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應(yīng)用材料進軍封裝及OLED市場 重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

2009年11月23日10:07:36 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T
關(guān)鍵字:應(yīng)用 半導(dǎo)體 
11月17日,Applied Material宣布正式收購Semitool, Applied因此將進入快速增長的先進封裝設(shè)備領(lǐng)域。同一天,Applied宣布與 Merck KGaA和 Braunschweig大學(xué)一起,共同獲得德國政府的OLED研發(fā)獎勵基金,共同研發(fā)低成本OLED制造工藝。繼成功進軍TFT及太陽能產(chǎn)業(yè)后,Applied Materials再次吹響了進軍“大半導(dǎo)體”行業(yè)的號角。

Applied Materials將付出約3.64億美元,以每股11美元的價格收購Semitool的股票。Semitool是電鍍與表面清洗設(shè)備供應(yīng)商,客戶遍布世界各地的封裝廠與芯片制造廠。

Gartner的設(shè)備分析師Dean Freeman認(rèn)為,此次并購預(yù)示應(yīng)用材料在銅淀積設(shè)備方面有新的開始,因為應(yīng)用材料在兩年之前已將費了好大努力發(fā)展起來的銅淀積設(shè)備部關(guān)閉。而 Semitool于2008中在全球銅雙大馬士革淀積設(shè)備的市場份額是24%,為3000萬美元,而相比諾發(fā)(Novellus)為73,6%,達 9240萬美元。所以應(yīng)用材料的此次并購行動非常明顯的是針對諾發(fā)而來。

另外,用在倒裝結(jié)構(gòu)封裝中的凸點,金和其它金屬的電鍍設(shè)備中,Semitool在2008年占優(yōu)勢達86%,為6300萬美元,而另一家 Nexx(Billerica Mass)為14%。另按Gartner在nascent領(lǐng)域采用TSV技術(shù)的3維互連設(shè)備中,Semitol與日本 Ebara(Haneda,Japan)各占34%的市場份額。

Merck KGaA是OLED材料供應(yīng)商,德國政府的OLED項目共計749萬歐元。正是看好固體光源在未來節(jié)能型社會中的發(fā)展,Applied Materials 涉足了這一歷時3年的LILi(Light InLine)計劃。

想當(dāng)年,Applied Materials通過收購兼并Applied Films、HCT和Baccini 3家晶體硅設(shè)備公司,順利地進軍到了光伏領(lǐng)域較大的晶體硅市場。相比從頭開始研發(fā),這種收購兼并的方式為公司贏得了寶貴的時間。而今,Applied已成為全球光伏設(shè)備的老大。

在FPD領(lǐng)域,Applied也同樣精彩。通過收購兼并,而今Applied已成為全球較大的FPD設(shè)備供應(yīng)商, 在PECVD、測試等領(lǐng)域獨領(lǐng)風(fēng)騷。

“當(dāng)老大”才能盈利,這一點似乎是前道半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的潛規(guī)則。在金融危機的沖擊下,一批設(shè)備公司無法抵御寒冬,而壽終正寢,此時出手收購對Applied來說自然是進軍新領(lǐng)域的好時機。

同時,這一規(guī)則似乎因Applied的到來,而將被帶到“大半導(dǎo)體”領(lǐng)域,設(shè)備材料公司的整合也許會在不久的將來,在封裝、LED、OLED等領(lǐng)域繼續(xù)上演。

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