領先的系統級模型自動創建、驗證和部署工具供應商 Carbon Design Systems(TM) 與總部設在中國的硅產品解決方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon(R)) 今日宣布，雙方已達成合作伙伴關系，將把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺中。芯原處理器將與 SoC Designer 虛擬平臺完全集成在一起，使用戶能夠執行精確方法結構分析和進行流片前固件研發。

    快速、精準的固件研發體驗

    Carbon Design Systems 業務發展副總裁 Bill Neifert 表示：“我們很樂于支持廣受歡迎的芯原 ZSP 數字信號處理器內核，并對芯原能夠加入我們不斷壯大的知識產權合作伙伴團隊而感到非常高興。從事復雜系統級芯片 (SoC) 研發設計的大多數公司都在使用 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺。這次達成的合作伙伴關系將使這些公司獲得與芯原 ZSP 處理器同步設計的機會，并在研發成型硅產品之前，就提前開始做好固件研發。”

    芯原全球技術副總裁 Prasad Kalluri 表示：“芯原致力于簡化采用我們的 ZSP 處理器進行研發所需的步驟。系統級芯片的研發設計正在變得日益復雜，而采用 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺的系統級建�？蚣軄磉M行研發設計，將使系統開發者從中受益匪淺，讓系統級芯片的研發設計變得輕而易舉。在與 Carbon 公司成為合作伙伴之后，我們的 ZSP 數字信號處理器內核可用于 SoC Designer 虛擬平臺，使我們的客戶可以在設計周期中提早開始固件研發，并可享受到可視性全系統調試�！�

    集成平臺簡介

    本集成平臺可連接適用于 ZSP5XX 和 ZSP8XX 系列處理器的軟件模型，并且調試器可直接進入 SoC Designer 虛擬平臺環境中進行工作。集成模型可充分利用 SoC Designer 的所有系統分析和調試功能進行工作。硬件和軟件的調試是完全同步進行的，使工程師能在系統的任一部分中設置斷點，并可即時看到硬件或軟件的更改對整個系統所造成的影響。

    集成平臺的可用性

    Carbon Design Systems 目前提供集成芯原 ZSP 處理器的平臺。 

    Carbon Design Systems 簡介

    Carbon 公司專為復雜系統級芯片設計提供領先的系統驗證解決方案。其目標應用范圍涵蓋了從模型生成、部署到虛擬平臺建立、執行和分析。Carbon 公司可為需要精確結構分析和流片前硬件/軟件驗證的關鍵部件提供 100% 的應用精度。Carbon 公司所提供的解決方案基于開放的行業標準，其中包括 SystemC、IP-XACT、Verilog、VHDL、OSCI TLM、MDI、SCML、 CASI、CADI 和 CAPI。Carbon 公司面向的客戶為專注于無線、網絡和消費電子等的系統、半導體和IP公司。Carbon 公司總部地址：125 Nagog Park, Acton, Mass., 01720。電話：(978) 264-7300. 傳真：(978) 264-9990. 電子郵件：info@carbondesignsystems.com 網站：http://www.carbondesignsystems.com

    芯原公司簡介

    芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 創辦于 2001 年，是一家快速發展的集成電路 (IC) 設計代工公司，提供定制解決方案和系統級芯片 (SoC) 的一站式服務。芯原對于加速客戶設計有著豐富的經驗，從初期規格到芯片成型，按照規格準時完成一次性芯片成功，讓客戶的芯片順利投入量產，利用其在亞太地區廣泛的合作伙伴網絡，提供領先的晶圓廠、裝配及測試公司支持。除了靈活的合作模式、卓越的供應鏈管理和強大的服務文化，芯原業界領先的可授權數字信號處理 (ZSP(R)) 內核和基于星級 IP 的 SoC 平臺，以及增值的混合信號 IP 組合，成為其在多媒體、語音及無線通信等廣泛的應用設備市場成功的突出特色。芯原的全球用戶包括市場領先的跨國企業和無工廠的新興公司都可以享受到更短的開發周期、降低購置成本以及量產化優勢。芯原目前在加州圣克拉拉、德州達拉斯以及中國上海和北京都有研發中心，銷售及客戶支持辦事處分布于美國加州圣克拉拉，中國上海、北京、深圳，中國臺北，日本東京，法國尼斯和韓國首爾更多信息請訪問 http://www.verisilicon.com 。