Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出業界首款精密薄膜表面貼裝電阻網絡和分壓電阻 --- DFN系列。器件采用引腳間距為0.65mm、厚度為1mm的4mm x 4mm雙平面無鉛封裝。與傳統的5mm x 6mm SOIC 8引線封裝相比，DFN系列的新封裝可節省53%的印制電路板空間。

今天發布的器件具有±0.05%的精密比例容差、穩定的薄膜，在+70℃下經過2000小時后的工作特性為500ppm。DFN系列電阻網絡和分壓電阻分別具有±3ppm和±5ppm的嚴格TCR跟蹤。這些規格指標使這些器件成為工業、長途通信、軍工、測試測量儀器和設備中單位增益運算放大器應用的理想之選。

DFN電阻網絡中每個電阻元件的阻值范圍是100Ω～100kΩ。分壓電阻的阻值范圍是1kΩ～100kΩ，分壓比為2:1～ 100:1。所有器件中每個電阻在+70℃下的功率等級為50mW，噪聲低于-30dB，電壓系數為0.1ppm/V，溫度范圍為-55℃～+125℃。

DFN器件無鹵素，通過了J-STD-020各項潮濕敏感度分級1的認證。電阻網絡和分壓電阻提供無鉛或含鉛端子，符合RoHS指令2002/95/EC規范和UL 94 V-0的耐火規范，同時也提供客戶定制的器件。

DFN系列現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為八周。