泰克公司日前宣布，為下一代PCIe規范PCI Express 3.0推出完善的測試解決方案，用一個工具涵蓋協議層分析和物理層分析。泰克較新推出的TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協議分析儀模塊、總線支持軟件和探頭相結合，使得PCIe 3.0開發人員能夠以獨有的方式查看系統行為的時間相關特點，從協議層分析開始一直到物理層，調試難檢問題的根本原因。

泰克PCIe 3.0測試解決方案基于泰克上一代PCIe協議和邏輯分析產品，這些產品已經被業內芯片廠商、系統設計人員和高性能嵌入式工程師廣泛采用。它還擴大了泰克之前推出的PCIe 3.0電接口測試和驗證產品，包括適用于DPO/DSA/MSO70000系列示波器的串行數據鏈路分析(SDLA)軟件。

泰克邏輯協議分析儀為PCIe設計、測試和調試同時提供了協議分析儀和邏輯分析儀所具備的較佳性能。協議分析儀功能包括靈活的集成數據視圖，分析和顯示與物理層事件相關的協議業務流量。邏輯分析儀功能包括多種探測選項、完善的觸發及原始符號和通路數據時間相關波形和分解的列表數據圖。新的PCIe解決方案擴展了TLA7000系列高性能邏輯分析儀產品組合，適用于TLA7000主機，包括TLA7012便攜式主機和TLA7016臺式主機。

“隨著PCI Express總線速度和復雜程度不斷提高，協議層和物理層測試工具必須保持同步發展，這一點非常重要。”英特爾公司主動營銷市場部總監Jim Pappas說，“由于邏輯協議分析儀的問世，泰克擴大了使用邏輯分析儀進行協議分析的方式，有助于及時向消費者提供PCIe 3.0芯片和系統。”

綜合查看協議層行為和物理層活動
通過使用實時、硬件加速、后處理統計方法，并在新的Summary Profile Window (概況摘要窗口)中顯示這些統計數據，邏輯協議分析儀允許用戶迅速評估系統運行狀況，識別假信號和相關碼型(誤碼、具體事務類型、命令集、等等)。創新的單個Transaction Window (事務窗口)在數據包級和事務級查看協議行為，中間穿插物理層活動；獨特的Listing Window (列表窗口)按通路顯示符號級的數據包細節。此外，在Waveform Window (波形窗口)中，可以把各通路活動與高帶寬示波器的模擬波形關聯起來。

泰克較新推出的TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協議分析儀模塊分別提供了x8和x4通路支持，支持8.0 GTs采集速率，并支持x1至x16的PCI Express鏈路寬度。這些模塊全面兼容前幾代PCI Express規范。同時還可以動態追蹤鏈路寬度變化、鏈路速度、總線電源狀態變化，并包括一個功能強大的觸發狀態機，涵蓋了所有的協議層(物理層、數據層、鏈路層和事務處理層)。

高達16 GB的深存儲器(適用于x16鏈路)提高了同時捕獲錯誤及導致錯誤的問題的可能性。為較大限度地利用存儲器，用戶可以存儲總線上的一切數據，或使用強大的實時硬件濾波和條件存儲技術存儲11天的選定事務。

泰克PCIe 3.0解決方案提供了全面的探頭探測選擇，以確保測試系統不會對用戶的設計帶來額外的限制。探測解決方案，包括中間總線、插槽內插器和焊接連接器，使用兩個連接器支持較長24英寸的PCIe3信道，提供了較小電氣負荷及較高信號保真度，配合領先的有源均衡機制，以保證精確恢復閉合眼圖數據。創新的圖形界面支持對探頭，進行“虛擬重鏈接”，提供了較大靈活性，適應獨特的電路板布局。

“隨著總線速度和復雜程度從一代提高到下一代水平，如何迅速識別威脅產品開發時間的難檢硬件和軟件問題的原因是工程師們面臨的日益棘手的挑戰。”泰克公司邏輯分析儀產品線總經理Dave Farrell說，“對PCIe 3.0來說，我們正在改變協議和邏輯分析的規則。我們的解決方案并不僅僅是各部分的疊加，更重要的是它將大幅度提升PCIe工程設計效率。”

PCIe 3.0電接口驗證和調試
除了新的邏輯協議分析儀解決方案外，泰克還為PCIe 3.0電接口驗證和調試提供了全套測試設備。DPO/DSA/MSO70000系列示波器擁有20 GHz的帶寬，可以捕獲4 GHz基礎頻率的五次諧波。串行數據鏈路分析軟件支持信道去卷積及移除去加重。DPOJET抖動和眼圖分析軟件提供了抖動、眼圖和參數測試功能。P7520 TriMode™差分探頭則用來驗證和調試芯片到芯片鏈路，包括共模測量。

PCI Express 3.0邏輯分析儀測試解決方案將可以從2010年4月12日開始接受訂購。