據(jù)TechWeb網(wǎng)站報道，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）較新報告顯示，第三季度芯片行業(yè)風(fēng)險投資總額，同比下降57%。本季度，共有21家芯片廠和綜合設(shè)備制造商獲得資金注入。GSA認(rèn)為，由于芯片行業(yè)研發(fā)成本高昂，VC正在減少對該行業(yè)的資金投入。

該報告顯示，芯片行業(yè)交易數(shù)量和金額已經(jīng)連續(xù)兩個季度下跌。今年第三季度，35家企業(yè)，包括芯片制造商、供應(yīng)商和太陽能產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商，共獲得風(fēng)險投資基金5.117億美元，同比下了36%。而本季度半導(dǎo)體交易總數(shù)下降了10%，同比下降44%。

在半導(dǎo)體市場，已經(jīng)連續(xù)三季度無一家風(fēng)險投資基金支持的企業(yè)上市。之前，安華科技曾打算在8月21日首次公開上市，但時至今日仍未實現(xiàn)。