業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體邏輯非易失性內(nèi)存（NVM）知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊（IP）的供應(yīng)商，Kilopass 科技公司，今天發(fā)布了業(yè)界第一也是迄今唯一一個(gè)4兆比特的非易失性內(nèi)存半導(dǎo)體IP--Gusto。Gusto是唯一足以儲(chǔ)存?zhèn)鹘y(tǒng)上被存儲(chǔ)在外部串行閃存和EEPROM芯片上的固件及啟動(dòng)代碼的NVM IP。對于一些對成本、功耗和面積因素比較敏感的應(yīng)用，包括移動(dòng)應(yīng)用處理器和多媒體處理器，以及高安全性應(yīng)用如移動(dòng)銀行和有條件接收，它都是理想的選擇。Kilopass已經(jīng)在三個(gè)頂級代工廠——IBM，TSMC和UMC中成功流片試產(chǎn)40nm芯片。初步硅數(shù)據(jù)已經(jīng)可用，合格成熟的硅IP將在今年晚些時(shí)候上市。

Gusto消除了傳統(tǒng)的嵌入式NVM技術(shù)的局限性，包括對先進(jìn)工藝的可擴(kuò)展性不高及小于128Kb的容量限制。而且，它并不需要像傳統(tǒng)的嵌入式NVM那樣要求更復(fù)雜的制造技術(shù)。相反，通過使用標(biāo)準(zhǔn)CMOS制造工藝，從現(xiàn)在40nm的SOC到不久將來的28nm的SOC， Gusto可迎接嵌入式NVM面積和復(fù)雜性所帶來的指數(shù)級增長的挑戰(zhàn)。

Kilopass技術(shù)公司的首席執(zhí)行官 Charlie Cheng說:“對我們的客戶來講，Gusto是令人激動(dòng)的新一代產(chǎn)品。” “通過將容量擴(kuò)大4倍到4Mb，Gusto實(shí)現(xiàn)了一體化的新水平。客戶可以將嵌入式NVM集成到SOC芯片中，減少了外部NVM的成本，功耗和空間。我們估計(jì)，在2009年出貨的價(jià)值50億美元的串行閃存和EEPROM產(chǎn)品中，30%的應(yīng)用設(shè)施要求有4Mb以上容量。Gusto擴(kuò)展了我們的現(xiàn)有市場，使我們從現(xiàn)有的XPM產(chǎn)品系列1億美元市場擴(kuò)展到近5億美元的市場。

Gusto，其容量是業(yè)內(nèi)原先較大的NVM IP的 4倍，能夠存儲(chǔ)和保護(hù)對垂直應(yīng)用來說很重要的固件代碼——此種代碼提供了重要差異化功能。它是以Kilopass在XPM產(chǎn)品上的專業(yè)知識(shí)為基礎(chǔ)建立起來的——而該產(chǎn)品也是業(yè)內(nèi)較成熟，較安全，較可靠的一次性可編程(OTP) NVM IP。Gusto背后的技術(shù)在超過十家不同的半導(dǎo)體制造商那里通過逾30次的合格驗(yàn)證，其工藝范圍從180nm到40nm。從2005年起，Kilopass的許可持有人已出貨約10億塊芯片，在小容量上使用XPM去存儲(chǔ)重要的永久數(shù)據(jù)，如校準(zhǔn)，良率恢復(fù)，安全身份資料以及加密引擎代碼。

市場領(lǐng)先的容量，功耗和性能

Gusto利用了Kilopass現(xiàn)有XPM大部分的成熟技術(shù)，包括存儲(chǔ)位單元技術(shù)。Kilopass技術(shù)公司工程副總裁Lee Cleveland說，“一些系統(tǒng)級架構(gòu)的改進(jìn)使得容量大大地增加，并顯著地提高了性能。例如，改進(jìn)的糾錯(cuò)方案既將開銷降低了7倍，又提高了整體良率。此外，其他架構(gòu)變更縮減了存取時(shí)間，功耗，并改進(jìn)了編程時(shí)間。因此，Gusto的有效位密度達(dá)到先前較大的NVM IP的4倍，并且其性能在每一個(gè)重要的范疇內(nèi)都提高了。

相對于主要用于初始化及其他少量應(yīng)用的傳統(tǒng)NVM IP，除密度和容量外，Gusto可提供SOC芯片連續(xù)運(yùn)行所必需的高性能和低功耗。Gusto的電路設(shè)計(jì)優(yōu)化和同步定時(shí)使其能將性能提升4倍，將開機(jī)功耗縮減10倍，并將待機(jī)功耗縮減40倍。

定價(jià)與供貨

Gusto將會(huì)遵循Kilopass現(xiàn)有的XPM產(chǎn)品的定價(jià)模式，包括為使Gusto在特定的半導(dǎo)體制造工藝線上可用的不可回收一次性工程（NRE）費(fèi)用，在設(shè)計(jì)中使用Gusto的許可費(fèi)，以及每片晶圓的版稅。目前由三個(gè)基本的代工廠伙伴 IBM、臺(tái)積電和聯(lián)電提供Gusto, 用于40nm體硅和SOI工藝——在2010年將推出更多產(chǎn)品。