào)制解調(diào)器模塊方面，與ST-Ericsson就LTE展開合作將推動Sagem Wireless立于這一領(lǐng)域的較前沿。通過采用ST-Ericsson的一系列平臺產(chǎn)品，避免了我們需要選擇多家不兼容平臺所產(chǎn)生的麻煩，從而將幫助Sagem Wireless更加快速的生產(chǎn)出各類設(shè)備，同時(shí)兼顧成本效益。

ST-Ericsson高級副總裁兼首席營銷官Pascal Langlois 說：“我們已開發(fā)出的多模平臺可供人們隨時(shí)隨地接入較佳移動網(wǎng)絡(luò)，無論是LTE、HSPA+、3G還是GSM網(wǎng)絡(luò)，在不同接入技術(shù)之間輕松地進(jìn)行無縫切換。定于2010年內(nèi)作為商用設(shè)備上市的這款新平臺進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了ST-Ericsson在LTE設(shè)備平臺開發(fā)上的優(yōu)勢地位，也體現(xiàn)了Sagem Wireless在系統(tǒng)級和RF集成上的專長。”