Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用雙面冷卻、導(dǎo)通電阻較低的60V器件 --- SiE876DF。新的SiE876DF采用SO-8尺寸的PolarPAK^®封裝，在10V柵極驅(qū)動下的較大導(dǎo)通電阻為6.1Ω，比市場上可供比較的較接近器件減小了13%。

N溝道SiE876DF的目標(biāo)應(yīng)用是工業(yè)型電源、馬達(dá)控制電路、用于服務(wù)器和路由器的AC/DC電源，以及使用負(fù)載點(diǎn)(POL)功率轉(zhuǎn)換的系統(tǒng)，還可以在更高電壓的中間總線轉(zhuǎn)換(IBC)設(shè)計(jì)中用做初級側(cè)開關(guān)或次級側(cè)整流。

在這些應(yīng)用中，低導(dǎo)通電阻的SiE876DF可以產(chǎn)生更低的傳導(dǎo)損耗，從而節(jié)約能源。除了TrenchFET硅技術(shù)對降低導(dǎo)通損耗的貢獻(xiàn)外，PolarPAK封裝的雙面冷卻還能為高電流應(yīng)用提供更好的熱性能，這樣器件可以在更低的結(jié)溫下工作。PolarPAK的引線框封裝設(shè)計(jì)還能提高保護(hù)性能和可靠性，此外，由于硅片不是暴露在外的，這種封裝還能簡化制造過程。器件的布版和其他PolarPAK器件是相同的，漏源電壓等級低于150V，因此能簡化PCB設(shè)計(jì)。SiE876DF還百分之百通過了Rg和UIS測試。

60V的SiE876DF現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為十周至十二周。