GSA:第三季度芯片業(yè)風(fēng)投總額同比下降57%
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據(jù)TechWeb網(wǎng)站報道,全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)較新報告顯示,第三季度芯片行業(yè)風(fēng)險投資總額,同比下降57%。本季度,共有21家芯片廠和綜合設(shè)備制造商獲得資金注入。GSA認(rèn)為,由于芯片行業(yè)研發(fā)成本高昂,VC正在減少對該行業(yè)的資金投入。
該報告顯示,芯片行業(yè)交易數(shù)量和金額已經(jīng)連續(xù)兩個季度下跌。今年第三季度,35家企業(yè),包括芯片制造商、供應(yīng)商和太陽能產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商,共獲得風(fēng)險投資基金5.117億美元,同比下了36%。而本季度半導(dǎo)體交易總數(shù)下降了10%,同比下降44%。
在半導(dǎo)體市場,已經(jīng)連續(xù)三季度無一家風(fēng)險投資基金支持的企業(yè)上市。之前,安華科技曾打算在8月21日首次公開上市,但時至今日仍未實現(xiàn)。
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